检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：熊志 225400 江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村

本实用新型涉及一种三极管引线框架，包括若干个框架单元，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，相邻的框架单元之间通过上筋、中筋和底筋相连接，所述上筋、散热区、芯片区连为一整片形状结构，散热区位于芯片区外侧，相邻两框架单元... 详细信息

标准号: CN209561395U

本实用新型涉及一种三极管引线框架，包括若干个框架单元，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，相邻的框架单元之间通过上筋、中筋和底筋相连接，所述上筋、散热区、芯片区连为一整片形状结构，散热区位于芯片区外侧，相邻两框架单元的散热区间经上筋连接，散热区正面压制有多圈绕芯片区外形扩散的压痕且涂覆有散热硅胶层，散热区背面对应压痕形成凸棱且涂覆ZS‑411辐射散热降温涂料层；芯片区与引脚区的中间引脚经连接片连接，连接片上贴合环氧树脂胶片。该引线框架结构简单，较大提高芯片区散热性能。

关键词：芯片区散热区框架单元上筋连接片引脚区涂覆压痕辐射散热降温涂料三极管引线框架环氧树脂胶片引线框架结构本实用新型散热硅胶层散热区间散热性能形状结构中间引脚底筋多圈贴合凸棱整片背面压制扩散

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作者：谢艳朱贵节操瑞林黄玉洪 214437 江苏省无锡市江阴市经济开发区东定路3号

本实用新型涉及一种三极管引线框架，所述引线框架包括由散热片(1)、小焊点(2)、芯片部(3)、中间管脚(4)、侧管脚(5)和连杆(6)构成的主体，以及覆盖在主体上的电镀层(7)，其特征在于：所述电镀层(7)设置于芯片部(3)和小焊点(2)中间需要... 详细信息

标准号: CN201853693U

本实用新型涉及一种三极管引线框架，所述引线框架包括由散热片(1)、小焊点(2)、芯片部(3)、中间管脚(4)、侧管脚(5)和连杆(6)构成的主体，以及覆盖在主体上的电镀层(7)，其特征在于：所述电镀层(7)设置于芯片部(3)和小焊点(2)中间需要焊接金线的位置处，呈电镀点状分布。本实用新型三极管引线框架，采用点电镀方式，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域仅覆盖芯片部和小焊点中间需要焊接金线的位置，减小了电镀区域面积，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本，又减少了电镀时带来的有害物质排放对环境的污染。

关键词：焊点电镀层芯片三极管引线框架电镀区域焊接金线引线框架电镀有害物质排放焊接连接线电镀方式金属镀层密封强度散热片中间管点状管脚塑封封装生产成本污染

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三极管引线框架片

三极管引线框架片

作者：郑康定曹光伟冯小龙段华平马叶军 315104 浙江省宁波市鄞州区投资创业中心金源路988号

本实用新型提供一种三极管引线框架片，它包括多个横向相互连接的引线框架列(7)，所述引线框架列(7)相互之间通过加强筋(8)和边带(10)进行连接，所述引线框架列(7)包括多个纵向排列的交叉单元(9)，所述交叉单元(9)由两个反向、交叉排列... 详细信息

标准号: CN202473904U

本实用新型提供一种三极管引线框架片，它包括多个横向相互连接的引线框架列(7)，所述引线框架列(7)相互之间通过加强筋(8)和边带(10)进行连接，所述引线框架列(7)包括多个纵向排列的交叉单元(9)，所述交叉单元(9)由两个反向、交叉排列的引线框架单元组成。该三极管引线框架片使工件利用率高、单位面积工件冲压出的引线框架数量多。

关键词：引线框架三极管引线框架交叉单元引线框架单元交叉排列冲压加强筋连接排列

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作者：王爱国赵凡奎李忠仁徐友生重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号

本实用新型涉及一种三极管引线框架，包括金属底板，金属底板的一端悬伸设置有三根引脚，三根引脚平行间隔布置，三根引脚的长度方向与金属底板的长度方向平行，金属底板的板面上设置有三极管，三极管呈块状且与金属底板之间设置有凝胶... 详细信息

