一种拼装式单相电抗器

专利申请号：CN201120186321.7

公 开 号：CN202102841U

发 明 人：张欣禹 崔军军 李月明 

代 理 人：杜澄心;张亚军

代理机构：11230 北京万科园知识产权代理有限责任公司

专利类型：实用新型

申 请 日：20120104

公 开 日：20110603

专利主分类号：H01F27/24(20060101)

关 键 词：半圆形底板 磁环 单相电抗器 拼装式 粉末冶金材料 电磁兼容性 螺栓 产品容量 充填材料 技术特性 拼装结构 箔绕式 壳拼装 空隙处 绕线圈 漏磁 连通 串联 固定 

摘      要：本实用新型公开了一种拼装式单相电抗器，由位于两端的半圆形底板和位于两个半圆形底板之间的若干个磁环壳拼装构成磁罐的外壳，由磁罐的外壳和位于磁环壳内且磁连通两个半圆形底板的磁柱共同组成拼装式磁罐，所述磁柱为若干个串联拼装结构，所述磁罐的外壳和磁柱通过穿过的螺栓固定成一体；在所述若干个磁环壳中，有一个或两个开有引出线的缺口；磁柱外绕有箔绕线圈，所述罐体内的空隙处充填有充填材料。本实用新型可以解决传统的软磁粉末冶金材料和箔绕式线圈制成的单相电抗器产品存在的电磁兼容性差、无法方便的变化产品容量和技术特性，以及漏磁大等技术问题。