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芯片刻蚀设备的下电极顶针

芯片刻蚀设备的下电极顶针

专利申请号:CN201020645474.9

公 开 号:CN201877401U

发 明 人:潘敬桢 孙希 

代 理 人:张骥

代理机构:31211 上海浦一知识产权代理有限公司

专利类型:实用新型

申 请 日:20110622

公 开 日:20101207

专利主分类号:H01J37/32(20060101)

关 键 词:顶针 圆盘形基座 电极 刻蚀设备 相关机台 圆周均布 故障率 芯片 固定 

摘      要:本实用新型公开了一种芯片刻蚀设备的下电极顶针,包括圆盘形基座、顶针,圆盘形基座上固定设置有多个顶针,多个顶针相对于圆盘形基座圆周均布;多个顶针的高度相等。本实用新型能够提高下电极顶针的使用寿命,减少顶针的损耗,并能够降低生产时由于顶针损耗不平均导致的故障率,提高相关机台的运行稳定性。

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