车载式蓝牙无线模组封装结构

专利申请号：CN201320011326.5

公 开 号：CN203057153U

发 明 人：赵锰 施林 范为 郁燕兵 

代 理 人：蔡学俊

代理机构：35100 福州元创专利商标代理有限公司

专利类型：实用新型

申 请 日：20130710

公 开 日：20130110

专利主分类号：H04B5/00(20060101)

关 键 词：基板 引脚 蓝牙 芯片组 封装结构 电路 车载蓝牙设备 传送信号 扩展引脚 无线模块 无线模组 有效保障 车载式 集成度 连接 对边 精准 能耗 

摘      要：本实用新型涉及一种车载式蓝牙无线模组封装结构，包括方形PCB基板及设置在PCB基板上的蓝牙芯片组，其特征在于：所述方形PCB基板的周部共设置有34个与蓝牙芯片组电路连接的引脚，其中之一对边分别设有9个引脚，另一对边分别设有8个引脚；所述方形PCB基板的底侧上还设有6个与蓝牙芯片组电路连接的引脚及若干可扩展引脚，所述方形PCB基板的底侧上的引脚成3行4列均匀分布。本实用新型的无线模块集成度高、封装结构小巧、能耗低，并且制造成本低，能有效保障车载蓝牙设备的使用，保持其传送信号的稳定性、精准性。