SO8塑料封装传感器

专利申请号：CN201220187791.X

公 开 号：CN202614454U

发 明 人：朱荣惠 田吉成 

代 理 人：蔡凤苞

代理机构：宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙)

专利类型：实用新型

申 请 日：20121219

公 开 日：20120428

专利主分类号：G01L19/00(20060101)

关 键 词：引线框架 塑模 塑封 集成电路芯片 引线框架表面 压力传感 传感器 内腔 机械性能 芯片 注塑 工程塑料 金丝引线 塑料封装 压力检测 连接 底面 镀金 硅胶 引脚 接管 

摘      要：本实用新型涉及一种可实现压力检测的SO8塑料封装传感器。它包括预塑模、第一引线框架和第二引线框架，预塑模上有塑封盖，塑封盖上连接有第一压力接管。第一引线框架和第二引线框架分别与预塑模形成一体，且均有4个引脚伸出。所述预塑模内腔底面贴有压力传感芯片，第二引线框架表面贴有集成电路芯片。第一引线框架、压力传感芯片间、集成电路芯片间和第二引线框架间均通过金丝引线连接。其特点是所述预塑模和塑封盖采用工程塑料注塑而成；第一引线框架和第二引线框架表面镀金；预塑模内腔内充填有硅胶。这种传感器的机械性能和热稳定性较好，使用寿命较长。