检索结果-内蒙古大学图书馆

工程力学 2023年

作者：张寒硕卜凡民聂建国李延昌刘宇飞耿彬马强清华大学土木工程系中交建筑集团北京检测科技有限公司中铁建设集团南方工程有限公司

为研究超长混凝土框架结构在复杂环境与水化热作用下的温度荷载取值，提出了一套混凝土温度场计算方法。该方法能够同时考虑环境温度变化、日照辐射作用与混凝土水化放热的影响。以新建厦门北站超长混凝土工程为背景，开展结构温度场监... 详细信息

为研究超长混凝土框架结构在复杂环境与水化热作用下的温度荷载取值，提出了一套混凝土温度场计算方法。该方法能够同时考虑环境温度变化、日照辐射作用与混凝土水化放热的影响。以新建厦门北站超长混凝土工程为背景，开展结构温度场监测，验证了温度计算方法的准确性。基于该方法能够确定结构不同阶段的温度荷载，计算超长结构的温度与收缩应力，进而模拟不同后浇带留设方案下的应力结果，确定合适的裂缝控制方法。研究表明，文章提出的温度计算方法能够反映实际结构温度结果，水化作用下的温度峰值约为50℃，当地运营阶段年温差为25.3℃。后浇带的留置时长与封闭季节会明显影响最终温度与收缩导致的应力结果。对于本超长混凝土结构的裂缝控制，建议后浇带留置60天，并于温度较低的冬季进行封闭。

关键词：超长混凝土结构结构监测日照辐射温度效应裂缝控制

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72m跨新型钢箱梁-混凝土叠合板组合楼盖体系设计与结构性能分析

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工业建筑 2025年

作者：杨将郭武达选锡张寒硕余鑫培庄亮东黄远中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司清华大学湖南大学

针对钢桁架性能和施工难题，提出新型钢箱梁+开槽型混凝土叠合板的组合楼盖体系，与钢桁架组合楼盖体系相比，钢箱梁组合楼盖的梁高降低18.8%～24.4%。针对采用钢箱梁和钢桁架梁的两种方案的整体结构，建立有限元计算模型进行分析，发... 详细信息

针对钢桁架性能和施工难题，提出新型钢箱梁+开槽型混凝土叠合板的组合楼盖体系，与钢桁架组合楼盖体系相比，钢箱梁组合楼盖的梁高降低18.8%～24.4%。针对采用钢箱梁和钢桁架梁的两种方案的整体结构，建立有限元计算模型进行分析，发现两种方案的结构自振特性相近。采用钢箱梁-混凝土叠合板的组合结构体系，在多遇地震作用下结构的X、Y向最大层间位移角为1/992和1/846，与钢桁架组合结构体系相比更小，在罕遇地震下X、Y向最大弹塑性层间位移角为1/219和1/210，与钢桁架组合结构体系相比更大，且抗震性能均满足规范要求。对两种结构形式的楼盖舒适度进行分析，二者指标基本相同。说明钢箱梁-混凝土叠合板组合楼盖体系可以在满足整体结构抗震和楼盖舒适度要求的情况下，显著降低梁高。

关键词：钢-混凝土组合结构叠合板抗震性能时程分析

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张靖皋长江大桥日照作用下组合结构桥塔温度效应研究

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中国公路学报 2024年第7期37卷 125-136页

作者：刘宇飞张寒硕王仁贵魏乐永聂鑫樊健生清华大学土木工程系北京100084 清华大学土木工程安全与耐久教育部重点实验室北京100084 中交公路规划设计院有限公司北京100088

温度效应对于桥梁结构安全使用具有重要影响,也经常成为组合结构桥梁设计中的控制因素。为探究桥塔在服役阶段受到的日照温度效应影响,推动组合结构桥梁设计方法进步,以张靖皋长江大桥钢箱-钢管约束混凝土桥塔为例,对其开展试验与模拟... 详细信息

