检索结果-内蒙古大学图书馆

全国第六届SMT/SMD学术研讨会

作者：许宝兴高宏信息产业部电子第二研究所

为了推进由多媒体引发的信息网络化社会的实现,需要有大量的信息在全球范围内迅速传播.同时还要求在信息的交换与传送上具有容量大、高速化和数字化的特征。因此,电子信息装置和器件在向高集成化和高速化推进的同时,加速了电子信息设备... 详细信息

为了推进由多媒体引发的信息网络化社会的实现,需要有大量的信息在全球范围内迅速传播.同时还要求在信息的交换与传送上具有容量大、高速化和数字化的特征。因此,电子信息装置和器件在向高集成化和高速化推进的同时,加速了电子信息设备朝着高性能、高功能(复合化和融合化)与便携化(高密度化)的方向发展。支持这一发展的核心技术是半导体器件的微细化技术,而电子信息设备实现商品化所必须的手段则是高密度表面组装技术。

关键词：高速化半导体器件组装技术电子信息设备球栅阵列半导体封装倒装片 CSP 安装技术中国电子学会存储器最新动向

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

多芯片模块(MCM)技术综述

多芯片模块(MCM)技术综述

引用

全国第六届SMT/SMD学术研讨会

作者：王思培上海航天局第813研究所

"将多块未封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部件"的新思路,即现在人们普遍称之的多芯片模块,简称MCM是(Multi Chip Module的缩写)。随着MCM的兴起,使封装的概念发生了本质的变化,在80年代以前,所有的... 详细信息

"将多块未封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部件"的新思路,即现在人们普遍称之的多芯片模块,简称MCM是(Multi Chip Module的缩写)。随着MCM的兴起,使封装的概念发生了本质的变化,在80年代以前,所有的封装都是面向器件的,而MCM可以说是面向部件的或者说是面向系统或整机的。MCM技术集先进印刷线路板技术、先进混合集成电路技术、先进表面安装技术、半导体集成电路技术于一体,是典型的垂直集成技术,对半导体器件来说,它是典型的柔性封装技术,是一种电路的集成。MCM的出现使电子系统实现小型化、模块化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技术保障。

关键词：多芯片模块学术研讨会多层布线基板 MCM 基板材料中国电子学会技术综述

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

半导体器件应用中的可靠性及失效分析

半导体器件应用中的可靠性及失效分析

引用

首届全国电子元器件应用技术研讨会

作者：马璇西安微电子技术研究所(西安)

该文统计分析了引起半导体器件失效的一些主要失效原因，阐明了失效分析在提高半导体器件和电子产品质量与可靠性方面所发挥的重要作用。

关键词：半导体器件失效分析可靠性分析

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

掺杂、扩散、离子注入工艺

引用

电子科技文摘 2000年第9期 33-34页

Y2000-62315 00144791998年 IEEE 离子注入技术国际会议录,卷1=1998IEEE proceedings of international conference on ion im-plantation technology,Vol.1[会,英]/IEEE ElectronDevices Society.—IEEE,1999.—671P.(EC)本会议录为于1998年6月22～26日在日本 Ky-oto 召开的离子注入技术研讨会两卷论文集的第1卷,共收录会上发表的39篇论文,内容涉及半导体器件与工艺的发展趋势,先进的注入系统,工艺控制。