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作者

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语言

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检索条件"作者=j.多明格斯·罗德里格斯"
214 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
带有锁定机构的包括盒和套筒的容器
带有锁定机构的包括盒和套筒的容器
收藏 引用
作者: O·戴伊奥 j.波利尔 L·A·罗德里 D·辛 瑞士纳沙泰尔
一种用于消费品的容器(1),所述容器包括外套筒(20)和内盒(10),所述内盒设置在外套筒(20)内,并且构造成可相对于所述外套筒(20)在第一位置与第二位置之间滑动,在所述第一位置,用户不能接近内盒(10)的内部;在所述第二位置,用户能够...
来源: 评论
功率半导体器件、生产功率半导体器件的方法和操作功率半导体器件的方法
功率半导体器件、生产功率半导体器件的方法和操作功率半导体器件...
收藏 引用
作者: j.桑托罗德里 R·巴伯 H-j.舒尔茨 D·施洛 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-15号
公开了功率半导体器件、生产功率半导体器件的方法和操作功率半导体器件的方法。一种功率半导体器件(1),包括:在第一侧(110)处并且与第一负载端子(11)和第二负载端子(12)电隔离,第一控制电极(141‑1),其用于控制在第一侧(110)处的有...
来源: 评论
功率半导体器件、生产功率半导体器件的方法和操作功率半导体器件的方法
功率半导体器件、生产功率半导体器件的方法和操作功率半导体器件...
收藏 引用
作者: j.桑托罗德里 R·巴伯 H-j.舒尔茨 D·施洛 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-15号
公开了功率半导体器件、生产功率半导体器件的方法和操作功率半导体器件的方法。一种功率半导体器件(1),包括:在第一侧(110)处并且与第一负载端子(11)和第二负载端子(12)电隔离,第一控制电极(141‑1),其用于控制在第一侧(110)处的有... 详细信息
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用于篮式导管的接触力传感器及其使用方法
用于篮式导管的接触力传感器及其使用方法
收藏 引用
作者: j. S·D·泰勒 P·E·范尼克 j.罗德里 以色列约克尼姆
所公开的技术包括医疗探头的可膨胀篮式组件,该可膨胀篮式组件包括(i)个脊状物,该个脊状物连接到该毂的远侧端部并且沿着纵向轴线延伸并且被构造成当可膨胀篮式组件从塌缩形式转变到膨胀形式时从该纵向轴线径向向外弯曲;(ii)... 详细信息
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使用上下文信息插补数据
使用上下文信息插补数据
收藏 引用
作者: S·M·达佳尼 I·戈 C·马诺哈尔 j.罗德里 瑞士巴塞尔
本发公开了一种用户设备(例如,移动设备),所述用户设备接收测试时段期间的测试时段数据。所述用户设备基于对所接收的测试时段数据的分析来确定数据的一部分缺失。对所接收的数据的所述分析包括对一个或个血糖水平的分析以及对膳... 详细信息
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具有滑动盖和锁定机构的容器
具有滑动盖和锁定机构的容器
收藏 引用
作者: O·戴伊奥 R·兰 j.波利尔 L·A·罗德里 D·辛 瑞士纳沙泰尔
一种用于消费品的容器(1),所述容器包括外部壳体,所述外部壳体包括盒部分(60)和盖部分(50)。盖部分(50)可相对于盒部分在关闭位置与打开位置之间线性地移动,在所述关闭位置,盖部分覆盖进入开口,在所述打开位置,进入开口暴露。容器...
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用于电气机械的定子
用于电气机械的定子
收藏 引用
作者: j.加西亚乌尔维埃塔 A·佩纳罗德里 拉纳 D·卡巴列罗 英国西米德兰兹郡
用于电气机械的定子包括具有个槽的定子芯和发夹式绕组。发夹式绕组包括发夹式导体,其具有在头部部分处连接的两个腿部部分。发夹式导体的腿部部分在至少两个径向相邻层中接收在槽中,头部部分在插入端处延伸出定子芯,并且腿部部分...
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模块化视觉系统
模块化视觉系统
收藏 引用
作者: L·努恩因克 卡尔三世· R·德拉绍 S·S·罗德里 j.吕滕 美国马萨诸塞州
本申请公开了模块化视觉系统与方法。一种模块化视觉系统,可以包括具有面板的壳体和安装到该面板的第一和第二光学模块。该第一和第二光学模块中的每一个可以包括安装体、矩形图像传感器和成像透镜,该成像透镜限定光轴和视场。该第一... 详细信息
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支付处理系统及其方法
支付处理系统及其方法
收藏 引用
作者: 罗德里 j.莫理 E·欧拉 D·温佩尔贝 陈作纲 美国乔治亚州
公开了一种支付处理系统。该系统包括:模块(209),所述模块被配置为从与计算设备(100)相关联的个不同的商家应用程序中的一个商家应用程序接收针对支付交易的支付请求(303),其中,所述请求包括支付信息,所述支付信息包括商家代码... 详细信息
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包括离子注入的制造半导体器件的方法和半导体器件
包括离子注入的制造半导体器件的方法和半导体器件
收藏 引用
作者: D·施洛 H-j.舒尔茨 M·杰利内克 j.桑托罗德里 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-15号
公开了包括离子注入的制造半导体器件的方法和半导体器件。提出了一种在具有第一表面(104)和第二表面(106)的半导体本体(102)中制造半导体器件的方法。方法包括通过第二表面(106)将质子(I1)注入到半导体本体(102)中。方法进一步包括通... 详细信息
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