温度效应对于桥梁结构安全使用具有重要影响,也经常成为组合结构桥梁设计中的控制因素。为探究桥塔在服役阶段受到的日照温度效应影响,推动组合结构桥梁设计方法进步,以张靖皋长江大桥钢箱-钢管约束混凝土桥塔为例,对其开展试验与模拟研究。首先,开展桥塔结构缩尺模型暴晒试验,测量晴朗天气下的结构关键位置温度与脱空结果,得到该结构在日照辐射作用下的温度场基本分布与变化规律,并通过有限元温度场计算方法模拟再现了暴晒试验中的温度结果。试验结果表明:外部钢箱对内部的受力结构起到了温度保护效应,避免了日照导致的钢管混凝土界面脱空,有限元计算结果与试验数据基本吻合,从而验证了有限元分析方法的有效性。其次,建立实际索塔结构的整体模型,分析并提取了实际结构在夏至日和冬至日的日照轨迹、温度时程与温度分布结果,并对截面两侧的温度差值进行了双因素的综合敏感性分析。结果表明:在一天中随着日照方向的不断变化,桥塔不同方向的钢箱壁板会轮流升温,内部的钢管混凝土结构温度主要与环境温度相关。再次,总结出了钢箱-钢管约束混凝土组合桥塔的温度梯度模式,采用多段折线的方式进行简化分析。最后,基于以上日照温度效应的分析,给出了面向组合结构桥梁设计阶段的几点建议。

关键词：桥梁工程钢-混凝土组合桥塔数值模拟温度效应日照辐射温度梯度

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一种高度模块化钢桁架结构锁定应力量测方法

一种高度模块化钢桁架结构锁定应力量测方法

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作者：樊健生段先军张寒硕黄跃斌刘宇飞柴婷婷王曙光张夏瑜李凤友董宇鹏孙维峰杨晓鹏 100088 北京市海淀区北太平庄路18号

本发明公开了一种高度模块化钢桁架结构锁定应力量测方法，包括，确定拟进行锁定应力量测的模块杆件；确定应力‑温度量测采集系统中各传感器的布置方案；在模块杆件出厂阶段的散杆状态下介入应力‑温度量测采集系统及环境气象监测系统的... 详细信息

标准号: CN118243272A

本发明公开了一种高度模块化钢桁架结构锁定应力量测方法，包括，确定拟进行锁定应力量测的模块杆件；确定应力‑温度量测采集系统中各传感器的布置方案；在模块杆件出厂阶段的散杆状态下介入应力‑温度量测采集系统及环境气象监测系统的安装，从零应力状态开始测量应力温度数据，并上传至数据云平台；应力‑温度量测采集系统及环境气象监测系统全流程持续采集应力温度数据，并上传至数据云平台；计算并剔除结构温度应力影响与桁架结构半刚性节点效应，获取模块杆件的锁定应力量测结果。本发明针对构件从加工出厂开始进行全过程监测，并通过传感器布置方式以及温度场监测进行温度应力修正与半刚性节点修正，得到了关键杆件位置的锁定应力测量结果。

关键词：杆件采集系统温度量测锁定环境气象监测温度数据温度应力半刚性云平台上传应力测量结果传感器布置钢桁架结构零应力状态全过程监测温度场监测出厂阶段高度模块获取模块节点修正桁架结构全流程传感器力量剔除出厂测量采集修正加工

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新型聚乳酸铝箔袋的研发

新型聚乳酸铝箔袋的研发

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作者：曾硕吕辉张寒露张晓惠王燕霞刘艳玲刘海霞郭喜喜王兵王海柏天水华天集成电路包装材料有限公司

1、课题来源与背景公司自选项目。 2、技术原理与性能指标技术原理：采用聚乳酸为基材代替传统的聚乙烯尼龙基材,简化了复合工艺,改善了膜料的抗拉伸强度、抗静电性以及阻气阻水等特性,减少了由于膜料自身缺陷,造成产品质量异常... 详细信息

