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3 篇 冷轧
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2 篇 ansys
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作者

6 篇 金自力
6 篇 杨平
5 篇 刘庆
5 篇 任慧平
4 篇 张久兴
4 篇 andrew godfrey
4 篇 吉元
4 篇 刘伟
4 篇 王玉峰
4 篇 陈林
3 篇 田彦宝
3 篇 孙昊
3 篇 赵莉萍
3 篇 王卫国
3 篇 喻亮
3 篇 赵爱民
3 篇 姜艳丽
3 篇 左良
3 篇 陈冷
2 篇 孟利

语言

84 篇 中文
7 篇 英文

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Monte Carlo大尺度仿真3D晶粒长大的动力学研究

Monte Carlo大尺度仿真3D晶粒长大的动力学研究

引用

第二届全国背散射电子衍射（ebsd）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议

作者：王浩刘国权秦湘阁北京科技大学材料科学与工程学院材料学系北京科技大学材料科学与工程学院材料学系佳木斯大学材料科学与工程学院

采用一种改进的 Potts 模型 Monte Carlo 算法进行了300～3大尺度3D 正常晶粒长大的仿真实验,对晶粒长大的动力学过程进行了研究。仿真实验结果表明：3D 晶粒长大仿真过程遵循抛物线长大规律,晶粒生长指数为0．5。当晶粒面数 f≥8时,Yu-... 详细信息

采用一种改进的 Potts 模型 Monte Carlo 算法进行了300～3大尺度3D 正常晶粒长大的仿真实验,对晶粒长大的动力学过程进行了研究。仿真实验结果表明：3D 晶粒长大仿真过程遵循抛物线长大规律,晶粒生长指数为0．5。当晶粒面数 f≥8时,Yu-Liu 拓扑学依赖速率理论方程和 Hillert 速率理论方程均与仿真实验结果很好地吻合,表明二者均可以用来描述3D 晶粒长大过程的动力学;当晶粒面数 f＜8时,Yu-Liu 拓扑学依赖速率理论方程和 Hillert 速率理论方程均与仿真实验结果有显著差异。晶粒的平均面数〈f〉随仿真时间的增加而增大,在准稳态长大阶段后期〈f〉趋于稳定数值。

关键词： 3D 晶粒长大 Potts 模型 Monte Carlo 仿真动力学

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半导体外延系统微区应力的ebsd研究(邀请报告)

半导体外延系统微区应力的EBSD研究(邀请报告)

引用

第二届全国背散射电子衍射（ebsd）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议

作者：吉元田彦宝王俊忠张隐奇牛南辉徐晨韩军郭霞沈光地北京工业大学固体微结构与性能研究所北京工业大学固体微结构与性能研究所北京工业大学固体微结构与性能研究所北京工业大学固体微结构与性能研究所北京工业大学光电子技术研究所北京工业大学光电子技术研究所北京工业大学光电子技术研究所北京工业大学光电子技术研究所北京工业大学光电子技术研究所

1．引言半导体结构和器件在制造和使用过程中引入的热应力、晶格失配应力等可诱发晶体缺陷形核、改变能隙,降低器件的发光效率和灵敏度。由于激光器、发光二级管等光电子器件的外延层厚度仅为几纳米～几十纳米,采用 X 射线衍射(XRD)和... 详细信息

1．引言半导体结构和器件在制造和使用过程中引入的热应力、晶格失配应力等可诱发晶体缺陷形核、改变能隙,降低器件的发光效率和灵敏度。由于激光器、发光二级管等光电子器件的外延层厚度仅为几纳米～几十纳米,采用 X 射线衍射(XRD)和同步辐射等技术虽具有高的应变敏感性,但难以得到微区应力和应变信息。会聚束电子衍射(CBED)有很高的空间分辨率和较高的

关键词： ebsd 微区

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重轨多辊矫直变形区内纵向残余应力演变规律的研究

重轨多辊矫直变形区内纵向残余应力演变规律的研究

引用

第二届全国背散射电子衍射（ebsd）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议

作者：陈林杨启荣任慧平杨文庆李春龙王秉毅吴章忠段永强王永明内蒙古科技大学内蒙古科技大学内蒙古科技大学内蒙古科技大学包钢钢联轨梁轧钢厂包钢钢联轨梁轧钢厂包钢钢联轨梁轧钢厂包钢钢联轨梁轧钢厂包钢钢联轨梁轧钢厂

