一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体

专利申请号：CN201320110413.6

公 开 号：CN203119068U

发 明 人：刘建国 李宁 李茹 杨崇智 

代 理 人：刘华

代理机构：61202 西安西达专利代理有限责任公司

专利类型：实用新型

申 请 日：20130807

公 开 日：20130312

专利主分类号：H01P1/207(20060101)

关 键 词：金属底座 壳体 滤波器 空腔 电路 电路板 金属 长方体结构 滤波器元件 一体化结构 谐振 高频电路 高频电子 内部空腔 输出电路 无用信号 侧面 接地 防卫度 焊接点 频滤波 上表面 端盖 滤波 衰减 引脚 杂波 封装 噪声 顶部 互换 噪音 干扰 连接 内部 

摘      要：一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体，金属底座的顶部同长方体结构并带有端盖的金属主壳体形成一体化结构，该金属底座的两侧面通过大面积接地焊接点同电路板的上表面贴焊在一起，金属底座的内部和金属主壳体的内部空腔内用于容纳包括谐振器的滤波器元件，另外两根引脚穿过金属底座的两侧面分别同空腔内滤波器的输入电路和输出电路相连接。在电路和高频电子系统中有较好的选频滤波作用和很好的抑制频带外无用信号及噪声，一致性好、体积小、互换性能好。尤其是解决了阻带衰减性能不好会直接导致无法达到滤波要求的防卫度的缺陷。可以有效降低高频电路的本底噪音和杂波干扰。