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226 条 记 录,以下是11-20 订阅
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JTAG边界扫描接口控制的设计及应用
JTAG边界扫描接口控制的设计及应用
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四川省电子学半导体集成技术专委会2006年度学术年会
作者: 王德颖 成都华微电子系统有限公司
本文介绍了一种JTAG边界扫描控制器结构,并以基本的RISC微处理器芯片进行处理。文中详细的说明了相关的命令及它们的应用。文中对组成接口控制器的各个主要部分都进行了介绍,并说明了它们之间的关系。最后简单的介绍了更方便用户应用的J... 详细信息
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宇航级集成电路的合格制造厂认证研究
宇航级集成电路的合格制造厂认证研究
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四川省电子学会半导体与集成技术专委会2012年度学术年会
作者: 李学斌 李飞 王翔霄 电子科技大学微电子与固体电子学院 四川成都610054
阐述了半导体集成电路合格产品认证和合格制造厂认证的发展过程.对我国相关认证体系的发展进行了简要的介绍.进而论述了合格制造厂认证对于宇航级集成电路采购的必要性.在此基础上,从认证流程和认证要求两个方面详细阐述了这一认证方式... 详细信息
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OFDM系统的仿真设计与硬件实现
OFDM系统的仿真设计与硬件实现
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四川省电子学会半导体与集成技术专委会2012年度学术年会
作者: 刘益安 许方文 包毅 卢慕婷 电子科技大学 成都610054
基于MATLAB/SIMULINK的仿真使用可视化工具箱SIMULINK进行,首先建立OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing)的系统仿真模型,然后对比不同调制方式下、不同信道环境下、是否加CP时OFDM系统的误比特率.另外实现了基于SDR平台... 详细信息
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应变LDMOS器件的特性研究
应变LDMOS器件的特性研究
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四川省电子学会半导体与集成技术专委会2012年度学术年会
作者: 郑良晨 王微 曾庆平 王凯 刘斌 甘程 电子科技大学 四川成都610054
本文通过二维仿真软件研究采用SiN薄膜在LDMOS中引入应力对器件特性的影响.通过SiN薄膜覆盖在LDMOS器件的不同器件区域来研究漂移区中引入应力对器件击穿电压的影响.仿真结果表明覆盖有应力的SiN膜的器件的跨导、驱动能力均有提高,同时... 详细信息
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一种低压模拟平方电路
一种低压模拟平方电路
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四川省电子学会半导体与集成技术专委会2012年度学术年会
作者: 曾智 李泽宏 张仁辉 刘广涛 吴明进 蒋汇 黄斌 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室 四川成都610054
本文提出了一种低压模拟平方电路,电路利用了MOSFET工作在饱和区的伏安特性,电路特性随工艺的偏差变化小.输入输出电压范围大,进行阈值电压补偿后,电路可实现在零电压输入的情况下,输出电压为零伏.电路精高,用Cadence Spectre进行计... 详细信息
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低功耗振荡器的设计
低功耗振荡器的设计
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四川省电子学半导体集成技术专委会2008年度学术年会
作者: 赵文欣 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室 四川成都 610054
本文介绍了一种新型的振荡器结构。与目前普遍使用的电路结构相比。该结构中不含有比较器,依靠电容和若干CMOS反相器来实现功能,因此可以降低振荡器的功耗,节约版图面积。
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一种电荷泵锁相环中电流高匹配的电荷泵电路
一种电荷泵锁相环中电流高度匹配的电荷泵电路
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四川省电子学会半导体与集成技术专委会2012年度学术年会
作者: 贾姚瑶 方健 电子科技大学 四川省成都市建设北路二段四号 610054
针对传统电荷泵电路因电流失陪等非理想因素而造成的输出电压抖动,电荷泵锁相环存在相位偏差.本文分析了产生电流失配的原因,在此基础上提出了一种电流高匹配、且恒定的改进型电荷泵,该电路采用0.18um/3.3V标准CMOS工艺.通过Hspice仿... 详细信息
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用于射频标签的上电复位电路
用于射频标签的上电复位电路
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四川省电子学会半导体与集成技术专委会2012年度学术年会
作者: 贾永明 顾鸿鸣 左迪虎 李鹏 陈剑洛 电子科技大学 成都市建设北路610054
介绍了一种用于射频标签的上电复位电路.该电路适用于传统无源13.5 6MHz射频标签芯片的模拟前端部分,通过改变MOS晶体管的参数,可以调整上电复位脉冲产生的延迟时间以及脉冲的宽.电路采用0.18um的CMOS工艺设计,并通过HSPICE仿真验证,... 详细信息
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一种基于数模混合MCU设计的仿真验证方法
一种基于数模混合MCU设计的仿真验证方法
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四川省电子学半导体集成技术专委会2006年度学术年会
作者: 冯美 李平 杜涛 电子科技大学VLSI设计中心 电子科技大学VLSI设计中心 电子科技大学VLSI设计中心
本文以一款数模混合MCU芯片为例,介绍了在Cadence仿真环境下,使用Spectreerilog数模混合仿真软件,进行数模混合同步仿真验证的原理方法及验证过程,并给出验证结果。
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半导体热电材料研究及应用进展
半导体热电材料研究及应用进展
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四川省电子学会半导体与集成技术专委会2012年度学术年会
作者: 张海宁 电子科技大学微电子与固体电子学院 成都610054
目前正在使用的能源中大约有三分之二以废热的形式被浪费掉,这在当前能源问题日益紧张,污染不断加剧的形式下,无疑是巨大的浪费.目前迫切需要寻找可回收和利用热能并直接将其转换为电能的高性能材料.热电材料作为一种直接利用温差,既能... 详细信息
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