采用 ANSYS／LS-DYNA 有限元软件,对重轨钢矫直过程进行了有限元模拟研究。重轨在计算机模拟矫直过程中,轨头、轨底、轨腰在第七个变形区内所产生的残余应力状态符合实际矫直情况,计算结果表明：轨底、轨腰、轨头在不同的变形区内残余... 详细信息

采用 ANSYS／LS-DYNA 有限元软件,对重轨钢矫直过程进行了有限元模拟研究。重轨在计算机模拟矫直过程中,轨头、轨底、轨腰在第七个变形区内所产生的残余应力状态符合实际矫直情况,计算结果表明：轨底、轨腰、轨头在不同的变形区内残余应力变化显著,其应力状态以拉—压—拉的形式变化。

关键词：重轨矫直有限元

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放电等离子烧结制备WC-Co硬质合金温度分布的数值模拟

放电等离子烧结制备WC-Co硬质合金温度分布的数值模拟

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第二届全国背散射电子衍射（ebsd）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议

作者：刘雪梅宋晓艳张久兴赵世贤魏君北京工业大学材料学院／新型功能材料教育部重点实验室北京工业大学材料学院／新型功能材料教育部重点实验室北京工业大学材料学院／新型功能材料教育部重点实验室北京工业大学材料学院／新型功能材料教育部重点实验室北京工业大学材料学院／新型功能材料教育部重点实验室

本文以 WC-Co 复合粉末为烧结原料,采用有限元法对硬质合金 SPS 过程的温度分布进行了研究。结果表明：烧结系统内的温度分布不均匀,热量由试样和压头向模具传递;试样中心温度高于模具中心的测定温度。模拟预测结果与实验测定结果吻合... 详细信息

本文以 WC-Co 复合粉末为烧结原料,采用有限元法对硬质合金 SPS 过程的温度分布进行了研究。结果表明：烧结系统内的温度分布不均匀,热量由试样和压头向模具传递;试样中心温度高于模具中心的测定温度。模拟预测结果与实验测定结果吻合良好。

关键词：放电等离子烧结(SPS) 温度分布有限元法 WC-Co 硬质合金

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1Cr13马氏体不锈钢与1Cr18Ni9Ti奥氏体不锈钢焊接接头组织及性能研究

1Cr13马氏体不锈钢与1Cr18Ni9Ti奥氏体不锈钢焊接接头组织及性能...

引用

第二届全国背散射电子衍射（ebsd）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议

作者：赵勇桃董俊慧赵莉萍王玉峰裴晓兵内蒙古科技大学材料与冶金学院内蒙古工业大学材料科学与工程学院内蒙古科技大学材料与冶金学院内蒙古科技大学材料与冶金学院内蒙古科技大学材料与冶金学院

不锈钢的应用日趋广泛,焊接作为一种有效的连接手段,在不锈钢的加工制造方面起到了举足轻重的作用。本文采用 LOM、SEM 对1Cr13马氏体与1Cr18Ni9Ti 奥氏体不锈钢焊接接头进行组织、断口观察及分析,利用 LEICA 显微硬度计、CSS-88500电... 详细信息

不锈钢的应用日趋广泛,焊接作为一种有效的连接手段,在不锈钢的加工制造方面起到了举足轻重的作用。本文采用 LOM、SEM 对1Cr13马氏体与1Cr18Ni9Ti 奥氏体不锈钢焊接接头进行组织、断口观察及分析,利用 LEICA 显微硬度计、CSS-88500电子万能拉伸实验机测量了焊接接头的机械性能。结果表明：采用手工钨极氩弧焊,在直流正接(电流为80A,焊接速度为 110mm／min),并且在合适的工艺条件下,能获得良好的焊缝外观,而且焊缝组织均匀,具有较好力学性能的焊接接头。