标准号: 1400560358

1、课题来源与背景公司自选项目。 2、技术原理与性能指标技术原理：采用聚乳酸为基材代替传统的聚乙烯尼龙基材,简化了复合工艺,改善了膜料的抗拉伸强度、抗静电性以及阻气阻水等特性,减少了由于膜料自身缺陷,造成产品质量异常问题。设计双向滑动锁紧定位烫刀和双边组合支架相关技术,从根本上解决了铝塑薄膜热封制袋过程中发生的大小不一致、齿轮偏移造成封边压纹错位封口以及封边皱折起皮脱层等问题,降低了调试难度,使日平均产量提高30%-40%,使月成品合格率提高10%-20%。性能指标： (1)颜色：银白色不透明; (2)赃污：内表面无脏污、油污等; (3)划痕：表面无划痕、刮伤; (4)气泡：表面无气泡; (5)皱折：表面无皱折; (6)封边：封边平整,无虚封; (7)网纹：网纹清晰均匀无明显变形; (8)表面阻抗：10的5次方～10的10次方Ω/square; (9)湿气透过率：<5Ω/square; (10)封边强度：30～60 N/15mm; (11)耐刺破强度：5～10 N。 3、技术的创造性与先进性 (1)采用双向滑动锁紧定位烫刀,替换原有独立单向滑动烫刀,降低调试难度,改善压纹错位及封口缺陷; (2)将原有的单边废边支架设计为双边组合支架,改善了由于拉边应力集中产生的封边褶皱起皮脱层现象; (3)采用聚乳酸新型铝箔复合膜,简化了复合工艺,改善了膜料的抗拉伸强度、抗静电性以及阻气阻水等特性,减少了由于膜料自身缺陷,造成产品质量异常问题。 4、技术的成熟程度、适用范围和安全性目前,新型聚乳酸生产工艺稳定、质量可靠,已具备年生产1296万只能力。自2012年7月份开始研发,至2013年9月份累计完成产量324万只,节约材料成本64.8万元,全面完成任务书中的经济技术指标,产生了较好经济效益。新型聚乳酸铝箔袋的研发,在电子产品包装行业中是一种创新技术,不仅可以提高生产效率和产品质量,降低不良率和运输安全风险,在降低成本、节能减排,符合节约型社会。同时也锻炼了技术人员的综合创新能力,而且为公司培养了一批技术创新型人才。该产品具有较高的技术含量,产品附加值高,该技术生产的新型聚乳酸铝箔袋具有良好的经济效益和广阔的市场前景,批量生产后,将会带来较大的经济效益和社会效益。 5、应用情况及存在的问题应用情况：通过对新型聚乳酸铝箔袋的研发,不但掌握了其结构方面改进的关键技术,而且成功引入了集成电路防潮铝箔袋生产这一重要的生产工艺,解决了铝箔袋由于热封温度、压力对热封强度造成的影响,通过向同类型其他型号铝箔袋扩展,可以开发出更多型号铝箔袋的生产,提高生产速度和产品质量。但是这一技术为新引进技术,该技术目前还不成熟,生产出的产品结构比较简单、原始产品巨多,并且产品更新换代慢,不能完全适应市场需求的变化,对此种成型设备的成型稳定性方面的调试技能掌握还不够,还需要开发一些比较高端的产品,以满足市场的需求。存在的问题： (1)在运输工程中对膜料外围表面进行免冲击碰撞保护措施,保证生产设备干净无尘,及时清理轴辊表面的杂质,避免刺破刮伤产品表面。 (2)对现场上料员工进行安全生产规范培训,使员工熟练掌握上料生产作业正确操作规范。 6、历年获奖情况无。

关键词：聚乳酸铝箔袋铝箔膜铝塑薄膜膜料

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功率器件包装管新工艺技术的研发

功率器件包装管新工艺技术的研发

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作者：王斌曾硕田亚龙王力王燕霞程军张龙张晓惠张寒露贾旭鹏刘艳玲吴亚梅天水华天集成电路包装材料有限公司

1、课题来源与背景公司自选项目。 2、技术原理与性能指标技术原理：将挤出机加热系统进行改造,增加设备的稳定性;设计了包装管印字防反夹具,防止印字过程中出现印字印反的错误;设计了复合冲孔模具,增加了孔间距的精确性,提高了... 详细信息

