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快速大容量磷注入合成磷化铟技术
快速大容量磷注入合成磷化铟技术
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 孙聂枫 周晓龙 陈秉克 杨光耀 付建德 赵彦军 杨克武 孙同年 中国电子科技集团公司第十三研究所国家专用集成电路重点实验室(石家庄)
磷化铟(InP)是一种重要的半导体材料.本工作用一种快速直接磷注入合成和高压液封直拉晶体生长方法制备InP多晶.用这种方法可以在60—70分钟内合成3800克InP并生长在2—4英寸InP单晶.本文讨论了合成InP多晶和生长InP晶体的工艺技术.高纯... 详细信息
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AlGaN中应变状态的研究
AlGaN中应变状态的研究
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 张纪才 王建峰 王玉田 杨辉 中国科学院半导体研究所集成光电子国家重点实验室(北京) 中国科学院半导体研究所集成光电子国家重点实验室(北京) 武汉大学物理系(武汉)
本文用X射线衍射和卢瑟福背散射方法研究了生长在GaN上厚度为570nm的AlGaN外延层中的应变状态.实验结果显示AlGaN的共格因子(f)在组分小于0.42时随组分的增加而近似线性减小,并且在0.42时达到30﹪,此后随组分的增加变化较慢,在x=1(AlN)... 详细信息
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大剂量Mn离子注入GaAs的性质研究
大剂量Mn离子注入GaAs的性质研究
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 刘志凯 宋书林 陈诺夫 柴春林 尹志岗 杨少延 中国科学院半导体所半导体材料科学重点实验室(北京) 中国科学院半导体所半导体材料科学重点实验室(北京) 中国科学院力学研究所国家微重力实验室(北京)
室温条件在半绝缘性GaAs衬底上进行了大剂量Mn离子的低能注入,并进行了不同条件的退火.借助于X射线衍射(XRD)和高分辨X射线衍射(HR-XRD)进行了结构分析,经过退火后生成的新相衍射峰增多,根据衬底(004)峰摇摆曲线分析结果退火后更多的Mn... 详细信息
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偏晶向(0001)Si-面衬底上4H-SiC的LPCVD外延生长研究
偏晶向(0001)Si-面衬底上4H-SiC的LPCVD外延生长研究
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 王雷 孙国胜 高欣 赵万顺 张永兴 曾一平 李晋闽 中国科学院半导体研究所(北京)
化学气相沉积(CVD)技术是微电子器件用SiC外延材料的主要生长技术,为了获得高质量的4H-SiC外延材料,在影响方向8°的4H-SiC(0001)Si-面衬底上,利用台阶控制生长技术进行了4H-SiC的同质外延生长,表面形貌是SiC外延材料的一个重要参数... 详细信息
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GaN基准二维八重光子准晶的研制
GaN基准二维八重光子准晶的研制
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 张振生 章蓓 徐军 任谦 杨志坚 经光银 王琦 胡晓东 于彤军 俞大鹏 张国义 北京大学物理学院 人工微结构和介观物理国家重点实验室 北京大学宽禁带半导体中心和纳米结构与低维物理实验室(北京)
在GaN基多层外延膜结构上利用聚焦Ga离子束(FIB)刻蚀技术研制亚微米尺度的空气柱/Ⅲ族-氮化的二维八重准晶型光子晶体.在相同的离子加速电压条件下,成功地得到占空比10﹪至40﹪、孔径为80nm至1500nm、深度为90nm至370nm的GaN基准二维... 详细信息
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低能离子束方法制备Mn-Si薄膜
低能离子束方法制备Mn-Si薄膜
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 刘力锋 陈诺夫 柴春林 杨少延 刘志凯 中国科学院半导体研究所半导体材料科学重点实验室(北京) 中国科学院半导体研究所半导体材料科学重点实验室(北京) 中国科学院力学研究所国家微重力实验室(北京)
采用低能离子束技术,获得了Mn组分渐变的Mn-Si薄膜.利用俄歇电子能谱法(AES)分析了样品的组分特性,X-射线衍射法(XRD)和原子力显微镜法(AFM)分析了样品的结构和形貌特性.测试结果表明300℃下制备的样品Mn离子的注入深度要比室温下制备... 详细信息
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取样光栅DFB激光器
取样光栅DFB激光器
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 阚强 赵玲娟 周帆 王宝军 王圩 中国科学院半导体研究所国家光电工艺中心(北京)
近年来,取样光栅(SG)结构的宽带可调谐激光器成为研究的热点.这是由于取样光栅制作工艺跟传统全息曝光光栅制作工艺兼容,无需使用昂贵和低效的电子束刻蚀工艺和灵活性差的相位掩模板曝光技术,并且取样光栅结构同样能实现高的边模抑制比(... 详细信息
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Si(111)衬底高温AlN缓冲层厚度及结构特性
Si(111)衬底高温AlN缓冲层厚度及结构特性
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 王建峰 张纪才 张宝顺 伍墨 王玉田 杨辉 梁骏吾 中国科学院半导体研究所集成光电子国家重点实验室(北京) 武汉大学物理系(武汉) 中国科学院半导体研究所集成光电子国家重点实验室(北京)
本文通过高分辨X射线衍射、光荧乐、二次离子质谱(SIMS)、原子力显微镜和同步辐射X射线衍射分析了AlN缓冲层的厚度对GaN外延层的影响.实验表明,在缓冲层厚度为13-20nm之间时,GaN外延层的张应力最小,同时晶体质量和光学质量达到最优值.此... 详细信息
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BST铁电薄膜的微观结构研究
BST铁电薄膜的微观结构研究
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 冷文建 杨传仁 罗世希 符春林 陈宏伟 廖家轩 电子科技大学 微电子与固体电子学院(成都)
本文采用RF磁控溅射法在Pt(111)/Ti/SiO/Si(100)衬底上制备(BaSr)TiO(BST)薄膜.我们采用了微波晶化法对BST薄膜进行退火.和气氛炉退火相比较,微波晶化法退火之后的BST薄膜,晶粒尺寸小而分布均匀,薄膜表面平均粗糙度(RMS)较小.利用X射线... 详细信息
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用MOCVD生长GaN基自组装量子点的相关实验及其分析
用MOCVD生长GaN基自组装量子点的相关实验及其分析
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 孟涛 张飒 朱贤方 王占国 纳米技术中心 物理机电工程学院厦门大学 化学化工学院 厦门大学 半导体材料国家重点实验室 中国科学院半导体研究所
近年来,GaN基相关材料的量子点生长成为半导体材料研究的一个热点,尤其是用MOCVD方法生长GaN基自组装量子点占了相当的比例,因此相关的文献较多,但综述性文章却不多见,鉴于此,本文综述了用MOCVD制备GaN基量子点的不同实验方法,尤其是对... 详细信息
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