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Truong, L Fedorenko, YG Afanas'ev, VV Stesmans, A  Admittance spectroscopy of traps at the interfaces of (100)Si with Al2O3, ZrO2, and HfO2 [M].13th Workshop on Dielectrics in Microelectronics (WoDiM 2004),
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Grover, O. Seidl, J. Adamek, J. Vondracek, P. Tomes, M. Weinzettl, V. Hron, M. Panek, R.  Reynolds stress and fluctuation measurements with Langmuir and ball-pen probes in the vicinity of the L-H transition on COMPASS  44 [M].44th European Physical Society Conference on Plasma Physics, EPS 2017,
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Pop, E Mann, D Reifenberg, J Goodson, K Dai, HJ  Electro-thermal transport in metallic single-wall carbon nanotubes for interconnect applications [M].IEEE International Electron Devices Meeting,
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Chrimes, Adam F. Kayani, Aminuddin Khoshmanesh, Khashayar Kalantar-zadeh, Kourosh  Dielectrophoresis-Raman Spectroscopy System for Analysing Suspended WO3 Nanoparticles [M].Conference on Micro- and Nanotechnology Sensors, Systems, and Applications III,
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Elad, D Madjar, A  Short term oscillator frequency stability as a function of its phase noise distribution  21 [M].21st IEEE Convention of the Electrical and Electronic Engineers in Israel,
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Park, Junha Choi, Jun-Ho Lee, Jong-Seok  Adversarial Robustness of Flow-based Image Super-Resolution  24 [M].IEEE 24th International Workshop on Multimedia Signal Processing (MMSP),
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Wenzel, Laura Mueller, Maik Panchenko, Iuliana Steller, Wolfram Wolf, M. Juergen  Corrosion study on Cu/Sn-Ag solid-liquid interdiffusion microbumps by salt spray testing with 5 wt.% NaCl solution  9 [M].IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC),
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Peng, Tao Peng, Xiaohui Wu, Wenjie Peng, Liang Li, Gang Yang, Jinbao Yang, Yuanyuan Chen, Jing Zhu, CaiPing Zhu, Pengli Sun, Rong  Anisotropy of curing residual stress of underfill in the encapsulation under three-dimensionally constrained condition based on in-situ characterization  72 [M].72nd IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
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