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浅谈微波单片集成电路的发展
浅谈微波单片集成电路的发展
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2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议
作者： 刘凤莲 王传敏 王娟 北京微电子技术研究所(北京)
简要回顾微波集成电路的研究发展概况,介绍了国内外MMIC技术的发展现状,最后结合市场需求及相关技术的发展,探讨了MMIC研究的主要发展趋向.
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同频时分T/R组件
同频时分T/R组件
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2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议
作者： 林新明 杭州市八达微波技术器件厂
文章通过阐述组件的应用现状、分析组件的原理(电路原理框图和工作原理)以及组件应用各系数的要求范围和介绍同频时分T/R组件.
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化合物半导体微波集成电路产业伴随移动通信产业共同发展
化合物半导体微波集成电路产业伴随移动通信产业共同发展
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2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议
作者： 邵凯 南京电子器件研究所
上世纪九十年代移动通信产业的蓬勃发展给GaAs MMIC带来了巨大商机并牵引其迅速发展成一个具有规模的产业.除不断巩固现有的手机功放市场、扩大无线本地环功放市场外,化合物半导体MMIC下一波争夺的市场将是基站功放.
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60W/5cm大功率收发开关
60W/5cm大功率收发开关
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2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议
作者： 黄明 冯林 李建开 电子科技大学微波工程系(成都)
大功率收发开关一文主要叙述了这种开关的设计、方案选择和ADS仿真,几个关键的工程问题的解决和测试结果.
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应用内外灵活一般最小余量快速傅立叶变换方法快速分析微波集成电路
应用内外灵活一般最小余量快速傅立叶变换方法快速分析微波集成电...
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2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议
作者： 冯新平 周丽 莫磊 陈如山 南京理工大学电子工程与光电技术学院通信工程系
文章介绍一种应用内外灵活一般最小余量快速傅立叶变换方法快速分析微波集成电路的方法,是数学分析方法在电路这种具体学科中的合理应用.
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孔金属化微波电路板制作工艺研究
孔金属化微波电路板制作工艺研究
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2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议
作者： 周皓 上海航天测控通信研究所(上海市)
研究各类复合介质基板孔化工艺,并将小孔金属化工艺与传统微波电路制作工艺接合起来,研制出制作各类复合介质基材小孔金属化微波电路板的完整工艺,满足航天型号的设计制作要求.
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整合网络技术,聚焦4G
整合网络技术,聚焦4G
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2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议
作者： 刘礼白 中国电子科技集团第七研究所
从简单回顾3G的发展态势开始,转向引入4G的发展思路,较为重点的评述我们所关注的WLAN,蜂窝移动通信,十进制网络等与4G有关的几种技术,4G将是多种技术的整合的结果.
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移动通信系统中的OFDM技术
移动通信系统中的OFDM技术
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2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议
作者： 何林娜 尹伟 上海工程技术大学电子电气工程学院(上海) 上海工程技术大学工程中心(上海)
本文主要介绍移动通信系统中的OFDM(正交频分复用)技术.首先通过叙述移动通信系统的发展引入OFDM技术;然后介绍了OFDM基本原理和关键技术;最后,对于将OFDM用于移动通信系统的优、缺点作了论述,进行总结.
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同频时分高功率TR组件
同频时分高功率TR组件
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2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议
作者： 张乾本 中国深圳彩色总公司微波部(深圳市)
本文叙述了一种用于扩频通信的TR组件,其工作频率为UHF波段,工作带宽为20MHz,工作模式是同频时分,发射支路最大输出功率为10W,接收支路其噪声系数为1.5dB.
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9GHz介质振荡器设计
9GHz介质振荡器设计
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2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议
作者： 吴洋 成都西科微波通讯有限公司
通过采用介质振荡器稳频,设计的FET振荡器,相位噪声在常温25℃时达到-92.8dBc/Hz@10KHz,-45℃时为-91.7dBc/Hz@10KHz,+76℃时为-95.7dBc/Hz@10KHz.
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