关键词： 1Cr13 1Cr18Ni9Ti 焊接接头组织性能

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退火工艺对Fe-0．3％Si电工钢微观组织的影响

退火工艺对Fe-0．3％Si电工钢微观组织的影响

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第二届全国背散射电子衍射（ebsd）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议

作者：张红杰金自力王玉峰郑丽娟张志凯内蒙古科技大学材料与冶金学院内蒙古科技大学材料与冶金学院内蒙古科技大学材料与冶金学院内蒙古科技大学材料与冶金学院内蒙古科技大学材料与冶金学院

研究了不同退火工艺对 Fe-0．3％Si 电工钢微观组织的影响,并用 ebsd 检测了试验钢的微观取向。结果表明,开始再结晶时间从700℃的10s 提前到760℃的4s;随着退火温度的升高, 再结晶率由700℃ 10s 的5％提高到740℃ 10s 的22．5％,平均... 详细信息

研究了不同退火工艺对 Fe-0．3％Si 电工钢微观组织的影响,并用 ebsd 检测了试验钢的微观取向。结果表明,开始再结晶时间从700℃的10s 提前到760℃的4s;随着退火温度的升高, 再结晶率由700℃ 10s 的5％提高到740℃ 10s 的22．5％,平均晶粒尺寸由700℃ 10s 的1．97μm 增大到740℃10s 的3．08μm;随着保温时间的延长再结晶率由740℃10s 的22．5％提高到740℃360s 的 100％,平均品粒尺寸由740℃ 10s 的3．08μm 增大到740℃360s 的17．17gm;在740℃6s 的部分再结晶组织照片中可以看到,再结晶主要是从一些畸变能比较高的变形基体的变形晶粒的晶界处形成的,这证实了定向形核理论。

关键词：微观组织再结晶退火

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SiCf／Ti基复合材料的界面反应和界面结合强度(邀请报告)

SiCf／Ti基复合材料的界面反应和界面结合强度(邀请报告)

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第二届全国背散射电子衍射（ebsd）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议

作者：杨延清黄斌李健康原梅妮张荣军罗贤西北工业大学材料学院西北工业大学材料学院西北工业大学材料学院西北工业大学材料学院西北工业大学材料学院西北工业大学材料学院

SiC 纤维增强 Ti 基复合材料（SiC_f/Ti）在航空航天领域有重要应用前景,但在增强体 SiC 纤维和基体 Ti 合金之间存在着严重的界面反应,界面反应对 SiC_f/Ti 基复合材料的界面结合强度产生作用,从而影响复合材料的宏观力学性能。本文采... 详细信息

SiC 纤维增强 Ti 基复合材料（SiC_f/Ti）在航空航天领域有重要应用前景,但在增强体 SiC 纤维和基体 Ti 合金之间存在着严重的界面反应,界面反应对 SiC_f/Ti 基复合材料的界面结合强度产生作用,从而影响复合材料的宏观力学性能。本文采用电子显微镜研究了 SiC_f/Ti 基复合材料的界面反应,采用纤维顶出法测定了界面结合强度,发现在纤维的碳涂层和基体钛合金之间形成界面反应产物 TiC,随着界面反应的加剧,界面结合强度增加, 实验结果可以用剪滞理论进行解释。

关键词：复合材料 SiC 纤维钛合金界面反应结合强度

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SnAgCuBi无铅钎料的研究

SnAgCuBi无铅钎料的研究

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第二届全国背散射电子衍射（ebsd）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议

作者：王丽风孙凤莲刘晓晶刘洋哈尔滨理工大学材料工程与控制学院哈尔滨理工大学材料工程与控制学院哈尔滨理工大学材料工程与控制学院哈尔滨理工大学材料工程与控制学院

环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发。借助于 Thermo-Calc 热力学计算软件,设计了 SnAgCuBi 无铅焊料合金,采用 Scheil 模型模拟了液态焊料的快速凝固过程,并与目前通用的 SnAgCu 进行了对比试验及 SEM ... 详细信息

