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芯片刻蚀设备的下电极顶针
专利申请号：CN201020645474.9
公 开 号：CN201877401U
代 理 人：张骥
代理机构：31211 上海浦一知识产权代理有限公司
专利类型：实用新型
申 请 日：20110622
公 开 日：20101207
专利主分类号：H01J37/32(20060101)
关 键 词：顶针 圆盘形基座 电极 刻蚀设备 相关机台 圆周均布 故障率 芯片 固定
摘 要：本实用新型公开了一种芯片刻蚀设备的下电极顶针，包括圆盘形基座、顶针，圆盘形基座上固定设置有多个顶针，多个顶针相对于圆盘形基座圆周均布；多个顶针的高度相等。本实用新型能够提高下电极顶针的使用寿命，减少顶针的损耗，并能够降低生产时由于顶针损耗不平均导致的故障率，提高相关机台的运行稳定性。
