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基于ATE的大规模数字集成电路测试技术
基于ATE的大规模数字集成电路测试技术
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第一届中国微电子计量与测试技术研讨会
作者： 张栋 高成 北京航空航天大学可靠性工程研究所
大规模数字集成电路的测试程序开发是个复杂的系统工程,在开发过程中可能会涉及到测试工程师、IC设计工程师、PCB工程师等多方的协作。本文以美国CREDENCE公司的大规模集成电路测试系统SAPPHIRE为依托,主要从测试工程师开发测试程序的... 详细信息
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基于单片机的医用输液控制器的设计
基于单片机的医用输液控制器的设计
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第一届中国微电子计量与测试技术研讨会
作者： 李罗洲 陈扬锟 陈江纯 黄名扬 华中科技大学
本文介绍了一种基于单片机的输液控制器,它用光电红外对管将液滴的流速转换为可处理的电信号,再利用单片机的定时/计数功能,实现点滴流速的测量和显示。实验表明,它具有抗干扰能力强、稳定性能好、电路成本低、应用范围广等优点。
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CMOS电路瞬态电流测试及其解析模型研究
CMOS电路瞬态电流测试及其解析模型研究
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第一届中国微电子计量与测试技术研讨会
作者： 焦慧芳 陈新军 张晓松 信息产业部电子第五研究所
CMOS电路瞬态电流(IDDT)测试技术,在超高速高可靠芯片故障诊断领域有着良好的应用前景。由于芯片上集成度和工作速度越来越高,IDDT迅速增长,降低了其性能和可靠性,研究IDDT快速准确计算方法具有较强的应用需求。本文介绍了CMOS电路IDDT... 详细信息
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基于漏电流故障模型的集成电路测试方法研究
基于漏电流故障模型的集成电路测试方法研究
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第一届中国微电子计量与测试技术研讨会
作者： 王香芬 高成 付桂翠 北京航空航天大学工程系统工程系
在现代集成电路测试中,漏电流是一项很重要的指标,基于漏电流故障的模型可以快速发现CMOS制造工艺的缺陷。本文首先介绍了漏电流故障模型的特点,阐述了基于漏电流故障模型对集成电路进行漏电流测试的测试原理、测试集生成及测试方法。... 详细信息
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国内外集成电路可靠性实验数据及分析
国内外集成电路可靠性实验数据及分析
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第一届中国微电子计量与测试技术研讨会
作者： 钟越红 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
文章介绍了142种型号的国内外集成电路样品二次筛选的实验数据分类统计分析的情况。该样品数据涉及22个国内外著名的集成电路生产厂家及其产品的二次筛选合格率、不合格品的失效模式等。并简要分析了失效的原因,警示了需要保证满足预定... 详细信息
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16位ADC高速通用测试适配器的研究和实现
16位ADC高速通用测试适配器的研究和实现
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第一届中国微电子计量与测试技术研讨会
作者： 胡爱民 汪小庆 李呈旺 北京自动测试研究所
本文介绍了关于ADC高速通用测试适配器的研究和实现,主要介绍了测试ADC芯片静态参数和动态参数两种方法,针对静态参数,提出了用伺服环的方法,采用高精度电压源,高精度电压表和数字比较器的测试原理;针对动态参数,提出了用DDS芯片AD9851... 详细信息
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基于LabVIEW和MATLAB的散斑图像处理系统
基于LabVIEW和MATLAB的散斑图像处理系统
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第一届中国微电子计量与测试技术研讨会
作者： 张羽鹏 王开福 南京航空航天大学航空宇航学院
散斑最初是作为全息测量中的噪声被认识的,后来实验发现其具有可测的强度和确定的相位,逐渐被重视和进一步的研究,并在无损检测领域崭露头角。对于散斑图像的处理方法也有很多,其中以相移法最为常见。LabVIEW设计的界面简单美观,MATLAB... 详细信息
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16位A/D转换器的测试实现
16位A/D转换器的测试实现
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第一届中国微电子计量与测试技术研讨会
作者： 马宝锋 七七一所可靠性事业部
A/D转换器现在广泛使用于雷达、电视、通信、高速的采集系统中,A/D转换器的速度大部分达1M以上,频率高,又因为所有的ADC的动态性能都随着信号频率的增加而变差,即使输入信号频率未超过采样频率的一半,也可能出现误码和漏码现象.其原因... 详细信息
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基于集成电路测试程序的软件测试研究
基于集成电路测试程序的软件测试研究
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第一届中国微电子计量与测试技术研讨会
作者： 杨志文 沈森祖 韩红星 武汉数字工程研究所
本文通过研究集成电路测试程序开发和质量验证的发展历史,认为基于集成电路测试程序的软件测试和集成电路测试程序的质量验证基本相似。其目的都是为了提高软件质量和可靠性。只不过后者的实现方法具有一定的特殊性。并指出,在现行条件... 详细信息
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基于Verigy93000测试系统的向量生成工具研究和实现
基于Verigy93000测试系统的向量生成工具研究和实现
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第一届中国微电子计量与测试技术研讨会
作者： 胡勇 吴丹 李轩冕 武汉数字工程研究所
Verigy93000测试系统(简称V93000测试系统)是当前应用广泛的测试机台,不论在实速器件特性分析还是大批量制造,V93000都能满足业界在性能和成本方面的需求和挑战。然而对于芯片的入厂检测来说,测试向量需要自行开发,手动编写费时费力,因... 详细信息
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