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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

分类表

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文献类型

30 篇 专利
1 篇 学位论文
1 篇 会议

馆藏范围

32 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

2 篇 工学
- 2 篇 电子科学与技术（可...
- 1 篇 机械工程

主题

2 篇 互连信号
1 篇 ebd模型
1 篇 拓扑结构
1 篇 pcb布局
1 篇 矢量生成
1 篇 边界扫描
1 篇 多板仿真系统
1 篇 电气约束
1 篇 cjtag电路系统
1 篇 完整性测试

机构

8 篇 西安紫光国芯半导...
3 篇 中国电子科技集团...
2 篇 烽火通信科技股份...
2 篇 珠海零边界集成电...
2 篇 珠海格力电器股份...
2 篇 之江实验室
2 篇 上海航天有线电厂...
1 篇 北京计算机技术及...
1 篇 桂林电子科技大学
1 篇 华进半导体封装先...
1 篇 西安微电子技术研...
1 篇 中国航空无线电电...
1 篇 芯原微电子有限公...
1 篇 清华大学
1 篇 广州视睿电子科技...
1 篇 瑞昱半导体股份有...
1 篇 上海思尔芯技术股...
1 篇 电子科技大学
1 篇 芯原科技有限公司
1 篇 英特尔公司

作者

8 篇 左丰国
8 篇 周骏
8 篇 郭一欣
4 篇 王嵩
4 篇 马亮
4 篇 江喜平
3 篇 张则乐
2 篇 万智泉
2 篇 王安意
2 篇 张汝云
2 篇 朱小虎
2 篇 何名兴
2 篇 王伟豪
2 篇 陈垦
2 篇 聂玉庆
2 篇 许小青
2 篇 刘勤让
2 篇 李顺斌
2 篇 刘传运
2 篇 王婉

语言

32 篇 中文

检索条件"主题词=互连信号"

共 32 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

基于CJTAG电路系统互连信号完整性测试生成的设计

基于CJTAG电路系统互连信号完整性测试生成的设计

引用

作者：黄凤彩桂林电子科技大学

学位级别：硕士

随着集成电路制造工艺的不断进步、工作频率的不断提高，片上系统内核间的串扰测试问题已不容轻视，同时系统设计从之前的简单电路板向复杂多芯片片上电路系统架构的发展，对测试和调试接口提出了更高要求。　　本文通过对信号完整性的... 详细信息

随着集成电路制造工艺的不断进步、工作频率的不断提高，片上系统内核间的串扰测试问题已不容轻视，同时系统设计从之前的简单电路板向复杂多芯片片上电路系统架构的发展，对测试和调试接口提出了更高要求。　　本文通过对信号完整性的串扰机理和故障模型理论的分析，提出基于IEEE1149.7标准信号完整性框架的设计。首先，对IEEE1149.7标准结构和规范进行分析。然后，利用HT（Half Transition）模型的基本思想，设计并实现基于CJTAG的信号完整性（Signal Integrity，SI）测试系统架构。其中，主要工作包括CJTAG结构设计与验证，HT测试种子的生成，以及对数字边界扫描单元、矢量生成型边界扫描单元（PGBSC）、可观测的信号完整性测试单元（OBSC）以及指令寄存器的设计。本文主要设计思路：对CJTAG系统模块进行设计，并在兼容IEEE1149.7的基础上增加了两条SI测试指令，从而实现基于CJTAG信号完整性的测试。　　本文计构建基于IEEE1149.7协议的高速互连信号完整性测试系统，在Modelsim软件环境下进行了仿真并对系统进行功能验证。仿真结果表明各模块均能够实现其设计功能。本文研究的内容不仅为高速信号互连系统的信号完整性测试提供了一种新的方法，还对 IEEE1149.7标准规范在边界扫描系统中的研究与设计具有重要的参考价值。

关键词： CJTAG电路系统互连信号完整性测试矢量生成边界扫描

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基于SPECCTRAQuest多板互连信号仿真与分析

基于SPECCTRAQuest多板互连信号仿真与分析

引用

第三届全国可穿戴计算与移动计算学术会议

作者：徐永丹宋海涛黄志奇曾爱凤电子科技大学自动化工程学院成都 610054 电子科技大自动化工程学院成都 610054

随着设计复杂度的增加及板级系统的不断减小，多板协同工作成为趋势。该文阐述了利用EBD模型所建立的多板仿真系统，该系统通过分析提取信号的Reflcction仿真信息，改善信号的拓扑结构，设置电气约束，指导PCB布局布线，为原理图修改提... 详细信息

