专利申请号：CN201120179072.9
公 开 号：CN202174508U
发 明 人：朱孟奎
专利类型：实用新型
申 请 日：20120328
公 开 日：20110530
专利主分类号：B24D7/00(20060101)
关 键 词：铜盘 研磨盘 位置设置环形 研磨盘中心 本体表面 光学实验 高精度 抛光 磨削 起伏
摘 要：本实用新型公开了一种合成铜盘研磨盘，包括合成铜盘研磨盘本体，其特征在于所述合成铜盘研磨盘本体表面设置若干起伏的凹槽，所述合成铜盘研磨盘中心位置设置环形空白。该盘可以实现高精度抛光、光学实验，同时有效的提高设备产能，可以显著提高工件的磨削速率。
