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减轻电路板上的压力的系统和方法、以及移动处理设备

减轻电路板上的压力的系统和方法、以及移动处理设备

专利申请号:CN200610159682.6

公 开 号:CN1946263

发 明 人:霍华德·杰弗里·洛克 达里尔·卡维斯·克罗默 廷·卢普·翁 

代 理 人:许静

代理机构:北京银龙知识产权代理有限公司

专利类型:发明专利

申 请 日:20070411

公 开 日:20060930

专利主分类号:H05K1/02

摘      要:本发明提供一种减轻电路板上的压力的系统和方法、以及移动处理设备。 其通过在主板上增加顶层并在邻近球栅阵列模块的顶层上构造V形槽,能够 减轻将球栅阵列模块连接至计算机主板的焊点上的机械压力,从而将压力遮 蔽在球栅阵列模块和其焊点之外。

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