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一种锡膏厚度的激光测量方法

一种锡膏厚度的激光测量方法

专利申请号:CN201110253344.X

公 开 号:CN102305594A

发 明 人:朱志成 

代 理 人:王德祥

代理机构:44220 广州市一新专利商标事务所有限公司

专利类型:发明申请

申 请 日:20120104

公 开 日:20110830

专利主分类号:G01B11/06(20060101)

关 键 词:锡膏 电子产品 激光测量方法 可信性 工艺制作 厚度检测 基准位置 品质检测 质量检测 激光器 偏移量 位置点 效果图 基板 摄像机 分析 

摘      要:本发明公开了一种锡膏厚度的激光测量方法,涉及电子产品品质检测技术领域,主要用于对SMT工艺制作产品的锡膏厚度检测,主要利用摄像机和激光器完成,具体包括三个步骤:1、确定PCB基板的基准位置点;2、获取待测PCB板的所有位置点;3、通过分析待测PCB板的位置偏移量制作3D效果图,并获取锡膏的厚度。本方法的特点是过程简单,对电子产品的质量检测可信性高。

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