环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发。借助于 Thermo-Calc 热力学计算软件,设计了 SnAgCuBi 无铅焊料合金,采用 Scheil 模型模拟了液态焊料的快速凝固过程,并与目前通用的 SnAgCu 进行了对比试验及 SEM 利 EDX 分析。SnAgCuBi 基体组织比较细小,Bi 以单质形式弥散析出,与 Cu 焊盘反应所形成的焊点 IMC 为 CuSn,老化后,在靠近 Cu 焊盘一侧形成了薄薄的一层 CuSn。时效后 Bi 颗粒在靠近 SnAgCuBi／Cu 界面处发生了聚集现象并粗化,随着时效时间的增加,接头 IMC 逐渐趋于平缓,IMC 厚度增加,同等时效条件下,SnAgCuBi 合金焊接接头界面处化合物层的厚度要小于 SnAgCu 合金。

关键词：金属间化合物无铅钎料界面反应热力学计算

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基于ebsd技术对Ni5W／Ni12W／Ni5W合金复合基带微取向的研究

基于EBSD技术对Ni5W／Ni12W／Ni5W合金复合基带微取向的研究

引用

第二届全国背散射电子衍射（ebsd）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议

作者：赵跃索红莉祝永华刘敏何东马麟吉元周美玲国家教育部功能材料重点实验室北京工业大学材料学院国家教育部功能材料重点实验室北京工业大学材料学院国家教育部功能材料重点实验室北京工业大学材料学院国家教育部功能材料重点实验室北京工业大学材料学院国家教育部功能材料重点实验室北京工业大学材料学院国家教育部功能材料重点实验室北京工业大学材料学院国家教育部功能材料重点实验室北京工业大学材料学院国家教育部功能材料重点实验室北京工业大学材料学院

ebsd 技术是对材料微取向信息进行表征的一种重要测试和分析手段。采用该技术,对大冷轧变形量、再结晶退火后的 Ni-W 复合基带的表面和截面微取向进行了表征,对其晶粒取向、晶界特征等信息进行采集和分析。经 Orientation Imaging Micro... 详细信息

ebsd 技术是对材料微取向信息进行表征的一种重要测试和分析手段。采用该技术,对大冷轧变形量、再结晶退火后的 Ni-W 复合基带的表面和截面微取向进行了表征,对其晶粒取向、晶界特征等信息进行采集和分析。经 Orientation Imaging Microscopy（OIM）4．6软件分析,结果表明该 Ni 基复合基带表面10°以内立方织构品粒百分含量为97．9％;微取向差在10°以内的小角度品界的含量达到85．4％。此外,通过对具有多层结构的复合基带截面微取向图的分析表明, 内外层不同材料再结晶温度的差异是保证复合基带表面能够形成锐利立方织构的主要原因。

关键词： ebsd 复合基带立方织构小角度晶界

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Quantitative characterization of microstructure factors with ebsd technique(invited paper)

Quantitative characterization of microstructure factors with...

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第二届全国背散射电子衍射（ebsd）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议

作者： Fuxing Yin Innovative Materials Engineering Laboratories,National Institute of Materials Science,Tsukuba 305-0047,JAPAN

Electron backscattering diffraction（ebsd）technique is finding more and more applications in characterizing the microstructure features of both structural and functional materials based on the accurate determination of spatial crystalline *** compared with the traditional microstructure analysis methods,e.g.X-ray diffraction（XRD）and transmission electron microscopy（TEM）,ebsd makes it possible to quantitatively evaluate many microstructure features,such as grain size,grain boundary characters,texture,as well as interior grain misorientations,in an area ranging from 100μm to *** technique,in combination with scanning electron microscopy（SEM）and energy dispersive spectroscopy（EDS）,is becoming a common and powerful tool for distribution characterization of composition,crystallographic orientation,interfaces and even strain state features in many kinds of *** the present paper, several topics on the application of ebsd technique investigated in NIMS are to be introduced, that include 1)spatial grain size and grain size distribution measurement with ebsd technique,2) quantitative characterization of grain size and grain boundary features in an ultrafine grained low-carbon steel and 3)Twin boundary characterization of Mn-Cu high damping alloys.

关键词： Electron backscattering diffraction(ebsd) Grain size Gain boundary Twin boundary Yield strength Damping capacity.

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