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一种带有真空基座的半导体光源结构
专利申请号：CN201120283827.X
公 开 号：CN202205808U
发 明 人：周恩兰
代 理 人：李浩东
代理机构：31128 上海世贸专利代理有限责任公司
专利类型：实用新型
申 请 日：20120425
公 开 日：20110805
专利主分类号：H01L33/48(20100101)
关 键 词：灯具 芯片基座 拉伸 外部散热装置 半导体光源 传统半导体 市场竞争力 新型半导体 安装支架 传统意义 创新特点 灯体支架 光源结构 金属外壳 内部光源 维护成本 一次成型 真空基座 变形化 导热管 散热率 实质性 真空化 内腔 光源
摘 要：本实用新型公开了一种带有真空基座的半导体光源结构，其特征在于:所述芯片基座内腔呈真空状。其将传统意义上的芯片基座真空化、变形化、拉伸化，形成一种新型半导体光源结构，将灯具和光源一次成型，拉伸后的芯片基座完全能够满足灯具的散热率，将灯具简化至极限，省去了传统半导体灯具中必须的金属外壳、内部光源安装支架、导热管、外部散热装置、灯体支架等部件，大大降低了灯具的制造成本和维护成本，有效提高了产品的市场竞争力，相比现有技术而言具有突出的实质性创新特点和显著进步。