随着设计复杂度的增加及板级系统的不断减小，多板协同工作成为趋势。该文阐述了利用EBD模型所建立的多板仿真系统，该系统通过分析提取信号的Reflcction仿真信息，改善信号的拓扑结构，设置电气约束，指导PCB布局布线，为原理图修改提供支持。

关键词： EBD模型电气约束多板仿真系统拓扑结构互连信号 PCB布局

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一种用于MCM-V集成微系统侧墙互连信号的测试装置及方法

一种用于MCM-V集成微系统侧墙互连信号的测试装置及方法

引用

作者：张庆学匡乃亮李逵 710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号

本发明提供一种用于MCM‑V集成微系统侧墙互连信号的测试装置及方法，包括功能测试印制板和与功能测试印制板电性连接的MCM‑V集成微系统对外信号扇出结构，以及MCM‑V集成微系统侧墙信号扎测结构；MCM‑V集成微系统对外信号扇出结构和MCM‑... 详细信息

标准号: CN117310445A

本发明提供一种用于MCM‑V集成微系统侧墙互连信号的测试装置及方法，包括功能测试印制板和与功能测试印制板电性连接的MCM‑V集成微系统对外信号扇出结构，以及MCM‑V集成微系统侧墙信号扎测结构；MCM‑V集成微系统对外信号扇出结构和MCM‑V集成微系统侧墙信号扎测结构之间卡接MCM‑V集成微系统；MCM‑V集成微系统对外信号扇出结构靠近MCM‑V集成微系统的一侧设置有多个弹簧针，弹簧针与MCM‑V集成微系统的BGA信号点一一对应互连，MCM‑V集成微系统侧墙信号扎测结构可移动设置有探针，探针用于采集MCM‑V集成微系统侧墙信号点的运行信息；本申请在经济实用的前提下，在集成微系统功能性能测试的同时，快速实现了侧墙互连信号的测量，有效提升了MCM‑V集成微系统的测试筛选效率。

关键词：微系统侧墙扇出功能测试互连信号弹簧针信号点印制板探针可移动设置测试装置电性连接经济实用性能测试互连卡接采集测量筛选测试申请

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高速传输互连信号的半导体结构及其制造方法

高速传输互连信号的半导体结构及其制造方法

引用

作者：廖文翔陈焕能中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号

本发明实施例揭露一种可以高速传输互连信号的半导体结构。所述半导体结构包含：衬底，其具有第一侧及与所述第一侧相对的第二侧；互连结构，其经放置于所述第一侧上，所述互连结构包含介电层、及所述介电层内的第一导电部件及第二导电... 详细信息

标准号: CN109712962A

本发明实施例揭露一种可以高速传输互连信号的半导体结构。所述半导体结构包含：衬底，其具有第一侧及与所述第一侧相对的第二侧；互连结构，其经放置于所述第一侧上，所述互连结构包含介电层、及所述介电层内的第一导电部件及第二导电部件；可以高速传输互连信号的波导，其经放置在所述介电层内的所述第一导电部件与所述第二导电部件之间，所述波导包含第一波导层、第二波导层及介于所述第一波导层与所述第二波导层之间的粘着层；第一裸片，其经放置在所述第一侧处及在所述互连结构上方且电连接到所述第一导电部件；及第二裸片，其经放置在所述第一侧处及在所述互连结构上方且电连接到所述第二导电部件。本发明实施例还揭露一种制造可以高速传输互连信号半导体结构的相关联方法。

关键词：导电部件互连结构波导层半导体结构高速传输互连信号介电层电连接波导裸片粘着层衬底关联制造

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一种存算一体的集成芯片

一种存算一体的集成芯片

引用

作者：周骏江喜平左丰国王嵩郭一欣 710000 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

本发明提供一种存算一体的集成芯片，其中存算一体的集成芯片包括：第一逻辑组件、第二逻辑组件以及第一存储阵列组件。第一逻辑组件包括第一可编程门阵列组合、第一专用集成电路阵列组件以及第一接口模块；第一接口模块包括第一键合引... 详细信息

