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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
印刷电路板结构
专利申请号：CN201620854359.X
公 开 号：CN205912328U
专利类型：实用新型
申 请 日：20170125
公 开 日：20160808
专利主分类号：H05K1/02(20060101)
关 键 词：线路层 介质层 盲孔 印刷电路板结构 本实用新型 电路板 填充物 向上延伸 依次设置 导电 反射 保证
摘 要：本实用新型提供了一种印刷电路板结构，包括由上至下依次设置的第一线路层、第一介质层、第二线路层、第二介质层、第三线路层、第三介质层和第四线路层，所述印刷电路板结构还包括导电的盲孔，所述盲孔仅由所述第四线路层向上延伸至所述第三线路层，且所述盲孔内充满介质填充物。本实用新型可保证信号的完整性，有效消除设计电路板中的反射问题，具有结构简单、成本低的特点。
