检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：小谷勇人浦崎直之汤浅加奈子永井晃滨田光祥日本东京都

本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装... 详细信息

标准号: CN102408543A

本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

关键词：树脂组合物热固化光反射光半导体装置半导体元件传递模塑反射率搭载基板耐热老化性紫外光区域可见光白色颜料模塑时间模塑温度模塑压力树脂固化溢料长度模塑性波长溢料配制

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半导体装置

半导体装置

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作者：佐佐木太志高山刚石原三纪夫日本东京都

本发明提供能够用简易的方法提高半导体封装部与散热片之间的密合性、提高散热性的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置，具备：散热片(13、14)；绝缘片(4)，以暴露散热片(13、14)上表面的一部分的方式与该上表面接合；热分流器(2)，... 详细信息

标准号: CN102446875A

本发明提供能够用简易的方法提高半导体封装部与散热片之间的密合性、提高散热性的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置，具备：散热片(13、14)；绝缘片(4)，以暴露散热片(13、14)上表面的一部分的方式与该上表面接合；热分流器(2)，配置在绝缘片(4)上；功率元件(1)，配置在热分流器(2)上；以及传递模塑树脂(8)，覆盖包含散热片(13、14)上表面的一部分的既定的面、绝缘片(4)、热分流器(2)以及功率元件(1)而形成，散热片(13、14)上表面具有为约束绝缘片(4)的边缘部而形成的凸起形状和/或凹陷形状。

关键词：散热片绝缘片上表面分流器半导体装置功率元件半导体封装传递模塑密合性散热性凹陷树脂凸起约束

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光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了所述树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了所述树脂组合...

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作者：小谷勇人浦崎直之汤浅加奈子永井晃滨田光祥日本东京都

标准号: CN101535366B

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半导体装置

半导体装置

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作者：上田哲也山口义弘日本东京都

本发明提供能防止翘曲、裂纹等缺陷并实现安装的适当化及容易化等的半导体装置。半导体装置(100)具有：基座板(120)，具有与搭载了半导体芯片等的绝缘基板接合的一个主面；传递模塑树脂(140)，以覆盖基座板(120)的一个主面、绝缘基板、... 详细信息

标准号: CN102820271A

本发明提供能防止翘曲、裂纹等缺陷并实现安装的适当化及容易化等的半导体装置。半导体装置(100)具有：基座板(120)，具有与搭载了半导体芯片等的绝缘基板接合的一个主面；传递模塑树脂(140)，以覆盖基座板(120)的一个主面、绝缘基板、半导体芯片等且使基座板（120）的另一个主面露出的方式设置。基座板（120）的线膨胀系数低于铜的线膨胀系数，传递模塑树脂（140）的线膨胀系数为16ppm/℃以下。传递模塑树脂（140）具有以基座板（120）的相对的短边中央部附近分别露出的方式被挖去的形状（142）。基座板（120）在利用传递模塑树脂（140）的被挖去的形状（142）而露出的各部分具有安装孔（122）。

关键词：基座板传递模塑树脂线膨胀系数半导体芯片半导体装置绝缘基板露出安装孔搭载了翘曲

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光反射用热固化性树脂组合物、用该组合物的光半导体元件搭载用基板及其光半导体装置

光反射用热固化性树脂组合物、用该组合物的光半导体元件搭载用基...

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作者：小谷勇人浦崎直之汤浅加奈子永井晃滨田光祥日本东京都

标准号: CN102408544A

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在单一加热周期内由两种或多种不同的可成型材料制备模塑制品的方法

在单一加热周期内由两种或多种不同的可成型材料制备模塑制品的方...

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作者：米歇尔·马克美国堪萨斯州

一种在单一加热或模塑周期内由两种或多种不同可成型材料制备模塑制品的方法。将一种可成型材料(20，120)选作基准材料，并对其他可成型材料(22，122)进行改性，以使所有所述可成型材料基本上同时达到其各自的模塑温度。优选地，通过混... 详细信息

标准号: CN101027169B

一种在单一加热或模塑周期内由两种或多种不同可成型材料制备模塑制品的方法。将一种可成型材料(20，120)选作基准材料，并对其他可成型材料(22，122)进行改性，以使所有所述可成型材料基本上同时达到其各自的模塑温度。优选地，通过混合合适量的调节所述可成型材料的功率因数的添加剂来对其他各可成型材料(22，122)进行改性。然后将所有所述可成型材料置于传递模塑装置(10，110)中，在其中经由所述可成型材料施加交变介电场，以生成所述模塑制品。

关键词：成型材料制备模塑制品电场传递模塑功率因数基准材料模塑温度模塑制品模塑周期添加剂

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功率块以及使用该功率块的功率半导体模块

功率块以及使用该功率块的功率半导体模块

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作者：山口义弘冈诚次碓井修大井健史日本东京都

本发明的目的在提供一种在使用无铅焊料和传递模塑树脂的情况下在与未使这些的功率块之间确保互换性的功率块以及使用该功率块的功率半导体模块。本发明的功率块具有：绝缘基板；导体图形，形成在该绝缘基板上；功率半导体芯片，利用无... 详细信息

