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浅谈会计制度设计与内部控制制度
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上海会计 1999年 第3期 53-54页
作者: 张政林 上海市杨浦区四平工贸公司
我国未来的企业会计规范体系由三个层次构成:会计法构成第一层次,这是我国会计管理工作的最高层次的规范;会计基本准则包括具体准则构成第二层次,它是根据会计法的要求所制定的具体规范,对所有以营利为目的的经济组织的会计管理工... 详细信息
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基于改进旗鱼算法的综合能源系统能量管理
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电力系统保护与控制 2022年 第22期50卷 142-151页
作者: 张政林 张惠娟 孙文治 李玲玲 省部共建电工装备可靠性与智能化国家重点实验室(河北工业大学) 天津300130
综合能源系统在实现可再生能源利用中具有重要价值。为使系统中各设备出力得到进一步优化,将生物质能与综合能源系统相结合,并且将各个时刻的柔性负荷纳入能量调度,构建了一种沼气发电系统、光伏发电系统与微型燃气轮机驱动下的源-储-... 详细信息
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进一步提高管壳外引线的拉力强度
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微电子学 1984年 第1期 33-34页
作者: 张政林 电子部二十四所
在集成电路封装中,管壳的外引线强度对电路的可靠性往往影响很大。由于生产过程中无法预先进行筛选,事后的检验只能通过抽样对其进行破坏性检测。(如图1)因此,为了提高电路的可靠性,企图通过挑选来获得引线强度一致的产品这是十分困难... 详细信息
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股份合作制企业应设置多种备查簿
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中国乡镇企业会计 1998年 第3期 19-20页
作者: 张政林 上海市杨浦区四平工贸公司
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华润微电子封装技术
华润微电子封装技术
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2003中国国际集成电路研讨会
作者: 张政林 无锡华润微电子封装总厂
本文介绍了无锡华润微电子封装总厂IC封装的技术概况,阐述了该厂IC封装中的技术特点及产业化发展的方向。
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MOS集成电路芯片组装和生产过程中的静电防护
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江南半导体通讯 1991年 第3期19卷 35-38页
作者: 张政林
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组装技术评价(摘译)
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微电子学 1984年 第1期 108-113页
作者: 池上昭 张政林
五、集成电路组装(一)集成电路组装有两种方式,一种是集成电路厂家为了把集成电路作为零件出厂所进行的集成电路封装;另一种是进行整机组装的用户得到芯片后直接组装成混合集成电路。从组装阶段的角度考虑,前者居于第一组装阶段,而后者... 详细信息
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M-73/314型氮氢气压缩机活塞杆断裂原因分析
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压缩机技术 2003年 第5期 35-37页
作者: 张政林 吴小辉 四川金星环保科技有限公司 四川成都610036 河北滦化集团化肥厂 河北唐山063500
对M - 73/ 314型氮氢气压缩机活塞杆断裂事故原因进行了分析 ,提出改进措施 。
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迟发性维生素K缺乏症的临床特征与预防
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中华医药学杂志 2003年 第7期2卷 61-62页
作者: 张记玲 张政林 山西省太原分局侯马北铁路医院043000
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3层芯片CSP封装的前景
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电子与封装 2002年 第4期2卷 22-24页
作者: 宋春岗 张政林
本文主要阐述了3-DIC 封装的现状与未来发展趋势。
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