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高频电路板中信号传输线的设计结构
专利申请号：CN02231232.3
公 开 号：CN2563884Y
发 明 人：杨志祥
代 理 人：王月珍
代理机构：上海专利商标事务所
专利类型：实用新型
申 请 日：20030730
公 开 日：20020428
专利主分类号：H05K1/00
关 键 词：传输线 电路板 阻抗值 高频信号传输线 中频信号传输线 传输线位置 电路板结构 多层电路板 高频电路板 信号传输线 参考地面 传导损失 品质因素 射频信号 设计布线 预先设计 铜箔
摘 要：本实用新型为一种高频电路板中信号传输线的设计结构，特别是通过对该电路板结构的局部设计，提高了该传输线的品质因素、降低传导损失。本实用新型应用于电路板中具有中频信号传输线以及高频信号传输线的设计布线中。利用本实用新型的实施，将在一多层电路板中的相对应于该中频传输线位置下方的若干层电路板的铜箔面予以去除，使得该中频传输线对参考地面的距离加大，以得到一预先设计的阻抗值，并且使射频信号的阻抗值仍得以保持。
