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CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其铆合模具

CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其铆合模具

专利申请号:CN201210012164.7

公 开 号:CN102527859A

发 明 人:郝小兵 

代 理 人:董建林;王寿刚

代理机构:32224 南京纵横知识产权代理有限公司

专利类型:发明申请

申 请 日:20120704

公 开 日:20120116

专利主分类号:B21D39/00(20060101)

关 键 词:下模 挤压 上模 边缘材料 铆合模具 脱料板 组合件 模仁 凸起 底座 导热 夹板 工艺步骤 挤压模具 铆合工艺 散热底座 质量稳定 模模仁 小尺寸 上端 冲头 铆合 脱板 下端 平整 两侧 固定 

摘      要:本发明公开一种CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其铆合模具,其工艺步骤为:铜块与散热底座配合存在一定的间隙;通过挤压模具挤压底座窗口的边缘材料使边缘材料向铜块方向挤压,边缘挤压后形成的组合件。其铆合模具,包括上模座、下模座和脱料板,下模板内设有下模模仁和下模入子,脱料板内设有上模模仁和脱板入子,在上夹板上设置有上模冲头;在下模模仁的下端固定在下模板上,其上端的端部上设还设有凸起;在凸起两侧设有让位槽,其四周设置有下模强压筋。本发明提高产品质量的稳定性和生产效率,大大增加铜块和底座铆合的保持力,其具有效率高、质量稳定、保持力强、成本低的优点,其能保证铜块面平整光洁,适用范围广﹐尤其是小尺寸料件更突出。

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