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一种锡膏厚度的激光测量方法
专利申请号：CN201110253344.X
公 开 号：CN102305594A
发 明 人：朱志成
代 理 人：王德祥
代理机构：44220 广州市一新专利商标事务所有限公司
专利类型：发明申请
申 请 日：20120104
公 开 日：20110830
专利主分类号：G01B11/06(20060101)
关 键 词：锡膏 电子产品 激光测量方法 可信性 工艺制作 厚度检测 基准位置 品质检测 质量检测 激光器 偏移量 位置点 效果图 基板 摄像机 分析
摘 要：本发明公开了一种锡膏厚度的激光测量方法，涉及电子产品品质检测技术领域，主要用于对SMT工艺制作产品的锡膏厚度检测，主要利用摄像机和激光器完成，具体包括三个步骤：1、确定PCB基板的基准位置点；2、获取待测PCB板的所有位置点；3、通过分析待测PCB板的位置偏移量制作3D效果图，并获取锡膏的厚度。本方法的特点是过程简单，对电子产品的质量检测可信性高。
