导电固体无损检测电路及基于其的连续应力定量评估方法

专利申请号：CN201710346820.X

公 开 号：CN107144627A

发 明 人：于亚婷 李翰超 王振伟 高宽厚 袁飞 杜平安 田贵云 

代 理 人：周永宏

代理机构：51227 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)

专利类型：发明申请

申 请 日：20170908

公 开 日：20170516

专利主分类号：G01N27/83(20060101)

关 键 词：导电固体 无损检测 导体 定量评估 应力分布 外部载荷 电路 数值计算模型 电导率 分布规律 关键构件 关键结构 数值模拟 压阻效应 预测 可用 半导体 损伤 申请 健康 安全 

摘      要：本发明公开一种导电固体无损检测电路及基于其的连续应力定量评估方法，通过导体无损检测电路获取无损检测信号；通过实验和数值模拟相结合的方式，对导电固体连续应力分布进行定量评估；具体为：通过实验确定无损检测信号和外部载荷的关系式；通过压阻效应得到电导率的分布规律，通过数值计算模型得到连续应力分布与外部载荷之间的关系；根据估计的外力大小，得到该导体任意一点的应力；从而实现对导电固体连续应力分布的定量评估，本申请的方法对导电固体的早期损伤预测奠定基础，它可用于实现对导体和半导体关键构件的健康预测中，对于保障关键结构的安全具有非常重要的意义。