标准号: 1400560357

1、课题来源与背景公司自选项目。 2、技术原理与性能指标技术原理：将挤出机加热系统进行改造,增加设备的稳定性;设计了包装管印字防反夹具,防止印字过程中出现印字印反的错误;设计了复合冲孔模具,增加了孔间距的精确性,提高了生产效率。性能指标： (1)防静电性能：达到行业标准要求的10的6次方～10的10次方Ω/□; (2)使用环境：能在-10℃至50℃的环境下使用,翘曲、防静电性能及集成电路入管顺畅性能均能达到企业标准要求; (3)挤出精度：产品挤塑尺寸精度达到了±0.05㎜的水平,长度、标识等内容可根据用户要求设计; (4)外观要求：直线度、透明度好、无杂质、破损、表面光洁无花纹; (5)管口处理要求：管口切断平齐,切口无毛刺,集成电路装入顺畅; (6)功能特性：包装管各处尺寸稳定,集成电路包装管可以轻松滑动而不会卡住,以保证包装管的使用效果; (7)弯曲和翘曲：弯曲和翘曲度不大于包装管长度的0.4%; (8)封塞配合：端口封塞与管口内径配合良好,封塞不得脱落松动。 3、技术的创造性与先进性 (1)采用自行设计的挤出机电磁加热系统,减少料筒温度分布误差,提高了温控精度和成型质量,降低了能耗,增加了设备加热系统的稳定性; (2)设计了印字防反夹具,有效解决了包装管印字印反的问题; (3)设计了冲孔符合模具,两端冲孔只需两次完成,增加了各孔之间的尺寸精度,提高了生产效率。 4、技术的成熟程度、适用范围和安全性目前功率器件集成电路包装管生产工艺改进后技术稳定,截止2013年9月底累计生产料管432万支,成品率达99.8%,解决了20人的就业,产生了良好的经济和社会效益。该产品应用于HW-TO-220-5L封装形式的集成电路性能的测试过程,封装测试合格品的整个物流运输环节,以及集成电路贴片安装设备等。TO系列集成电路防静电包装管以改性PS为原材料,完全符合REACH指令中对铅、汞、六价镉、铬、联苯等有害物质的规定,绿色环保。 5、应用情况及存在的问题应用情况：项目产品开发设计的过程中,推动了模具和塑料挤出成型工艺的创新。开发出了满足该系列包装管的高精度挤出模具和真空成型模具。该套模具已经申请了新型实用专利保护,并将相关技术在我公司其它品种产品上推广使用。同时,防静电IC包装管生产技术方面也有突破,自主研发的集成电路包装管切断下料自动整理技术及相关设备也申请专利保护,并推广使用,效果良好。存在的问题： (1)进一步优化工艺参数,增加挤出设备的稳定性; (2)进一步优化冲孔符合模具的设计尺寸。 6、历年获奖情况无。

关键词：集成电路功率器件包装管新工艺

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SSOP微小型集成电路包装管的研发

SSOP微小型集成电路包装管的研发

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作者：曾硕张龙王力王斌王燕霞程军张寒露张晓惠贾旭鹏刘艳玲吴雅梅窦建奎天水华天集成电路包装材料有限公司

1、课题来源与背景公司自选项目。 2、技术原理与性能指标其原理为该项目采用集成电路包装管防护结构设计技术、自动下料整理技术,使产品具有小管腔、高精度。性能指标 (1)防静电性能：达到行业标准要求的10的6... 详细信息

