计算机自动控制的高功率脉冲磁控溅射设备及工艺

专利申请号：CN201210400022.8

公 开 号：CN102912306A

发 明 人：雷明凯 朱小鹏 吴彼 吴志立 孟笛 

代 理 人：花向阳

代理机构：21208 大连星海专利事务所

专利类型：发明申请

申 请 日：20130206

公 开 日：20121020

专利主分类号：C23C14/35(20060101)

关 键 词：沉积速率 放电参数 计算机自动控制 功率脉冲 进行控制 模型模块 适应模块 显示器 计算机自动控制系统 计算机控制设备 材料表面工程 磁控溅射设备 电源控制单元 工艺稳定性 自适应控制 参数范围 参数控制 充气系统 电源系统 峰值电流 规定工艺 过程实现 溅射工艺 全套工艺 数学模型 真空系统 镀膜 生产成本 工业化 一体化 学习 

摘      要：一种计算机自动控制的高功率脉冲磁控溅射设备及工艺，属于材料表面工程领域。该设备采用计算机自动控制系统对充气系统、真空系统和电源系统进行控制，高功率脉冲电源控制单元对自建立放电参数模型模块、自学习沉积速率模型模块、峰值电流PID自适应模块和沉积速率PID自适应模块进行控制，配置一体化显示器，将工艺参数通过显示器设定并显示。全套工艺过程实现计算机自动控制；计算机控制设备根据规定工艺参数范围自动获得放电参数数学模型，建立放电参数与沉积速率的关系；通过自学习沉积速率模型、自建立放电参数模型和PID自适应控制模块提供可控、稳定的溅射工艺参数控制沉积速率。有效提高工业化镀膜生产效率、工艺稳定性与可控性，降低生产成本。