标准号: CN102237347A

本发明的目的在提供一种在使用无铅焊料和传递模塑树脂的情况下在与未使这些的功率块之间确保互换性的功率块以及使用该功率块的功率半导体模块。本发明的功率块具有：绝缘基板；导体图形，形成在该绝缘基板上；功率半导体芯片，利用无铅焊料固定在该导体图形上；多个电极，与该功率半导体芯片电连接并且向该绝缘基板的上方延伸；传递模塑树脂，以覆盖该导体图形、该无铅焊料、该功率半导体芯片以及该多个电极的方式形成。并且，该多个电极在与该传递模塑树脂的外表面中的导体图形正上方方向的外表面相同的平面上露出。

关键词：导体图形功率半导体芯片焊料传递模塑多个电极绝缘基板树脂无铅功率半导体模块外表面相电连接正上方露出固定延伸

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光传输装置及使用该光传输装置的电子设备

光传输装置及使用该光传输装置的电子设备

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作者：名仓和人日本大阪府

本发明涉及一种光传输装置，其具备：光传输部(1)，其通过传递模塑将发光元件和受光元件树脂密封而成；保持体(2)，其收纳并保持所述光传输部(1)，并且嵌合并保持固定有光缆的光插头。所述保持体(2)保持相对于光传输部(1)的光轴方向从... 详细信息

标准号: CN101191874B

本发明涉及一种光传输装置，其具备：光传输部(1)，其通过传递模塑将发光元件和受光元件树脂密封而成；保持体(2)，其收纳并保持所述光传输部(1)，并且嵌合并保持固定有光缆的光插头。所述保持体(2)保持相对于光传输部(1)的光轴方向从大致直角方向插入的光插头。该光传输装置不需要插拔光插头时的闲置区域，能够容易地被安装在印刷基板上，可实现小型化和薄型化。

关键词：插头光传输光传输装置收纳传递模塑发光元件容易地被受光元件印刷基板直角方向薄型化树脂插拔光轴密封光缆合并固定

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一种通过1200伏高压集成电路(1200V HVIC)驱动的1200伏传递模塑的整流—逆变—闸流模块(CIB)

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电力电子 2007年第3期5卷 45-49页

作者：黄淮王浩胡东青

传递模塑制造技术被成功应用到600伏范围的集成功率模块(IPM)已经有五年之久。对内部模块结构的进一步改进,例如引线架和散热片的优化以及由于IGBT芯片制造技术的重大改善使载流子存储栅双极晶体管(CSTBT)实用化,这些改进为低成本,高可... 详细信息

传递模塑制造技术被成功应用到600伏范围的集成功率模块(IPM)已经有五年之久。对内部模块结构的进一步改进,例如引线架和散热片的优化以及由于IGBT芯片制造技术的重大改善使载流子存储栅双极晶体管(CSTBT)实用化,这些改进为低成本,高可靠性和热稳定性好的功率模块生产提供可能。最近600伏DIP IPMs的功率已经能达到3.7KW。本文将传递模塑技术进一步扩展,将其用于额定电流从10A到25A的1200V CIB模块,该模块通过1200伏HVIC来驱动和保护。这篇文章将详细介绍DIP CIB模块的特征和专用1200伏HVIC的功能。对于一个功率为3.7KW的完整逆变器包括三输入整流器,闸流断路器和三输入逆变器以及对基板温度敏感的NTC,所有这些部件通过传递模塑技术被精密封装,可达到UL和IEC所要求的最小爬电和电气间隙。

关键词：集成功率模块传递模塑高压集成电路逆变器整流器驱动芯片制造技术闸

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具有增强的多余材料切除特征的传递模塑机

具有增强的多余材料切除特征的传递模塑机

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作者：何振华伊斯迈·箩丝蓝·彬王紫耀新加坡54实龙岗北4道

一种具有一个注射模板(12)的传递模塑机(10)。注射模板具有用于在第一方向(40)上顶出多余材料的顶出销(22、24)。每个顶出销(22、24)具有一个带有缺口(52)的浇口结合部(50)。缺口被定向为能够在一个实际上与第一方向(40)正交并且离开浇... 详细信息

标准号: CN1295067C

一种具有一个注射模板(12)的传递模塑机(10)。注射模板具有用于在第一方向(40)上顶出多余材料的顶出销(22、24)。每个顶出销(22、24)具有一个带有缺口(52)的浇口结合部(50)。缺口被定向为能够在一个实际上与第一方向(40)正交并且离开浇口结合部(50)的第二方向(54)上切除多余材料。一种在固化模制产品时通过传递模塑机(10)切除多余材料的方法(100)，通过该方法可以利用带有短柱(202)的活动杆(200)从传递模塑机(10)除去多余材料。

关键词：传递模塑顶出浇口结合部注射模板固化模

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