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含有并苯-噻吩共聚物的电子器件

含有并苯-噻吩共聚物的电子器件

专利申请号:CN200780010709.8

公 开 号:CN101410434

发 明 人:朱培旺 李子成 丹尼斯·E·沃格尔 克里斯托弗·P·格拉赫 

代 理 人:郇春艳;樊卫民

代理机构:中原信达知识产权代理有限责任公司

专利类型:发明专利

申 请 日:20090415

公 开 日:20070319

专利主分类号:C08G61/12

摘      要:本公开描述了包括并苯-噻吩共聚物的电子器件以及制造这类电 子器件的方法。所述并苯-噻吩共聚物可以用在(例如)半导体层中或 者用在设置于第一电极和第二电极之间的层中。

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