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AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

40 篇 会议

馆藏范围

40 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

40 篇 工学
- 26 篇 电子科学与技术（可...
- 12 篇 航空宇航科学与技...
- 11 篇 信息与通信工程
- 8 篇 控制科学与工程
- 7 篇 动力工程及工程热...
- 6 篇 计算机科学与技术...
- 3 篇 软件工程
- 2 篇 仪器科学与技术
- 2 篇 材料科学与工程（可...
- 2 篇 电气工程
- 2 篇 化学工程与技术
- 1 篇 土木工程
3 篇 理学
- 2 篇 化学
- 1 篇 系统科学
2 篇 军事学
- 2 篇 军队指挥学

主题

17 篇 热设计
12 篇 电子设备
5 篇 雷达
4 篇 散热
4 篇 舰载
3 篇 热分析
3 篇 机载
2 篇 电能质量
2 篇 强迫风冷
2 篇 自然对流
2 篇 冷却系统
2 篇 温差电致冷
2 篇 散热器
2 篇 有限差分
2 篇 热交换器
2 篇 热仿真
2 篇 机箱
1 篇 微热传导
1 篇 绝缘
1 篇 非交错网格

机构

7 篇 电子科技大学
2 篇 工业部第五十三研...
2 篇 中航雷达与电子设...
2 篇 西安赛博电气有限...
2 篇 总公司709研究所
2 篇 产业部二十所
2 篇 通信研究所
1 篇 工业总公司23所
1 篇 工业总公司二十三...
1 篇 东南大学
1 篇 电源研究所
1 篇 产业部第28所
1 篇 第七八四厂
1 篇 部第十四研究所
1 篇 产业部电子第十八...
1 篇 长岭机器厂军电所
1 篇 无线电集团有限公...
1 篇 总弟七研究院第七...
1 篇 北京清华大学
1 篇 华为技术有限公司

作者

2 篇 严红
2 篇 王铁如
2 篇 李勇强
2 篇 陈小宁
2 篇 李春龙
2 篇 孙琪
2 篇 唐国瑾
2 篇 赵享殳
1 篇 李玉斌
1 篇 安晓雨
1 篇 杨荣波
1 篇 张金海
1 篇 文朝
1 篇 杨陈科
1 篇 肖万选
1 篇 谢轶群
1 篇 邓刚
1 篇 黄晓春
1 篇 承寅祥
1 篇 张树彬

语言

40 篇 中文

检索条件"任意字段=第二届全国电子设备热设计专题学术会议"

共 40 条记录，以下是21-30 订阅

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弹载电子设备(定高计)热设计

弹载电子设备(定高计)热设计

引用

第二届全国电子设备热设计专题学术会议

作者：丑战兵长岭机器厂军电所

采用绝热材料（聚氨酯）发泡剂对装配、调试完成后的定高计内腔进行整体发泡固化，在定高计内腔形成均匀致密的固化隔热层，隔热层增大了热回路中弹体表面到定高计内腔元器件之间的热阻;固化层对内部电子元器件进行隔冲减振。使定高计... 详细信息

采用绝热材料（聚氨酯）发泡剂对装配、调试完成后的定高计内腔进行整体发泡固化，在定高计内腔形成均匀致密的固化隔热层，隔热层增大了热回路中弹体表面到定高计内腔元器件之间的热阻;固化层对内部电子元器件进行隔冲减振。使定高计能够满足弹载的工作环境。

关键词：弹载定高计电子设备热设计固化隔热

来源：评论

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温差电致冷技术在计算机外设中的应用

温差电致冷技术在计算机外设中的应用

引用

第二届全国电子设备热设计专题学术会议

作者：安晓雨张建中产业部电子第十八研究所

电子设备的抗热加固是提高整机可靠性的有效措施。该文对微通道传热理论呼温差电致冷技术进行了介绍。提出耦合微型散热器的温差电致冷组件加固计算机外设，并对此作了初步尝试。

关键词：温差电致冷微通道理论散热计算机外设

来源：评论

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热控制技术综述

热控制技术综述

引用

第二届全国电子设备热设计专题学术会议

作者：李勇强电子科技大学402教研室

对电子设备进行合理的热设计是促进电子设备向前发展的重要前提之一。近年来，由于电子技术的迅速发展，电子元器件单位体积内所产生的热量不断增加，而其有效的散热面积却相应减少，这就使其热设计更为重要。电子设备产生的热量可以用... 详细信息

对电子设备进行合理的热设计是促进电子设备向前发展的重要前提之一。近年来，由于电子技术的迅速发展，电子元器件单位体积内所产生的热量不断增加，而其有效的散热面积却相应减少，这就使其热设计更为重要。电子设备产生的热量可以用各种冷却方法，单独的或由几种冷却方法联合将热量从设备中带走，或传送到设备外的周围介质中去。为此，电子设备热设计者对各种热控制技术必须有广泛的了解。该文就是对近年来的热控制技术进行回顾，分别从器件冷却和系统冷却的角度介绍了一些热设计的基本原则。

关键词：热控制散热器热管热交换器冷板热电制冷电子设备热设计

来源：评论

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印制电路板三维热分析

印制电路板三维热分析

引用

第二届全国电子设备热设计专题学术会议

作者：田锦电子科技大学电子机械学院

印制电路板作为电子设备中最基本的部件之一，它的热设计及热分析是整机热设计的一个重要内容。该文研制了印制电路板（ＰＣＢ）通用热分析软件，利用有限差分建立了离散化导热方程，用附加源项法引入边界条件，并采取ＴＤＭＡ方法结合... 详细信息

印制电路板作为电子设备中最基本的部件之一，它的热设计及热分析是整机热设计的一个重要内容。该文研制了印制电路板（ＰＣＢ）通用热分析软件，利用有限差分建立了离散化导热方程，用附加源项法引入边界条件，并采取ＴＤＭＡ方法结合逐行迭代求解方程组，得到了较为有用的结论。

关键词：印刷电路板热分析有限差分