标准号: CN207868195U

本实用新型涉及一种三极管引线框架，包括金属底板，金属底板的一端悬伸设置有三根引脚，三根引脚平行间隔布置，三根引脚的长度方向与金属底板的长度方向平行，金属底板的板面上设置有三极管，三极管呈块状且与金属底板之间设置有凝胶层，金属底板设置在第一封装体上，第一封装体上设置有第二封装体，第二封装体与第一封装体构成可拆卸式连接，金属底板设置在第二封装体与第一封装体之间，上述的三极管与金属底板之间通过凝胶层连接，从而提高三极管与引线框架安装的牢靠度，上述三极管封装时，将金属底板固定在第一封装体上，在第一封装体上固定第二封装体，从而可提高对三极管封装的方便度。

关键词：封装体金属底板三极管引脚凝胶层封装三极管引线框架可拆卸式连接平行间隔布置本实用新型引线框架悬伸平行

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作者：金敬波 317100 浙江省台州市三门县沿赤(浙江三门沿海工业城)

本实用新型公开了一种三极管引线框架，包括框架单元，相邻的框架单元的中部、底部分别通过中筋、底筋连接，所述框架单元包括上部的芯片功能部、位于芯片功能部下方的三个管脚，所述框架单元正面有一通过连续电镀轮式点镀的电镀层。本... 详细信息

标准号: CN203300635U

本实用新型公开了一种三极管引线框架，包括框架单元，相邻的框架单元的中部、底部分别通过中筋、底筋连接，所述框架单元包括上部的芯片功能部、位于芯片功能部下方的三个管脚，所述框架单元正面有一通过连续电镀轮式点镀的电镀层。本实用新型的三极管引线框架采用单面电镀层，节省了原材料，避免了对环境的污染。

关键词：框架单元三极管引线框架芯片功能电镀层连续电镀点镀管脚上部底部中部连接污染

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三极管引线框架的制造方法

三极管引线框架的制造方法

作者：郑康定曹光伟冯小龙段华平马叶军 315104 浙江省宁波市鄞州区投资创业中心金源路988号

本发明提供一种三极管引线框架的制造方法，它包括以下操作步骤：从同一工件上冲压出横向相互连接的多个引线框架列(7)，所述引线框架列(7)包括多个纵向排列的交叉单元(9)，所述交叉单元(9)由两个反向、在外管脚(6)部位交叉排列的引线... 详细信息

标准号: CN102623357A

本发明提供一种三极管引线框架的制造方法，它包括以下操作步骤：从同一工件上冲压出横向相互连接的多个引线框架列(7)，所述引线框架列(7)包括多个纵向排列的交叉单元(9)，所述交叉单元(9)由两个反向、在外管脚(6)部位交叉排列的引线框架单元组成，所述交叉单元(9)之间通过管脚连筋(5)进行连接；对所述引线框架单元的头部区域进行电镀；沿着加强筋(8)进行分切，得到多个分开的矩阵式引线框架片(11)。该方法使工件利用率高、生产效率高、生产成本低。

关键词：交叉单元引线框架单元引线框架三极管引线框架多个引线交叉排列头部区域加强筋矩阵式冲压电镀连接分切管脚外管生产成本排列分开

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三极管引线框架的制造方法

三极管引线框架的制造方法

作者：曹光伟段华平 315105 浙江省宁波市鄞州区潘火工业区

本发明公开了一种三极管引线框架的制造方法，包括：a.从同一工件上冲压出由分切点(3、4)或/和分切条相互并列对称相接的四排单排引线框架卷带(5、6、7、8)；b.对所述引线框架卷带(5、6、7、8)的头部(9)及设于引线框架卷带头部(9)外沿... 详细信息

标准号: CN100454503C

本发明公开了一种三极管引线框架的制造方法，包括：a.从同一工件上冲压出由分切点(3、4)或/和分切条相互并列对称相接的四排单排引线框架卷带(5、6、7、8)；b.对所述引线框架卷带(5、6、7、8)的头部(9)及设于引线框架卷带头部(9)外沿的分切点(3)或/和分切条所形成的区域(B)进行电镀；c.切除分切点(3、4)或/和分切条，得到四排分开的单排引线框架卷带(5、6、7、8)；d.将所述单排引线框架卷带(5、6、7、8)切断，获得多个引线框架片，每个引线框架片中包括多个引线框架。该制造方法生产效率高、质量稳定且节省生产成本。

