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作者

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检索条件"作者=许校彬"
249 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
高精度钻孔直径的探究
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印制电路资讯 2021年 第5期 129-131,134页
作者: 许校彬 惠州市特创电子科技股份有限公司技术中心
对于普通的PCB产品,有时孔径偏大或偏小0.025~0.05mm,也不会对装配造成很大影响。但对于个别的连接器、特殊的零件安装方式,如PRESSFIT的安装方式而言,则需要很高的精密度的金属孔,随着需求提升,个别客户提出钻孔后直径+0/-0.025mm的特... 详细信息
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浅析钻孔异常批量性孔偏
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印制电路资讯 2019年 第9期 55-61页
作者: 许校彬 陈金星 惠州市特创电子科技有限公司
钻孔异常性偏孔问题现已经成为PCB生产过程中不容忽视的质量问题。本文通过分析孔偏的特征,找出一些造成批量性且隐蔽性强异常孔偏的原因,为业界提供参考,最终降低批量性孔偏导致的报废。
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孔内铜瘤、毛刺的分类及探讨(下)
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印制电路资讯 2019年 第8期 73-79页
作者: 许校彬 陈金星 张武伦 惠州市特创电子科技有限公司
孔内铜瘤、毛刺是印制线路板制程中最常见的问题之一,对产品可靠性有非常大的影响。造成孔内铜瘤或毛刺成因众多,而且分析难度很大、隐蔽性强,是行业里让人头痛的品质难题之一。本文主要讲述工程设计造成的孔内毛刺类型和设计优化方式,... 详细信息
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电晕技术在高频材料的应用开发
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印制电路资讯 2021年 第4期 106-109页
作者: 许校彬 陈金星 邵勇 惠州市特创电子科技股份有限公司 惠州市特创电子科技股份有限公司技术中心
文章针对陶瓷、PTFE两类高频材料在压合、电镀后因表面粗糙度不足、结合力不够出现的爆板分层及镀层分离问题,进行不同粗化方法测试对比,并批量实施验证,同时对电晕影响镀孔能力进行初步实验,测试其是否具有发展可能性。
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孔内铜瘤、毛刺的分类及探讨(上)
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印制电路资讯 2019年 第7期 62-66页
作者: 许校彬 陈金星 张武伦 惠州市特创电子科技有限公司
孔内铜瘤、毛刺是印制线路板制程中最常见的问题之一,对产品可靠性有非常大的影响。造成孔内铜瘤或毛刺成因众多,而且分析难度很大、隐蔽性强,是行业里让人头痛的品质难题之一。本文主要讲述工程设计造成的孔内毛刺类型和设计优化方式,... 详细信息
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LDI造成的孔无铜分析与改善
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印制电路信息 2021年 第11期29卷 6-9页
作者: 许校彬 樊佳 特创电子科技股份有限公司 广东惠州516369
文章主要分析了激光直接成像(LDI)生产制造中造成孔无铜缺陷及改善预防措施,并且详细介绍了如何通过设备改造降低LDI生产过程中导致镜头雾化的孔无铜异常。
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电晕技术在高频材料阻焊应用研究
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印制电路信息 2020年 第11期28卷 17-23页
作者: 许校彬 陈金星 惠州市特创电子科技有限公司技术中心 广东惠州516369
介绍一种通过电晕机实现PTFE、陶瓷板料基材表面润湿性和粘接性能增大的方法,研究电晕加工PTFE、陶瓷材料在阻焊喷涂工艺上的应用及其时效性,重点解决PTFE、陶瓷材料在阻焊脱落的问题。
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二氧化碳激光钻孔底部玻纤残留的分析与改善
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印制电路资讯 2022年 第4期 80-83页
作者: 许校彬 邵勇 陈金星 黄水权 惠州市特创电子科技股份有限公司
在HDI二氧化碳激光钻孔机生产过程中,孔底部侧壁难免会出现不同程度的玻纤残留。文章通过对二氧化碳激光钻孔机的设备改造升级,将最初的高斯分布的波形变换为扁平式的波形,彻底改善激光钻孔的盲孔加工效果,以保证微盲孔的小型化和电镀... 详细信息
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印制电路板钻铣工序金属回收的探讨
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印制电路信息 2020年 第2期28卷 64-66页
作者: 许校彬 陈金星 特创电子科技有限公司 广东惠州516000
本文探讨了印制电路板生产中钻、铣和磨刷工序产生铜粉回收技术,包括分离装置和原理。
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论高质量专利培育对PCB企业的重要性
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印制电路资讯 2023年 第6期 45-48页
作者: 杨丽萍 许校彬 惠州市特创电子科技股份有限公司 广东惠州516369
本文探讨了我国PCB行业的国内发展趋势和知识产权规范化运营体系的现状,并分析了PCB企业专利技术管理存在的问题。当前,我国PCB行业正朝着高精度、高密度和高可靠性的方向不断发展,使其在创新领域中赋予的新技术日益凸显,专利技术的数... 详细信息
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