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减轻电路板上的压力的系统和方法、以及移动处理设备
专利申请号：CN200610159682.6
公 开 号：CN1946263
发 明 人：霍华德·杰弗里·洛克 达里尔·卡维斯·克罗默 廷·卢普·翁
代 理 人：许静
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
专利类型：发明专利
申 请 日：20070411
公 开 日：20060930
专利主分类号：H05K1/02
摘 要：本发明提供一种减轻电路板上的压力的系统和方法、以及移动处理设备。 其通过在主板上增加顶层并在邻近球栅阵列模块的顶层上构造V形槽,能够 减轻将球栅阵列模块连接至计算机主板的焊点上的机械压力,从而将压力遮 蔽在球栅阵列模块和其焊点之外。
