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  • 2 篇 中国科学院半导体...

作者

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检索条件"任意字段=第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议"
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SiGe/Si HBT的材料生长和器件研制
SiGe/Si HBT的材料生长和器件研制
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 成步文 左玉华 毛容伟 李传波 黄昌俊 张建国 高俊华 余金中 王启明 集成光电子学国家重点联合实验室 中国科学院半导体研究所
介绍了SiGe/Si HBT材料的UHV/CVD生长工艺,并用电化学C-V和二次离子质谱分别研究了SiGe/Si HBT材料的载流子分布和组分分布,测试结果表明实现了对掺杂的严格控制,有效抑制了杂质的扩散,所生长的材料达到了设计要求.在3μm工艺条件下制作... 详细信息
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具有p-i-n结构的GaN基紫外探测器
具有p-i-n结构的GaN基紫外探测器
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 谢雪松 吕长治 张小玲 李志国 肖葳 韩迎 吕晓亮 曾庆明 北京工业大学电控学院可靠性物理研究室 河北半导体研究所(石家庄市)
本文阐述了用MBE方法在蓝宝石衬底上制备的GaN基p-i-n多层结构,应用常规的半导体工艺制成紫外探测器件,并对其特性进行了研究,得出其正向导通电压为5.2V,反向击穿电压大于40V,反偏5V时的暗电流为0.127nA,以80W高压汞灯照射时反偏5V时明... 详细信息
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λ<,P>=0.97μm横向PIN结构锗硅光电探测器
λ<,P>=0.97μm横向PIN结构锗硅光电探测器
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 郭辉 郭维廉 郑云光 郝禄国 李树荣 吴霞宛 天津大学电信工程学院
采用UHV/CVD锗硅薄膜生长工艺在SOI衬底上生长应变SiGe/Si结构后,用CMOS工艺流水线制作横向叉指状PIN光电探测器.测试结果为:在垂直入射光照射下,其响应波长范围为0.5~1.2μm,峰值响应波长为0.97μm,在峰值响应波长的响应度为0.4μA/μW... 详细信息
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InAlAs/InGaAs复合限制层对InAs量子点发光性质的影响
InAlAs/InGaAs复合限制层对InAs量子点发光性质的影响
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 张子旸 金鹏 曲胜春 李成明 孟宪权 徐波 叶晓玲 王占国 中国科学院半导体所材料科学重点实验室(北京)
我们系统地研究了InAlAs/InGaAs复合限制层对InAs量子点光学性质的影响.我们发现InAs量子点的基态发光峰位,半高宽以及基态与第一激发态的能级间距都强烈地依赖于InAlAs薄层的厚度和In的组份.最终,我们得到了室温发光波长在1.35μm,基... 详细信息
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X射线光刻技术制作深亚微米T型栅的实用化研究
X射线光刻技术制作深亚微米T型栅的实用化研究
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 谢常青 陈大鹏 李兵 孙加兴 赵玲利 胥兴才 叶甜春 中国科学院微电子中心(北京)
本文首先简要介绍了国际上X射线光刻技术在GaAs器件及电路制造中的研究进展情况,再对目前国内X射线光刻技术的研究状况进行了较为详细的介绍,其中重点论述了深亚微米X射线掩模的研制、深亚微米X射线光刻系统的优化设计、掩模形变的模拟... 详细信息
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无铬光刻掩模的简易制作方法
无铬光刻掩模的简易制作方法
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 侯德胜 冯伯儒 张锦 中国科学院光电技术研究所 微细加工光学技术国家重点实验室(成都)
介绍一种制作无铬光刻掩模的简易方法,即用光刻胶膜层直接作为掩蔽层在透明基片上制作光刻掩模.其基本原理是利用光刻胶对不同波长入射光的透过率不同的特性,选用对曝光波长透过率低的光刻胶直接制作光刻掩模.其制作方法是用普通匀胶机... 详细信息
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高铝组分AlGaAs/AlAs型DBR的选择性氧化
高铝组分AlGaAs/AlAs型DBR的选择性氧化
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 康香宁 叶晓军 高俊华 陈良惠 中科院半导体所光电子国家工程中心(北京)
在垂直腔面发射激光器结构中掩埋AlAs层采用选择性湿氮氧化工艺形成电流限制波导的基础上,针对可见光波段的要求,对掩埋的选择性氧化层和分布布拉格反射镜中的高铝组分层的氧化特性和掺杂对氧化速率的影响进行了详细研究,结合结构设计... 详细信息
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分子束外延生长赝配高电子迁移率超高速微结构功能材料里深中心识别
分子束外延生长赝配高电子迁移率超高速微结构功能材料里深中心识...
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 卢励吾 张砚华 J.Wang Weikun Ge 中国科学院半导体研究所半导体材料科学开放实验室(北京) 香港科技大学物理系(香港九龙清水湾)
应用深能级瞬态谱(DLTS)技术研究分子束外延(MBE)生长的high electron mobility transistors(HEMTs)和Pseudomorphic high electron mobility transistors(P-HEMTs)结构深中心行为.样品的DLTS谱表明,在HEMT和P-HEMT结构的n-AlGaAs层里... 详细信息
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砷化镓微波单片电路技术在五十五所
砷化镓微波单片电路技术在五十五所
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 杨乃彬 李拂晓 张斌 陈堂胜 蒋幼泉 沈亚 高建峰 彭龙新 中国电子科技集团公司第五十五研究所(南京)
本文简要地介绍了中国电子科技集团公司第五十五研究所在砷化镓微波单片集成电路研究与开发方面的进展与突破.采用砷化镓0.5微米MESFET、HFET、PHEMT技术研制成功各类宽带及窄带单片电路,金属陶瓷及塑料封装的多种产品已应用于各类军用... 详细信息
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用不同金属化系统制备n-GaN欧姆接触的研究
用不同金属化系统制备n-GaN欧姆接触的研究
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第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 张小玲 吕长志 谢雪松 李志国 肖葳 韩迎 曹春海 北京工业大学电子信息与控制工程学院 南京固体器件研究所
在n-GaN上制备Ti/Al/Ni/Au、Ti/Au/Pd/Au&Cr/Au/Ni/Au三种不同金属化系统,并对其不同温度下的欧姆接触的接触电阻率进行了比较和分析.室温下Ti/Al/Ni/Au & Ti/Au/Pd/Au的接触电阻率都在,但在高温下(300℃),其接触电阻率增加到以... 详细信息
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