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集成电路芯片的射频测试技术
集成电路芯片的射频测试技术
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2010’全国半导体器件技术研讨会
作者: 徐光 吴振海 陈金远 钱峰 陈新宇 中国电子科技集团公司第五十五研究所
射频测试是射频集成电路生产的关键技术。针对全面性能测试的要求,提出了用于射频IC的直流在片测试系统和小信号S参数测试系统,并完成了测试数据统计及成品率统计程序的编写。测试结果表明,该系统解决了射频芯片100%在片测试的技术问题... 详细信息
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表面安装半导体功率器件稳态热阻测试研究
表面安装半导体功率器件稳态热阻测试研究
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 郭美洋 孙克 郝勇 济南市半导体元件实验所
随着整机系统可靠性要求的提升,产品的热特性被越来越多的设计师所关注,因为超过一半的半导体器件失效都与温度有关。传统封装器件的热阻测试便于实现,目前包括测试设备、测试方法都已经比较成熟,但对于近十年发展迅速的表面安装器...
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直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展
直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展
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2010’全国半导体器件技术研讨会
作者: 胡进 王子良 中国电子科技集团公司第五十五研究所
功率模块以及集成电力电子模块(integrated power electronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC基板技术技术原理与技术路线,通过机理的分析,指出重点,然后分别讲述... 详细信息
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单晶金刚石及其电子器件的研究
单晶金刚石及其电子器件的研究
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 王宏兴 樊叔维 侯洵 李奉南 李硕业 颜建平 胡超 刘璋成 巨鑫 张景文 卜忍安 西安交通大学宽禁带半导体材料与器件研究中心
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Si与SiC微波功率器件的比较
Si与SiC微波功率器件的比较
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2010’全国半导体器件技术研讨会
作者: 潘宏菽 杨霏 霍玉柱 商庆杰 李亚丽 周瑞 中国电子科技集团公司第十三研究所
对已经研制出的S波段连续波状态下输出功率为10 W的Si与SiC功率器件进行了对比分析,SiC微波功率器件无论是在微波功率增益、功率附加效率还是在器件的体积和重量等方面都表现出了明显优势,SiC器件的功率增益达9 dB以上,比Si器件高3 dB,... 详细信息
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高功率GaN微波功率放大模块及其应用
高功率GaN微波功率放大模块及其应用
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2010’全国半导体器件技术研讨会
作者: 唐世军 徐永刚 陈堂胜 任春江 钟世昌 陈辰 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室
采用GaN微波功率HEMT 0.4 mm和2 mm管芯,应用GaAs匹配电路实现C波段微波功率模块。该器件研制中采用两级放大电路,正负电源结构,在5.5 GHz,28 V工作电压下,饱和输出功率达到了14 W,此时功率增益为20 dB、功率附加效率(PAE)为46%。实现... 详细信息
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IGBT技术发展概述
IGBT技术发展概述
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2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
作者: 吴郁 北京工业大学电控学院 北京100124
本文简述了绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的结构、性能,分析了其发展历程,从能耗、制造工艺及设计方面研究了IGBT技术发展的现状,并进一步探讨了人们对新结构、新工艺的探索和对器件高性能的追求。
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深结n+/n-型Si衬底扩散技术
深结n+/n-型Si衬底扩散技术
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2010’全国半导体器件技术研讨会
作者: 毛建军 王铮 任亮 朱志远 陈福元 杭州杭鑫电子工业有限公司
自20世纪60年代Si功率晶体管问世以来,供制造高反压功率晶体管和电力电子器件用的n/n,p/p,n/p型Si重掺杂扩散衬底片的生产和制造器件应用得到蓬勃发展。尤其是有关Si中半导体扩散杂质源的研制开发、半导体杂质在Si扩散结区的浓度优化分... 详细信息
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4.8 W连续输出大功率红光半导体激光器的研制
4.8 W连续输出大功率红光半导体激光器的研制
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2010’全国半导体器件技术研讨会
作者: 王海卫 张新 李沛旭 汤庆敏 李树强 夏伟 徐现刚 山东华光光电子有限公司 山东大学晶体材料国家重点实验室
利用MOCVD生长Mg掺杂的AlGaInP材料,研究了Mg掺杂特性,在此基础生长了AlGaInP/GaInP 650 nm大功率量子阱激光器。通过采用Zn扩散无吸收窗口技术,制作出150μm条宽1 200μm腔长的器件。20℃时,连续电流条件下测试其斜率效率达1.10 W/A,... 详细信息
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热轧对电子半导体用Ni15wt%Pt合金溅射靶材微观形貌和相结构均匀性的影响
热轧对电子半导体用Ni15wt%Pt合金溅射靶材微观形貌和相结构均匀...
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 王传军 张俊敏 谭志龙 闻明 管伟明 毕珺 沈月 昆明贵金属研究所 贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用国家重点实验室
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