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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
专利申请号:CN201420339201.X
公 开 号:CN204029770U
发 明 人:蔡晓雄
代 理 人:孙佳胤
代理机构:上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
专利类型:实用新型
申 请 日:20141217
公 开 日:20140624
专利主分类号:H01L21/67(20060101)
关 键 词:压头 焊料 升降机 载物台 粘片机 压制 引线框架表面 横向面积 引线框架 上表面 成功率 平整 芯片 连接
摘 要:本实用新型提供了一种粘片机,包括放置芯片和引线框架的载物台,所述载物台上方设置一压头,所述压头朝向所述载物台一端为一平面,所述平面用于压制引线框架表面的焊料,所述压头与一升降机连接,所述升降机用于驱动所述压头沿着垂直于载物台表面的方向移动。本实用新型的优点在于,用上述带有压头的粘片机,可以通过压制焊料而获得更大的横向面积和平整的上表面,从而达到节省焊料和提供粘片成功率的技术效果。