标准号: 1400560212

1、课题来源与背景公司自选项目。 2、技术原理与性能指标其原理为该项目采用集成电路包装管防护结构设计技术、自动下料整理技术,使产品具有小管腔、高精度。性能指标 (1)防静电性能：达到行业标准要求的10的6次方～10的10次方Ω/□; (2)使用环境：能在-10℃至50℃的环境下使用,翘曲、防静电性能及集成电路入管顺畅性能均能达到企业标准要求; (3)挤出精度：产品挤塑尺寸精度达到了±0.05㎜的水平,长度、标识等内容可根据用户要求设计; (4)外观要求：直线度、透明度好、无杂质、破损、表面光洁无花纹; (5)管口处理要求：管口切断平齐,切口无毛刺,集成电路装入顺畅; (6)功能特性：包装管各处尺寸稳定,集成电路包装管可以轻松滑动而不会卡住,以保证包装管的使用效果; (7)弯曲和翘曲：弯曲和翘曲度不大于包装管长度的0.4%; (8)封塞配合：端口封塞与管口内径配合良好,封塞不得脱落松动。 3、技术的创造性与先进性 (1)采用斜度为10°的圆冲针,解决在生产过程中冲孔噪音大和孔变形。 (2)将管口部处的方孔变成圆孔,SSOP微小型集成电路包装管采用该结构,彻底解决了冲孔毛刺,导向筋就不容易破裂,解决了卡料问题,降低了器件在生产过程中的挡机率。 (3)设置两根限位筋并优化内腔高度(1.65～1.70mm),解决了相同数量的电路在管中“S”形排列造成的长短不齐现象,同时提高管体抗弯性能, 避免了产品生产的不稳定性和原料的浪费,减少了备件的损坏,既节约了生产成本,又提高生产效率和成品率。 4、技术的成熟程度、适用范围和安全性目前SSOP 16L包装管生产工艺稳定,已具备年生产144万支生产能力,成品率达99.5%。已经根据客户要求批量生产供应。SSOP 16L系列包装管的开发,完善了本公司包装管的品种,产生了良好的经济效益。该产品应用于SSOP16L封装形式的集成电路性能的测试过程,封装测试合格品的整个物流运输环节,以及集成电路贴片安装设备等。该产品SSOP系列集成电路防静电包装管以改性PS为原材料,完全符合REACH指令中对铅、汞、六价镉、铬、联苯等有害物质的规定,绿色环保。 5、应用情况及存在的问题应用情况项目产品开发设计的过程中,推动了模具和塑料挤出成型工艺的创新。开发出了满足该系列包装管的高精度挤出模具和真空成型模具。该套模具已经申请了新型实用专利保护,并将相关技术在我公司其它品种产品上推广使用。同时,防静电IC包装管生产技术方面也有突破,自主研发的集成电路包装管切断下料自动整理技术及相关设备也申请专利保护,并推广使用,效果良好。存在的问题 (1)包装管还存在着鱼鳞状花纹、料流不稳定质量问题,增加调试难度,影响成品率; (2)生产工艺稳定性需要进一步改进。 6、历年获奖情况无。

关键词：集成电路包装管

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LED5050贴片灯珠承载带的研发

LED5050贴片灯珠承载带的研发

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作者：曾硕马路平张晓惠伏国荣张寒露板维恩王燕霞马景美关振江李红强天水华天集成电路包装材料有限公司

1、课题来源与背景公司自选项目。 2、技术原理与性能指标技术原理采用精密吸塑成型工艺,将聚苯乙烯(PS)皮料在加热条件下塑化到半流动状态时,在真空作用下,熔融料带被吸附流动到模具,冷却成型得到具有特定结构的承载带... 详细信息

标准号: 1400560213

1、课题来源与背景公司自选项目。 2、技术原理与性能指标技术原理采用精密吸塑成型工艺,将聚苯乙烯(PS)皮料在加热条件下塑化到半流动状态时,在真空作用下,熔融料带被吸附流动到模具,冷却成型得到具有特定结构的承载带。型腔成型环与边成型环及压环之间形成的真空吸附导向间隙可使承载带成型后上下边更加平整,提高产品质量。性能指标 (1)LED5050贴片灯珠承载带采用ANSI/EIA-481-D标准,与国际上同类产品外形尺寸相似,具有通用性; (2)原材料采用PS,表面颜色均匀一致,表面无麻点、花纹、口袋破损、成型不良等; (3)表面电阻介于10的5次方～10的10次方Ω/□,属于永久静电耗散型; (4)产品强度符合包装运输的要求,抗冲击性能良好,90度对折3次无破裂,5次不断裂,尺寸稳定; (5)产品无偏孔、重复冲孔、孔距不一致等现象; (6)产品表面平整,无杂质、溢料、毛刺、侧弯等缺陷。 3、技术的创新性与先进性 (1)该项目采用具有自主知识产权(专利号：ZL 201220359182.8)的承载带多排成型模具,生产的产品尺寸稳定,且速度可达到1000m/h,保证集成电路顺利的放入和取出; (2)承载带模具型腔成型环与边成型环及压环之间形成的真空吸附,导向间隙可使承载带成型后上下边更加平整; (3)采用自主设计载带成型轮的自动温控平衡装置,提高产品质量,预防设备超温停机。 4、技术的成熟程度,适用范围和安全性目前, LED5050贴片灯珠承载带研发生产工艺稳定,已经根据客户要求小批量生产供应。LED5050贴片灯珠承载带的开发,增加了本公司产品的种类,建立了一条自动化承载带生产线;承载带技术图纸设计,形成了SMD5050系列封装存储容器关键尺寸的标准;小批量生产确定了LED5050贴片灯珠承载带生产的工艺条件标准。产品良率达到98%以上,已具备年产829万米承载带的生产能力,整理相关资料移交制造部门批量生产。 LED5050贴片灯珠承载带主要应用于电子信息技术领域,在LED封装测试业中用于和盖带及编带盘的配合,组成LED测试编带承载系统(Tape-and-Reel)。承载带主要原材料有PS、PC、ABS、PET、HIPS、PE等塑胶料。根据承载带性能要求及材料性价比,产品拉力测试要求、材料来源以及价格优势选择PS,对环境没有污染。 5、应用情况及存在的问题应用情况目前, LED5050贴片灯珠承载带研发生产工艺稳定,已经根据客户要求小批量生产供应。LED5050贴片灯珠承载带的开发,增加了本公司产品的种类,建立了一条自动化承载带生产线;承载带技术图纸设计,形成了SMD5050系列封装存储容器关键尺寸的标准;小批量生产确定了LED5050贴片灯珠承载带生产的工艺条件标准。产品良率达到98%以上,已具备年产829万米承载带的生产能力,应用前景良好。存在的问题 (1)生产产品靠近模具两侧压环部位经常出现边不平现象; (2)工艺参数配合要求严格,调试难度大; (3)原材料经常出现质量问题,影响生产及客户信誉度。 6、历年获奖情况无。

