一种BOSA模块封装壳体及BOSA模块

专利申请号：CN201320518247.3

公 开 号：CN203385904U

发 明 人：郑睿 翁建斌 李伟启 

代 理 人：许育辉

代理机构：35215 福建炼海律师事务所

专利类型：实用新型

申 请 日：20140108

公 开 日：20130823

专利主分类号：G02B6/42(20060101)

关 键 词：模块封装 容置空间 电接口 光接口 气密性 盒体 壳体 封装 传统波分复用 传输速率 封装盒体 封装壳体 机械结构 结构方式 整体几何 低功耗 光组件 热插拔 功耗 连通 连接 

摘      要：本实用新型公开了一种BOSA模块封装壳体，包括高气密性封装盒体，盒体内部包括两个独立的容置空间，分别用于容纳TOSA子模块和ROSA子模块；盒体一端面设有两个光接口，分别与两个容置空间连通；盒体与光接口相对的另一端面设有电接口，分别与两个容置空间内的TOSA子模块和ROSA子模块的电接口连接。以及用上述壳体封装的BOSA模块，包括TOSA子模块和ROSA子模块，TOSA子模块和ROSA子模块封装于如上所述的BOSA模块封装壳体内。通过设计高气密性BOSA封装壳体，将TOSA子模块和ROSA子模块以背靠背的结构方式封装于壳体内，有效解决了传统波分复用光组件体积庞大、功耗高、传输速率不足等缺点，实现小型化、低功耗、热插拔的BOSA模块，且整体几何结构符合MSA的机械结构要求。