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作者

  • 30 篇 郑有炓
  • 28 篇 张荣
  • 28 篇 谢自力
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InGaN合金MOCVD生长及光电极制备
InGaN合金MOCVD生长及光电极制备
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第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 刘斌 郑有炓 罗文俊 张荣 邹志刚 谢自力 李朝升 修向前 陈敦军 韩平 江苏省光电信息功能材料重点实验室 南京大学物理系南京 210093 环境材料与再生能源研究中心 南京大学物理系南京 210093
本文研究了采用金属有机化学气相外延方法(MOCVD)生长InGaN合金薄膜,分析了富Ga组分和富In组分InGaN合金的晶体结构和光电学性质。发现富Ga组分的InGaN合金相对于富In组分的InGaN具有较优异的晶体质量和较低的本底电子浓度,并结合光... 详细信息
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GaN基LED外延片表面处理对器件漏电流的影响
GaN基LED外延片表面处理对器件漏电流的影响
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第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 王良吉 张书明 杨辉 中国科学院半导体研究所 集成光电子国家重点实验室北京 100083
通过研究分析GaN基发光二极管(LED)电极制作前用王水处理外延片表面对LED器件I-V特性曲线的影响,发现适当Ⅰ-Ⅴ的王水处理会使得Ni/Au电极与p-GaN的欧姆接触性能更好,但是太长时间的王水处理,会导致LED器件的漏电流明显增大。对LED外延... 详细信息
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Ku波段开关固态功放模块的研制
Ku波段开关固态功放模块的研制
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第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 袁婷婷 陈晓娟 陈中子 陈高鹏 李滨 刘新宇 中国科学院微电子研究所微波器件与集成电路研究室 北京 100029
本文实现了Ku波段开关固态功放模块,根据系统指标中的技术难点,重点分析如何提高微带型开关电路的隔离度,通过采用含有多个子单元电路的拓扑结构以及合理优化子单元电路参数,所研制的开关电路在15.75GHz至16.25GHz频段范围内,隔离度大于... 详细信息
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II型CdTe/CdS核壳半导体纳米晶的制备和发光特性
II型CdTe/CdS核壳半导体纳米晶的制备和发光特性
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第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 曾庆辉 景鹏涛 石爱民 张友林 孔祥贵 赵家龙 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激发态物理重点实验室 长春 130033 大连交通大学理学院 大连 116028
我们利用发光光谱和荧光寿命分析技术研究了CdTe/CdS核壳半导体纳米晶的发光特性。用化学方法合成了2.0和3.0 nm的CdTe裸核纳米晶,然后用SILAR技术在它们的表面生长不同厚度的CdS壳层,获得了CdTe/CdS核壳半导体纳米晶。随着CdS壳的厚度... 详细信息
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基于InAsP/InGaAsP量子阱的1.3-μm垂直腔面发射激光器
基于InAsP/InGaAsP量子阱的1.3-μm垂直腔面发射激光器
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第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 劳燕锋 曹春芳 吴惠桢 曹萌 刘成 谢正生 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室上海 200050
本文以InAsP/InGaAsP应变补偿多量子阱为有源增益区,研制出室温连续工作的单模1.3-μm垂直腔面发射激光器(VCSEL)。激光器谐振腔镜分别由SiO2/TiO2介质薄膜和GaAs,Al(Ga)As半导体分布布拉格反射镜(DBR)实现,由晶片直接键合方法进行InP... 详细信息
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高介BST材料对MIS结构AlGaN/GaN HEMT器件性能的影响
高介BST材料对MIS结构AlGaN/GaN HEMT器件性能的影响
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第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 周建军 张继华 陈堂胜 任春江 焦刚 李忠辉 陈辰 杨传仁 单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京电子器件研究所南京 210016 电子科技大学微电了与同体电子学院 成都 610054 电子科技大学微电了与固体电子学院 成都 610054
采用衬底同步加热磁控溅射的高介电BST材料作为栅绝缘层,研制了BST/AlGaN/GaN MIS结构HEMT器件。通过对器件直流和高频特性的测试,以及与同样厚度SiN MIS结构对比分析了高介电BST材料作为栅绝缘层对AlGaN/GaN MISHEMT器件性能的影响。... 详细信息
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一个4-12GHZ三级宽带功率放大器
一个4-12GHZ三级宽带功率放大器
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第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 陈中子 陈晓娟 姚小江 袁婷婷 刘新宇 李滨 中国科学院微电子研究所 微波器件与集成电路研究室北京 100083
本文设计并制作了一个宽带功率放大器,频率范围覆盖4-12GHZ。该放大器采用三级级联的形式,其中后两级采用自行设计、制作的宽带混合集成电路模块。该混合集成电路模块采用四指兰格耦合器的平衡放大器电路形式,以实现其宽带特性以及较大... 详细信息
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氮化镓结型器件的EBIC和CL研究
氮化镓结型器件的EBIC和CL研究
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第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 刘文宝 孙苋 江德生 赵德刚 刘宗顺 张书明 朱建军 段俐宏 杨辉 中科院半导体研究所 集成光电子学国家重点联合实验室 北京 100083 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 苏州 215125
本文利用扫描电子显微镜(SEM)、电子束感生电流(EBIC)以及阴极荧光(CL)技术对氮化镓(GaN)基肖特基、PIN结型器件的截面进行了系统的测试分析。通过对EBIC的数据拟合得到不同GaN材料层的少了扩散长度。P区GaN中少子扩散长度为0.1μm左右,... 详细信息
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MOCVD生长GaN/GaMnN多层结构的磁学性质研究
MOCVD生长GaN/GaMnN多层结构的磁学性质研究
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第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 杨学林 陈志涛 祝文星 王存达 杨志坚 张国义 北京大学人工微结构与介观物理国家重点实验室 北京大学物理学院北京 100871中国
本文主要研究了MOCVD生长GaMnN单层结构和GaN/GaMnN多层结构的磁学性质。两种结构的样品在室温下均显示铁磁性。更重要的是,同相同制备条件下的GaMnN单层结构的样品相比,虽然GaN/GMnN多层结构的饱和磁化强度略低,但是多层结构在经过高... 详细信息
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高性能半绝缘4H-SiC衬底AlGaN/GaN HEMT研制
高性能半绝缘4H-SiC衬底AlGaN/GaN HEMT研制
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第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
作者: 任春江 李忠辉 焦刚 钟世昌 董逊 薛舫时 陈辰 陈堂胜 南京电子器件研究所 单片集成电路与模块国家重点实验室南京 210016
文中利用南京电了器件研究所的MOCVD设备在半绝缘4H-SiC衬底外延生长了AlGaN/GaN异质结,运用该材料研制了8GHz输出功率密度10.52W/mm的HEMT器件。非接触霍尔测试表明经过优化的AlGaN/GaN异质结材料中的二维电子气(2DEG)面密度为1.0×... 详细信息
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