一种基于气压测量的陶瓷封装安全防护结构

专利申请号：CN201810735281.3

公 开 号：CN108918047A

发 明 人：王欣伟 曲新春 习亮 冯志华 赵暾 杨博 张明宝 宋峙峰 

代 理 人：张然

代理机构：11011 中国兵器工业集团公司专利中心

专利类型：发明申请

申 请 日：20181130

公 开 日：20180706

专利主分类号：G01M3/26(20060101)

关 键 词：陶瓷封装 模组 控制器 程序模块 密闭腔 气压传感器 温度传感器 体内 关断控制器 气压数据 温度数据 状态判断 存储器 密闭性 总线 安全防护结构 擦除存储器 密闭腔体 密封设置 敏感数据 气压测量 内环境 擦除 

摘      要：本发明公开了一种基于气压测量的陶瓷封装安全防护结构，其中，包括：陶瓷封装密闭腔体、气压传感器模组、温度传感器模组、控制器、总线关断控制器以及存储器，控制器分为状态判断程序模块以及其它程序模块；气压传感器模组、温度传感器模组、控制器、总线关断控制器以及存储器均密封设置在陶瓷封装密闭腔体内；气压传感器模组用于获取陶瓷封装密闭腔体内的气压数据，温度传感器模组用于获取陶瓷封装密闭腔体内的温度数据；状态判断程序模块，用于根据陶瓷封装密闭腔体内的温度数据和气压数据，以判断内环境的密闭性是否被破坏，若密闭性被破坏，控制器擦除存储器中核心敏感数据，继而依据数据敏感性依次擦除全部数据。