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Ni掺杂ZnO基稀磁半导体的性质研究
Ni掺杂ZnO基稀磁半导体的性质研究
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第十四届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 修向前 李斌斌 张荣 陈琳 谢自力 韩平 施毅 郑有炓 光电信息材料重点实验室和南京大学物理系 南京210093
本文采用溶胶-凝胶法制备了具有高温铁磁性的Ni掺杂ZnO DMS粉末.研究表明,当掺杂浓度小于5%时,样品中没有第二相.微观结构和磁学性质研究认为,样品中存在的结构有:主要的铁磁性的(Zn,Ni)O,一些顺磁性的孤立Ni原子,以及可能存在微量的N... 详细信息
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GaSb和InAs单晶衬底的晶格完整性
GaSb和InAs单晶衬底的晶格完整性
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第十四届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 赵有文 孙文荣 段满龙 董志远 中国科学院半导体研究所 北京100083
本文研究了液封直拉法生长的GaSb和InAs单晶的一些晶格缺陷.在GaSb和InAs(100)晶片的局部区域容易形成高密度位错聚集区,引起严重的晶格畸变.实验结果表明化学配比偏离(特别是富砷条件下)明显降低了InAs单晶的晶格完整性.避免生长过程... 详细信息
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光子晶体垂直腔型表面发射和接收光电器件
光子晶体垂直腔型表面发射和接收光电子器件
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第十四届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 宋倩 许兴胜 鲁琳 胡海洋 王春霞 杜伟 刘发民 陈弘达 北京航空航天大学理学院 北京100083 中国科学院半导体研究所光电子研发中心 北京100083 中国科学院半导体研究所光电子研发中心 北京100083 北京航空航天大学理学院 北京100083
本文介绍了光子晶体垂直腔面发射激光器和光子晶体谐振腔增强型探测器的研制方法和主要制备工艺,如光谱测试,氧化工艺和光子晶体制作等,并对测试结果进行了分析.
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光子晶体垂直腔面发射激光器
光子晶体垂直腔面发射激光器
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第十四届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 鲁琳 许兴胜 裴为华 阚强 宋倩 陈弘达 中国科学院半导体研究所光电子研发中心 北京100083
本文介绍了光子晶体垂直腔面发射激光器的制备工艺、工作原理、基本特性和研究进展.光子晶体垂直腔面发射激光器是一种新型的半导体激光器,它具有大出光孔径、较高的出光功率、稳定的单模、多芯传输等特点,而且具有优良的热特性和高速... 详细信息
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ZnO材料的带边光致发光研究
ZnO材料的带边光致发光研究
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第十四届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 何海平 叶志镇 唐海平 黄海辉 陈兰兰 朱丽萍 赵炳辉 浙江大学硅材料国家重点实验室 杭州310027
本文采用变温PL谱方法研究了四种不同ZnO材科室温带边发光峰(NBE)的起源.根据具体材料的不同,在NBE中占主导地位的跃迁可能有激子复合,自由电子-中性受主跃迁,包含深能级中心的施主-受主对复合,以及声子伴峰.本文的结果有助于对ZnO材料... 详细信息
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多晶GaAs薄膜的生长及有机GaAs复合发光器件
多晶GaAs薄膜的生长及有机GaAs复合发光器件
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第十四届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 曹峻松 秦大山 曹国华 曾一平 李晋闽 中国科学院半导体研究所新材料部 北京100083
研究了在无定型衬底上采用MBE手段生长的GaAs薄膜.在玻璃衬底上,400℃直接生长的GaAs薄膜为无定型态,但经过2个小时的原位恒温(400℃)处理后,无定型态GaAs薄膜变成多晶态,其形态结构与在石英衬底上600℃时直接生长的多晶态GaAs薄膜较为... 详细信息
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衬底对磁控溅射生长GaN薄膜相结构影响
衬底对磁控溅射生长GaN薄膜相结构影响
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第十四届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 张春光 陈维德 中国科学院半导体研究所表面物理国家重点实验室 北京100083
本文采用磁控溅生长技术在GaAs(100),Si(100),Si(111),Al2O3(0001)和玻璃等不同衬底生长GaN薄膜.同时采用X射线双晶衍射,光致发光光谱和Raman散射谱等技术对薄膜的结构进行表征.结果表明所生长的GaN薄膜与衬底存在由立方闪锌矿到六方纤... 详细信息
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GaN基功率型LED可靠性分析
GaN基功率型LED可靠性分析
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第十四届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 陈宇 伊晓燕 王立彬 刘志强 马龙 王良臣 严丽红 中科院半导体研究所 北京100083
以GaN基蓝光芯片为基础制备了功率型蓝光和白光LED,在室温25℃、湿度35%、驱动电流350mA连续老化1080小时后,并对LED的失效机理进行分析.结果表明,功率型蓝光和白光LED光衰随时间呈指数变化,分别平均衰减2.56%和1.35%,GaN基外延材料... 详细信息
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4H-SiC MESFET结构外延技术研究
4H-SiC MESFET结构外延技术研究
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第十四届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 李哲洋 董逊 柏松 陈刚 陈堂胜 陈辰 南京电子器件研究所 单片集成电路和模块国家级重点实验室210016
本文利用热壁式CVD技术生长4H-SiC MESFET结构外延材料,TMA和氮气分别用作P型和N型掺杂源.外延层厚度使用SEM进行表征,SIMS及汞探针C-V用作外延层掺杂浓度测试.通过优化生长参数,成功生长出高质量的MESFET结构外延材料并获得陡峭的过渡... 详细信息
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采用AlN缓冲层在Si(111)衬底上生长GaN形貌的研究
采用AlN缓冲层在Si(111)衬底上生长GaN形貌的研究
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第十四届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 刘喆 王晓亮 王军喜 胡国新 李建平 曾一平 李晋闽 中国科学院半导体研究所 材料科学中心北京100083
本文针对Si衬底生长GaN特有的形貌采用SEM、EDS、AFM等手段进行了分析,研究了采用AlN作为缓冲层生长的GaN的生长模式、缺陷形成机理、应力释放机制.并且发现缓冲层厚度和外延层生长温度对裂纹和表面缺陷的形成有很大的影响.
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