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机构

  • 1 篇 台湾积体电路制造...

作者

  • 1 篇 郑明达
  • 1 篇 刘重希
  • 1 篇 黄致凡
  • 1 篇 林威宏
  • 1 篇 黄晖闵
  • 1 篇 余振华

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=传递模塑装置"
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用于晶圆级封装件的模塑结构
用于晶圆级封装件的模塑结构
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作者: 余振华 刘重希 黄致凡 黄晖闵 林威宏 郑明达 中国台湾新竹
本发明提供了一种方法,包括将微电子器件附接至衬底表面,其中,间隔介于邻近的两个微电子器件之间。每个微电子器件均具有基本上平行于衬底表面的最外表面。将衬底封闭在传递模塑装置传递模塑腔中,使得传递模塑腔的内表面与微电子... 详细信息
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