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LED环氧灌封工艺可靠性研究
LED环氧灌封工艺可靠性研究
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
作者: 郑智斌 厦门华联电子有限公司 福建厦门361008
文中根据实际工作中遇到的常见环氧树脂问题对LED灌封工艺进行简单的探讨。通过工艺试验说明选择环氧树脂材料性能和固化工艺条件可以减少内应力,提高可靠性,还建议添加偶联剂以提高产品气密性。
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白光LED荧光粉研究及应用新进展
白光LED荧光粉研究及应用新进展
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
作者: 刘荣辉 庄卫东 何华强 刘元红 胡运生 高文贵 北京有色金属研究总院稀土材料国家工程研究中心 有研稀土新材料股份有限公司北京100088
本文介绍了白光LED荧光粉的分类、组分、性能以及产品质量,分析了其制备工艺,并进一步探讨了各类荧光粉的应用领域。
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半导体照明产业与技术
半导体照明产业与技术
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
作者: 彭万华 中国光协光电器件分会
中国LED产业经过几年努力,已具有一定的产业规模和产业基础,产业发展的方向是清晰的,即LED产品要达到三大目标:高光效、长寿命、低成本。LED产业还处在快速发展中,要加大投入,但要避免投资过快过猛,要引导产业向着科学、有序、... 详细信息
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高截止频率RFLDMOS结构设计
高截止频率RFLDMOS结构设计
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
作者: Mao Ning 毛宁 Qian Qingsong 钱钦松 Sun Weifeng 孙伟锋 Shi Longxing 时龙兴 National ASIC System Engineering Research Center Southeast UniversityNanjing 210096China 东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心 南京210096
截止频率是RFLDMOS在应用中的重要特征,本文分析了在正常工作情况下影响器件截止频率的主要因素,并主要讨论了LDMOS漂移区与沟道的参数对其内部寄生电容与跨导的影响,准确研究了在正常工作条件下,LDMOS工艺参数不同对其频率特性的影响趋... 详细信息
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MEMS谐振器的寄生电容噪声抑制
MEMS谐振器的寄生电容噪声抑制
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
作者: 唐梦 冯明 程新红 中国科学院上海微系统与通信技术研究所 上海200050
MEMS谐振器在做生化检测应用时,通过检测其谐振频率来检测其表面吸附的微小生化颗粒。寄生电容阻碍了其精确使用,加大了频率噪声。改进工艺减少寄生电路需要投入非常多的精力和时间,因此,也可以采用增加外围电路的方法,补偿寄生电... 详细信息
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2500V Planner NPT IGBT的设计
2500V Planner NPT IGBT的设计
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
作者: 肖璇 李泽宏 张金平 任敏 张波 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室成都610054
本文介绍了IGBT (insulated gate bipolar transistor,绝缘栅双极型晶体管)的结构和基本工作原理,讨论了IGBT在设计中需要考虑的相关参数,建立了2 500 V Planar NPT IGBT器件工艺模型,利用Tsuprem4和Medici软件对其击穿电压、阈值电压... 详细信息
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沟槽栅FS-IGBT器件形貌结构的开发
沟槽栅FS-IGBT器件形貌结构的开发
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
作者: 饶祖刚 天津中环半导体股份有限公司 天津300384
本文对IGBT器件形貌结构的实现进行了阐述,包括器件元胞的形貌结构、器件终端的形貌结构和超薄片加工工艺。本文所阐述的方法和相关问题均来自于1200 V沟槽栅FS-IGBT器件的研发实践,针对问题所确定的解决方案也在器件的研发过程中得... 详细信息
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宽禁带材料GaN功率器件
宽禁带材料GaN功率器件
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
作者: 丛宏林 江忠永 张昊翔 杭州士兰明芯科技有限公司 杭州310018
GaN是一种新型宽禁带材料,具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高等特点。非常适合于制作高频、大功率器件。本文介绍了GaN材料的物理化学特性,比较了硅基功率器件与碳化镓基功率器件的区别,并进一步探讨了氮化镓功率器件的优势:更... 详细信息
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基于深槽刻蚀工艺的600V超结VDMOS器件
基于深槽刻蚀工艺的600V超结VDMOS器件
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
作者: Cao Pengfei 曹鹏飞 Zhu Jing 祝靖 Qian Qinsong 钱钦松 Sun Weifeng 孙伟锋 National ASIC System Engineering Research Center Southeast UniversityNanjing 210096China 东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心 南京210096
为了满足开关电源系统对功率器件的要求,基于深槽刻蚀工艺制作出了耐压为690 V左右的超结VDMOS器件,并通过Sentaurus TCAD软件和实测结果加以验证.该器件成功的突破了传统VDMOS器件的“硅限”,在保证击穿电压的同时,实现了特征导通电阻... 详细信息
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多彩超硬的立方氮化硼
多彩超硬的立方氮化硼
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
作者: 贾刚 刘秀环 高延军 陈占国 集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区吉林大学电子科学与工程学院 长春130012
本文研究了宽禁带半导体材料氮化硼晶体的性能及应用框架,结果表明:cBN晶体具有闪锌矿结构,没有反演对称中心,所以具有二阶非线性光学效应;对cBN晶体进行了伏安特性测量,特性曲线满足空间电荷限制电流的变化规律;另外cBN晶体的吸... 详细信息
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