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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
专利申请号:CN201320141873.5
公 开 号:CN203352547U
发 明 人:石井修
代 理 人:李辉;黄纶伟
代理机构:11127 北京三友知识产权代理有限公司
专利类型:实用新型
申 请 日:20131218
公 开 日:20130326
专利主分类号:H03H9/17(20060101)
关 键 词:电极 振动元件 厚度剪切振动 电极配置 封闭系数 谐波模式 正反关系 振动 寄生 基板
摘 要:本实用新型提供振动元件,改善了因非谐波模式产生的寄生。振动元件包含:基板,其以厚度剪切振动进行振动,包含处于正反关系的第1主面和第2主面;第1激励电极,其设置在所述第1主面上;以及第2激励电极,其设置在所述第2主面上,在俯视时比所述第1激励电极大,所述第1激励电极配置成在俯视时处于所述第2激励电极的外缘内,能量封闭系数M为15.5≦M≦36.7。