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内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区大学西街235号 邮编: 010021
含有并苯-噻吩共聚物的电子器件
专利申请号：CN200780010709.8
公 开 号：CN101410434
发 明 人：朱培旺 李子成 丹尼斯·E·沃格尔 克里斯托弗·P·格拉赫
代 理 人：郇春艳;樊卫民
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
专利类型：发明专利
申 请 日：20090415
公 开 日：20070319
专利主分类号：C08G61/12
摘 要：本公开描述了包括并苯-噻吩共聚物的电子器件以及制造这类电 子器件的方法。所述并苯-噻吩共聚物可以用在(例如)半导体层中或 者用在设置于第一电极和第二电极之间的层中。