关键词：引线框架卷带分切切点多个引线三极管引线框架质量稳定冲压电镀外沿生产成本对称分开

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一种改进型三极管引线框架

一种改进型三极管引线框架

作者：陆丽强钟俊东 215234 江苏省苏州市吴江市七都镇港东开发区

本发明公开一种改进型三极管引线框架，包括若干个框架单元，相邻的所述的框架单元之间通过中筋和底筋相连，每个所述的框架单元包括芯片区、位于所述的芯片区的上方的散热区，所述的芯片区与所述的散热区之间设置有一圆形通孔，所述的... 详细信息

标准号: CN102034785B

本发明公开一种改进型三极管引线框架，包括若干个框架单元，相邻的所述的框架单元之间通过中筋和底筋相连，每个所述的框架单元包括芯片区、位于所述的芯片区的上方的散热区，所述的芯片区与所述的散热区之间设置有一圆形通孔，所述的芯片区的下方的中部向下延伸形成中间管脚，所述的中间管脚的左右两侧各设置有侧管脚，所述的中筋延伸至所述的中间管脚与两个侧管脚之间，所述的底筋延伸至所述的中间管脚与两个所述的侧管脚之间，所述的芯片区设置有方形的芯片定位区，在所述的圆形通孔与所述的芯片定位区之间设置有第一 V 形槽和第二 V 形槽，用以阻挡酸液腐蚀芯片，本发明的结构简单、无需外加任何的部件，适合在该行业领域内推广使用。

关键词：芯片中间管框架单元管脚芯片定位圆形通孔散热区三极管引线框架向下延伸行业领域延伸酸液腐蚀两侧中部

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改进型三极管引线框架

改进型三极管引线框架

作者：杨承武朱成明张荣才 215234 江苏省苏州市吴江市七都镇港东开发区

本发明公开一种改进型三极管引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，相邻的所述的框架单元的中部、下部分别通过中筋、底筋相连接，每个所述的框架单元包括上部的散热部、连接在所述的散热部的下方的芯片部、位于所述的芯片部的... 详细信息

标准号: CN102254894A

本发明公开一种改进型三极管引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，相邻的所述的框架单元的中部、下部分别通过中筋、底筋相连接，每个所述的框架单元包括上部的散热部、连接在所述的散热部的下方的芯片部、位于所述的芯片部的下方的三个管脚，所述的芯片部的厚度为 0.8mm ，所述的散热部的厚度为 0.5mm ，三个所述的管脚的厚度为 0.5mm ，每个所述的框架单元均为一体成型。本发明的引线框架的芯片部的厚度大于散热部的厚度，使得在受到外力时框架不易产生变形，也就消除了由于框架受外力变形而导致芯片脱离的现象，使得该框架更适用于较大型的芯片。

关键词：芯片框架单元散热管脚变形三极管引线框架框架本体一体成型引线框架连接下部上部大于中部脱离

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直板式薄型三极管引线框架

直板式薄型三极管引线框架

作者：陈孝龙朱敦友陈剑商岩冰 315124 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园

本实用新型公开了一种直板式薄型三极管引线框架，包括贴片区、散热片、中间插脚和两个侧插脚，所述两个侧插脚设有焊脚；所述焊脚由所述侧插脚沿直线延伸、与所述贴片区位于同一平面；所述散热片的两端角设有一对突角，所述突角内侧设... 详细信息

标准号: CN201853697U

本实用新型公开了一种直板式薄型三极管引线框架，包括贴片区、散热片、中间插脚和两个侧插脚，所述两个侧插脚设有焊脚；所述焊脚由所述侧插脚沿直线延伸、与所述贴片区位于同一平面；所述散热片的两端角设有一对突角，所述突角内侧设有通孔，所述突角位于所述通孔上侧的正反表面分别设有沟槽和凹槽；相邻的两个所述突角之间连接有支撑片，所述支撑片与所述突角相连接的正反表面均设有斜楔槽。本产品封装后只需用手一掰，正反表面的斜楔槽即可断裂，免去了机械方式裁切掉的麻烦；焊脚与贴片区位于同一平面，封装后的外形尺寸小于同类规格产品，有利于小型、薄型电子产品的配套应用；设有多个凹凸不规则部位，有利于增强塑封料与基体结合牢固度。

关键词：正反表面贴片区插脚焊脚散热片通孔封装三极管引线框架薄型电子产品不规则部位板式规格产品机械方式配套应用外形尺寸中间插脚牢固度连接薄型裁切上侧塑封支撑内侧小于延伸