具有多片排版的印刷电路板成品的移植修护方法

专利申请号：CN200810126931.0

公 开 号：CN101610640

发 明 人：王天泽 林宏仁 陈先觉 沈宪明 

代 理 人：寿宁;张华辉

代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司

专利类型：发明专利

申 请 日：20091223

公 开 日：20080618

专利主分类号：H05K3/00

摘      要：本发明是有关一种具有多片排版的印刷电路板成品的移植修护方法, 主要指具有不良印刷电路板片的多片排版印刷电路板成品,通过系列的加 工修护方法；包括移除不良印刷电路板片使形成一贯通空间与边板衔接, 并在边板铣切有包含第一接合部和第二接合部的数接合部；裁制良好印刷 电路板片使可容于印刷电路板成品的贯通空间,并于周边预留有与边板的 第一接合部密接、与第二接合部间隔对应的接合脚；对印刷电路板成品的 接合部底部贴设胶带；移植裁切完成的良好印刷电路板片于印刷电路板成 品的贯通空间,并致接合脚与边板的第一接合部密接；对完成移植的良好 印刷电路板片的接合脚与边板的第二接合部间形成的胶槽填充胶液并使固 化；藉之,便可恢复为一良品,达到提高使用率、减少物料浪费、降低生 产成本和符合环保需求的节能减碳目的。