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一种无损回收非接触芯片模块的方法
专利申请号：CN201110306406.9
公 开 号：CN102500594A
发 明 人：钟旭峰
代 理 人：饶建华
代理机构：42109 黄石市三益专利商标事务所
专利类型：发明专利
申 请 日：20120620
公 开 日：20111011
专利主分类号：B09B3/00(20060101)
关 键 词：芯片模块 功能检测 非接触 回收 铣槽 非接触卡 铣槽机 无损 卡片 社会效益 损坏 经济效益 清洁 环保
摘 要：本发明涉及一种无损回收非接触芯片模块的方法，其特征是⑴对待回收非接触卡内芯片模块进行功能检测；⑵确定铣槽位置和深度；⑶铣槽机铣槽；⑷取芯片模块；⑸芯片模块清洁；⑹芯片模块功能检测，本发明能够确保非接触芯片模块从废旧卡片取出过程中不受损坏，可保证回收芯片模块正常使用，本发明方法简单、环保、成本低，具有较好的经济效益和社会效益。
