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振动元件
专利申请号：CN201320141873.5
公 开 号：CN203352547U
发 明 人：石井修
代 理 人：李辉;黄纶伟
代理机构：11127 北京三友知识产权代理有限公司
专利类型：实用新型
申 请 日：20131218
公 开 日：20130326
专利主分类号：H03H9/17(20060101)
关 键 词：电极 振动元件 厚度剪切振动 电极配置 封闭系数 谐波模式 正反关系 振动 寄生 基板
摘 要：本实用新型提供振动元件，改善了因非谐波模式产生的寄生。振动元件包含：基板，其以厚度剪切振动进行振动，包含处于正反关系的第1主面和第2主面；第1激励电极，其设置在所述第1主面上；以及第2激励电极，其设置在所述第2主面上，在俯视时比所述第1激励电极大，所述第1激励电极配置成在俯视时处于所述第2激励电极的外缘内，能量封闭系数M为15.5≦M≦36.7。