标准号: CN113626372B

本发明提供一种存算一体的集成芯片，其中存算一体的集成芯片包括：第一逻辑组件、第二逻辑组件以及第一存储阵列组件。第一逻辑组件包括第一可编程门阵列组合、第一专用集成电路阵列组件以及第一接口模块；第一接口模块包括第一键合引出区域；第二逻辑组件包括：第二可编程门阵列组合、第二专用集成电路阵列组件以及第二接口模块；第三接口模块包括第三键合引出区域；第一存储阵列组件设置有第二键合引出区域；所述第一键合引出区域、所述第二键合引出区域、所述第三键合引出区域键合连接，以将所述第一逻辑组件、所述第二逻辑组件与所述第一存储阵列组件上的互连信号连接在一起。实现存储访问的高带宽、低功耗的目的。

关键词：逻辑组件引出区域键合接口模块存储阵列可编程门阵列专用集成电路集成芯片阵列组件存储访问互连信号键合连接组件设置低功耗高带宽

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一种集成电路后端布线管理系统、布线管理方法和芯片

一种集成电路后端布线管理系统、布线管理方法和芯片

引用

作者：聂玉庆许悦刘传运朱小虎何名兴 519015 广东省珠海市香洲区吉大景山路莲山巷8号1001室

本发明公开了一种集成电路后端布线管理系统、布线管理方法和芯片，应用于集成电路上，集成电路包括源端和目的端，还包括布线管理单元，源端和目的端分别通过信号连线与布线管理单元连接，布线管理单元用于管理源端信号连线和目的端信... 详细信息

标准号: CN110895649B

本发明公开了一种集成电路后端布线管理系统、布线管理方法和芯片，应用于集成电路上，集成电路包括源端和目的端，还包括布线管理单元，源端和目的端分别通过信号连线与布线管理单元连接，布线管理单元用于管理源端信号连线和目的端信号连线，将源端信号连线的输入信号逻辑映射到目的端信号连线上。本发明设置了布线管理单元，减少众多模块间的信号线互连，减轻后端布线设计的压力，降低布线难度，减少布线占据芯片面积，各信号互连走线无需绕很长的路径，改善了各互连信号时序参数，加速时序收敛，有效缓解项目进度压力，进一步提升芯片以及应用系统的稳定性和可靠性，并且逻辑资源占用较小，一定程度降低了芯片的成本，提升产品市场竞争力。

关键词：布线管理信号连线目的端芯片集成电路源端产品市场竞争力输入信号逻辑布线难度布线设计单元连接互连信号逻辑资源时序参数时序收敛项目进度信号互连应用系统有效缓解源端信号管理源信号线布线互连连线映射走线占用占据应用

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一种存算一体的堆叠芯片

一种存算一体的堆叠芯片

引用

作者：周骏郭一欣左丰国马亮 710000 陕西省西安市西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

本发明提供一种存算一体的堆叠芯片，包括：第一可编程门阵列组件，第一可编程门阵列组件包括第一接口模块，第一接口模块嵌入于第一可编程门阵列组件内，第一接口模块包括第一键合引出区域；第二可编程门阵列组件，第二可编程门阵列组... 详细信息

标准号: CN113722268B

本发明提供一种存算一体的堆叠芯片，包括：第一可编程门阵列组件，第一可编程门阵列组件包括第一接口模块，第一接口模块嵌入于第一可编程门阵列组件内，第一接口模块包括第一键合引出区域；第二可编程门阵列组件，第二可编程门阵列组件包括第二接口模块，第二接口模块嵌入于第二可编程门阵列组件内，第二接口模块包括第三键合引出区域；第一存储阵列组件，设置有第二键合引出区域；第一键合引出区域、第二键合引出区域、第三键合引出区域键合连接，以将第一可编程门阵列组件、第二可编程门阵列组件以及第一存储阵列组件上的互连信号连接在一起。实现存储访问的高带宽、低功耗的目的。