关键词： LED 贴片灯珠承载带

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7英寸集成电路专用编带盘的研发

7英寸集成电路专用编带盘的研发

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作者：曾硕张晓惠杨军张寒露王燕霞刘艳玲杨红艳郭喜喜姚永刚丁锋周刘应学唐平天水华天集成电路包装材料有限公司

1、课题来源与背景公司自选项目。 2、技术原理与性能指标技术原理为： (1)采用注塑成型工艺,将高抗冲改性聚苯乙烯(HIPS)在加热条件下塑化,利用压力注进模具中,冷却成型一次得到两件整体式编带盘。 (2)采用热流道浇注系统,使... 详细信息

标准号: 1400560356

1、课题来源与背景公司自选项目。 2、技术原理与性能指标技术原理为： (1)采用注塑成型工艺,将高抗冲改性聚苯乙烯(HIPS)在加热条件下塑化,利用压力注进模具中,冷却成型一次得到两件整体式编带盘。 (2)采用热流道浇注系统,使塑胶一直保持熔融状态,实现连续生产。性能指标：天水华天集成电路包装材料有限公司生产的7英寸集成电路专用编带盘采用EIA-481-D-2008标准,与国际上同类产品外形尺寸相同,具有通用性。 (1)产品采用EIA-481-D-2008标准,与国际上同类产品外形尺寸相同,具有通用性。 (2)原材料采用HIPS,表面颜色均匀一致,无局部表面发白、顶白现象; (3)表面电阻率介于10的5次方～10的10次方Ω/□,属于静电耗散型; (4)产品强度符合包装运输的要求,抗冲击性能良好,1.5m跌落3次不断裂与变形,尺寸稳定; (5)焊接部位焊线要均匀,不允许溢胶; (6)产品外观无翘曲变形、缺料、杂点、流纹等缺陷。 3、技术的创造性与先进性 (1)自主研发的热流道注塑系统,采用3点潜伏进胶方式,使注塑口置于产品轴孔内壁,避免了原工艺产品的注塑印迹,改善了外观质量; (2)自主研发的一腔两件成型注塑模具,使产品尺寸精确,质量稳定,且生产效率提高一倍; (3)设计了六条加强筋的编带盘,提高了产品强度,降低了产品成本。 4、技术的成熟程度、适用范围和安全性该项目总投资51.5万元,量产后,该编带盘的开发增加了本公司产品的种类,建立了一条自动化IC编带盘生产线;编带盘技术图纸设计,形成了7英寸集成电路专用编带盘关键尺寸的标准;产品良率达到99.5%,已具备年产180万个编带盘的生产能力。 7英寸集成电路专用编带盘的开发,不但完善了我公司高端集成电路包装材料的种类,而且解决了10人就业问题,填补了国内关于高端集成电路包装编带盘生产技术的空白。该研发成果经济效益显著,社会效益突出。 5、应用情况及存在的问题应用情况通过对7英寸集成电路专用编带盘产品的研发,掌握了其中关键技术,可以向同类型产品扩展。项目的转化程度高,具有较强的示范、带动和扩散能力,提高了集成电路编带盘行业的整体技术水平与核心竞争力。解决产品质量问题,降低生产成本,为后续开发和改进产品积累了一定的经验。该项目所用原材料本身不抗静电,需要涂覆抗静电剂,还需进一步。存在的问题： (1)通过改进模具加工精度,提高产品质量; (2)从生产工艺及原材料等方面寻找原因提高熔接强度; (3)寻找最佳原材料,使得生产产品成型后自身抗静电,取消静电剂涂覆工序,减少时间及人力资源浪费。 6、历年获奖情况无。

