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薄膜材料杨氏模量测量方法的研究进展
薄膜材料杨氏模量测量方法的研究进展
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 岳义 相文峰 赵昆 赵嵩卿 中国石油大学(北京)理学院 北京 102249
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MEMS/传感器高效低成本封装技术
MEMS/传感器高效低成本封装技术
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 杨道国 Lingen Wang 桂林电子科技大学 Boschman Technologies B.V. the Netherlands
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惯性MEMS、微麦克风和RF MEMS的新进展
惯性MEMS、微麦克风和RF MEMS的新进展
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 赵正平 中国电子科技集团公司
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半导体表面上极限厚度纳米材料的计算设计与功能探索
半导体表面上极限厚度纳米材料的计算设计与功能探索
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 刘邦贵 中国科学院物理研究所
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3D光刻技术及其在微系统制备中的应用
3D光刻技术及其在微系统制备中的应用
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 高洪涛 中国科学院光电技术研究所
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混合Ⅲ-Ⅴ/Si微腔激光器
混合Ⅲ-Ⅴ/Si微腔激光器
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 唐明英 隋少帅 杜云 黄永箴 中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点联合实验室
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无引线封装高温压力传感器
无引线封装高温压力传感器
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 田雷 王永刚 苗欣 李海博 中国电子科技集团公司 第四十九研究所 芯片与微系统工程中心
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InGaAs/InP量子阱与体材料1MeV电子辐照效应研究
InGaAs/InP量子阱与体材料1MeV电子辐照效应研究
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 玛丽娅 李豫东 郭旗 艾尔肯 王海娇 文林 汪波 曾骏哲 中国科学院 新疆理化技术研究所
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微波毫米波二极管芯片低空洞率摩擦共晶烧结工艺研究
微波毫米波二极管芯片低空洞率摩擦共晶烧结工艺研究
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 姜成名 薛爱杰 顾晓春 南京电子器件研究所 210016
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组合薄膜在封装级抗干扰中的应用
组合薄膜在封装级抗干扰中的应用
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 陈桂芳 吉勇 中国电子科技集团第58研究所
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