一种集成电路引线框架散热片

专利申请号：CN201520775202.3

公 开 号：CN205140946U

发 明 人：李正林 

专利类型：实用新型

申 请 日：20160406

公 开 日：20151009

专利主分类号：H01L23/367(20060101)

关 键 词：散热片 散热片主体 支撑座 凸柱 四个角 设有 集成电路引线框架 一体成型结构 注塑 设置平台 塑封料 相对应 实用 从面 滚镀 扣合 一种 插入 紧密 公开 结合 

摘      要：本实用新型公开了一种集成电路引线框架散热片，包括散热片主体，所述散热片主体的正面四个角均设有支撑座，每个所述支撑座上均设有凸柱，所述散热片主体和所述支撑座、所述支撑座与所述凸柱均为一体成型结构，每个所述支撑座旁还设有一平台，所述散热片主体的反面四个角还设有凹槽，所述凹槽的位置与所述凸柱的位置相对应；本实用新型采用在散热片主体的正面四个角设置平台的方式，使散热片之间相互形成一定的缝隙，前一个散热片上的凸柱不再插入后一个散热片凹槽之中，从面避免了散热片的扣合现象，便于滚镀，同时使得产品在注塑后，散热片与塑封料之间结合更加紧密，不易分离。