关键词：可编程门阵列接口模块引出区域键合存储阵列组件包括嵌入存储访问堆叠芯片互连信号键合连接低功耗高带宽

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分屏显示系统以及分屏显示方法

分屏显示系统以及分屏显示方法

引用

作者：王富平 510530 广东省广州市广州黄埔区云埔四路6号

本申请涉及一种分屏显示系统以及分屏显示方法。分屏显示系统包括分屏处理装置以及至少两台显示终端；各显示终端分别连接分屏处理装置；分屏处理装置向各显示终端发送对应的互连信号；各显示终端均根据对应的互连信号，向其余各显示终... 详细信息

标准号: CN115756352A

本申请涉及一种分屏显示系统以及分屏显示方法。分屏显示系统包括分屏处理装置以及至少两台显示终端；各显示终端分别连接分屏处理装置；分屏处理装置向各显示终端发送对应的互连信号；各显示终端均根据对应的互连信号，向其余各显示终端发射声波信号；各显示终端均基于采集的声波信号，获得自身与其余各显示终端的相对位置；各显示终端均将相对位置发送给分屏处理装置；分屏处理装置根据相对位置将待显示内容分割成与显示终端一一对应的子内容，并将子内容一一对应地传输至显示终端，从而实现通过分屏处理装置与各显示终端配合，将带显示内容进行完成切割，保证各显示终端显示相对应的内容。

关键词：显示终端处理装置分屏分屏显示互连信号显示内容子内容发射声波信号声波信号切割采集发送传输分割申请配合保证

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可抑制串扰优化电源的转接板及制备方法

可抑制串扰优化电源的转接板及制备方法

引用

作者：陈天放 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

本发明涉及一种可抑制串扰优化电源的转接板及制备方法。其包括转接衬底以及制备于所述转接衬底第一主面上的互连屏蔽结构，其中，所述互连屏蔽结构包括若干沿所述转接衬底厚度方向依次堆叠的互连屏蔽层；对任一互连屏蔽层，包括互连屏... 详细信息

标准号: CN117116916A

本发明涉及一种可抑制串扰优化电源的转接板及制备方法。其包括转接衬底以及制备于所述转接衬底第一主面上的互连屏蔽结构，其中，所述互连屏蔽结构包括若干沿所述转接衬底厚度方向依次堆叠的互连屏蔽层；对任一互连屏蔽层，包括互连屏蔽介质层、与所述互连屏蔽介质层适配的屏蔽导体层以及若干位于互连屏蔽介质层内的互连信号线，对两个相邻的互连屏蔽层，位于上方的互连屏蔽层支撑位于下方的互连屏蔽层上，两个互连屏蔽层内的屏蔽导体层接触并电连接，且两个互连屏蔽层内的互连信号线相互绝缘隔离。本发明可降低屏蔽结构在信号层的面积开销，降低电源环路电感，改善配电网了阻抗，同时不会占用转接板正面的布线层，提高了互连带宽。

关键词：互连屏蔽层转接屏蔽介质层屏蔽结构互连信号屏蔽导体衬底制备衬底厚度方向配电网电感电源环路互连带宽绝缘隔离面积开销布线层电连接信号层转接板串扰堆叠适配阻抗电源占用支撑优化

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一种堆叠芯片

一种堆叠芯片

引用

作者：郭一欣江喜平左丰国王嵩周骏 710000 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

本发明提供一种堆叠芯片，其中堆叠芯片包括：第一可编程门阵列组件，第一可编程门阵列组件包括第一接口模块，第一接口模块嵌入于第一可编程门阵列组件内，第一接口模块包括第一键合引出区域；第一存储阵列组件，设置有第二键合引出区... 详细信息

标准号: CN113626374A

本发明提供一种堆叠芯片，其中堆叠芯片包括：第一可编程门阵列组件，第一可编程门阵列组件包括第一接口模块，第一接口模块嵌入于第一可编程门阵列组件内，第一接口模块包括第一键合引出区域；第一存储阵列组件，设置有第二键合引出区域；第一键合引出区域、第二键合引出区域键合连接，以将第一可编程门阵列组件以及第一存储阵列组件上的互连信号连接在一起。实现存储访问的高带宽、低功耗的目的。

关键词：可编程门阵列引出区域键合接口模块存储阵列堆叠芯片存储访问互连信号键合连接组件包括低功耗高带宽嵌入

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