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GaN/AlGaN超晶格透射电镜分析
GaN/AlGaN超晶格透射电镜分析
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 陈伟华 胡晓东 章蓓 黎子兰 潘尧波 胡成余 王琦 陆羽 陆敏 杨志坚 张国义 北京大学人工微结构和介观物理国家重点实验室北京大学宽禁带半导体研究中心北京大学物理学院凝聚态和材料物理研究所(北京)
用MOCVD生长了120周期GaN/AlGaN超晶格,激光剥离技术被有效地用于GaN/AlGaN超晶格截面透射电镜样品的制作.用透射电子显微镜观察到了生长方向清晰的超晶格,及晶胞周期结构,电子衍射也表明我们生长出了质量较好的超晶格样品.在透射电镜... 详细信息
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射频等离子体增强化学气相高速沉积优质过渡区微晶硅薄膜
射频等离子体增强化学气相高速沉积优质过渡区微晶硅薄膜
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 周炳卿 刘丰珍 朱美芳 刘金龙 谷锦华 张群芳 李国华 丁琨 中国科学院研究生院物理系(北京) 内蒙古师范大学物理与电子信息学院(呼和浩特) 中国科学院研究生院物理系(北京) 中国科学院半导体研究所(北京)
本文利用13.56MHz射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术高速沉积非晶/微晶过渡区的微晶硅(μc-Si:H)薄膜.研究了沉积压力、射频功率、电极间距、氢稀释度等参数对沉积速率、电学性质等的影响.通过选择适当的沉积参数,在过渡区得... 详细信息
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同步辐射x射线研究氧化Au/Ni/p-GaN欧姆接触的形成机制
同步辐射x射线研究氧化Au/Ni/p-GaN欧姆接触的形成机制
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 胡成余 秦志新 陈志忠 杨华 王琦 杨志坚 陈伟华 张国义 人工微结构和介观物理国家重点实验室 宽禁带半导体研究中心物理学院北京大学(北京)
利用同步辐射X射线衍射(XRD),同时运用2è扫描,ù扫描和ù-2è扫描这三种扫描方式研究了p-GaN上的Ni/Au电极在空气下不同温度合金后的微结构的演化,阐释了相应的欧姆接触形成的机制.结合不同温度下比接触电阻(Pc)的变化... 详细信息
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化学气相沉积4H-SiC同质外延膜的生长及其特征研究
化学气相沉积4H-SiC同质外延膜的生长及其特征研究
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
作者: 高欣 孙国胜 李晋闽 赵万顺 王雷 张永兴 曾一平 中国科学院半导体研究所材料中心(北京) 兰州大学物理学院(兰州)
采用常压化学气相沉积(APCVD)方法在偏向晶向8的p型4H-SiC(0001)Si-面衬底上进行同质外延生长.霍尔测试的结果表明,非有意掺杂的外延膜层导电性为n型.XRD测试显示各个样品只在位于2é=35.5°附近出现一个谱峰,表明外延膜是SiC单... 详细信息
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氮化镓微波器件的进展
氮化镓微波器件的进展
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 袁明文 信息产业部电子13所专用集成电路国家重点实验室(石家庄)
GaN是一种很稳定的化合物半导体材料,其化学的和热的稳定性材料性质尤其有利于制造高温器件.本文综述了优良的宽度半导体GaN微电子器件的优点性能及其新进展.
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微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践
微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 高尚通 王文琴 中电科技集团电子13所(石家庄)
本文作者对过去多年来从来微波器件封装科研开发的实践成果进行了总结,对今后封装的发展提出了一些建议.所涉及的微波器件封装,外壳类型为金属陶瓷外壳.
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GaN固体光源的进展
GaN固体光源的进展
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 张万生 赵彦军 电子第十三研究所(石家庄)
本文将结合我们的工作体会,主要对以蓝宝石为衬底的GaN固体光源的进展情况加以综述和介绍,并展望了GaN固体光源的应用前景.
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微波低噪声器件噪声参数提取方法研究
微波低噪声器件噪声参数提取方法研究
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 高翠琢 李道成 韩利华 孙静 信息产业部电子第13研究所
设计微波低噪声放大器及MMIC,需要确定增益和噪声系数随输入源导纳变化的规律,选择最佳的源导纳,设计出理想的微波器件,本文论述了国内外各种提取微波低噪声器件噪声参数的方法,并对其进行了比较.
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AlGaN/GaN HEMT器件
AlGaN/GaN HEMT器件
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 肖冬萍 魏珂 王润梅 中科院微电子中心
报道了AlGaN/GaN HEMT器件的制造工艺和器件的室温直流特性测试结果.器件的栅长为0.8μm,源漏间距为4μm,最大电流密度为25mA/mm,最大跨导为12mS/mm.
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用MOCVD外延P-InP的掺杂特性
用MOCVD外延P-InP的掺杂特性
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件光电器件学术会议
作者: 于丽娟 杨辉 芦秀玲 金潮渊 中国科学院半导体研究所
本文研究了用MOCVD方法在(100)InP衬底上外延InP,其p掺杂在不同浓度下的扩散问题,发现了扩散长度随浓度的变化关系,还研究了P-InP的掺杂浓度与退火环境的关系,结果显示,在不同的退火环境(AsH/H和PH/H)下,所得到的浓度相差一个数量积.
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