关键词：集成电路编带盘抗静电

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MSOP系列封装集成电路专用包装管研发

MSOP系列封装集成电路专用包装管研发

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作者：曾硕张龙王力王斌王燕霞程军张寒露张晓惠贾旭鹏刘艳玲天水华天集成电路包装材料有限公司

1.课题来源与背景公司自选项目。 2.技术原理及性能指标 (1)技术原理 MSOP系列微小型集成电路,小管腔、高精度防静电塑料包装管生产技术及成套模具开发,其中,限位凹槽(3.00±0.05X0.45±0.05)、安装凸台的尺寸范围... 详细信息

标准号: 1300460721

1.课题来源与背景公司自选项目。 2.技术原理及性能指标 (1)技术原理 MSOP系列微小型集成电路,小管腔、高精度防静电塑料包装管生产技术及成套模具开发,其中,限位凹槽(3.00±0.05X0.45±0.05)、安装凸台的尺寸范围为(3.20±0.05x0.20±0.03)等结构的设计,取代了传统的两根限位筋,使包装管的结构更趋简单,降低了模具制作难度且有利控制尺寸精度;可使引脚悬空而不与包装管内壁面有任何接触,满足了MSOP系列集成电路测试和运输环节包装的需求。在生产过程中对生产技术的要求也更高,并且对挤塑无漏料技术的创新突破。 (2)性能指标 ①防静电性能：达到行业标准要求的10的6次方～10的10次方Ω/□; ②使用环境：能在-10℃至50℃的环境下使用,翘曲、防静电性能及集成电路入管顺畅性能均能达到企业标准要求; ③挤出精度：产品挤塑尺寸精度达到了±0.05㎜的水平,长度、标识等内容可根据用户要求设计; ④外观要求：直线度、透明度好、无杂质、破损、表面光洁无花纹; ⑤管口处理要求：管口切断平齐,切口无毛刺,集成电路装入顺畅; ⑥功能特性：包装管各处尺寸稳定,集成电路包装管可以轻松滑动而不会卡住,以保证包装管的使用效果; ⑦弯曲和翘曲：弯曲和翘曲度不大于包装管长度的0.4%; ⑧封塞配合：端口封塞与管口内径配合良好,封塞不得脱落松动。 3.技术的创造性预先进性 (1)限位凹槽(3.00±0.05X0.45±0.05)的设计取代了传统的两根限位筋,使包装管的结构更趋简单,降低了模具制作难度且有利控制尺寸精度;设计安装凸台的尺寸范围为(3.20±0.05x0.20±0.03)可使引脚悬空而不与包装管内壁面有任何接触,防止碰坏引脚以及擦伤其表面镀锡层; (2)包装管管体上下大平面轮廓非对称面的设计,确保在表面印刷时,生产人员不需要仔细辨认端面凭手感或简单观察就能确定印刷面,提高生产效率,同时避免用户在管夹具里装反包装管,损坏集成电路,造成损失; (3)采用挤塑无漏料技术,避免了产品生产的不稳定性和原料的浪费,减少备件的损坏,既节约生产成本,又提高生产效率和成品率。 4.技术的成熟程度,适用范围和安全性该项目技术及工艺已成熟应用于实际生产,可将限位凹槽结构、挤塑无漏料技术应用到其他型号的产品的设计生产中,提高产品质量,节约原材料。 5.应用情况及存在的问题该项目中设计的挤塑无漏料技术现已成熟应用于MSOP3L包装管的生产中,后续需要对产品生产工艺进一步稳定,提高产品的成品率。

关键词：集成电路托盘限位凹槽挤塑无漏料

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