检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：朴钟浩韩国京畿道

本发明涉及发光二极管，目的在于解决对抗静电冲击能力差的Al2O3基片结构的光源——InGaN、GaN系发光二极管芯片所具有的抗静电放电冲击能力弱的问题。在引线框部分通过焊剂粘贴防静电放电冲击保护单元压敏电阻或稳压二极管后，用白色... 详细信息

标准号: CN100543985C

本发明涉及发光二极管，目的在于解决对抗静电冲击能力差的Al₂O₃基片结构的光源——InGaN、GaN系发光二极管芯片所具有的抗静电放电冲击能力弱的问题。在引线框部分通过焊剂粘贴防静电放电冲击保护单元压敏电阻或稳压二极管后，用白色的热硬化树脂TiO₂通过传递模塑法制成表面具有反射面的凹面反射镜，在表面具有反射面的凹面反射镜内部的发光二极管焊盘上通过管心焊接法或引线接合法固定InGaN、GaN系发光二极管芯片，并在表面具有反射面的反射凹面镜内部填充透明环氧树脂后，通过切割、清理焊缝及成型工序形成单个发光二极管器件，制成对静电放电具有较强抵抗能力的高亮度发光二极管。

关键词：发光二极管发光二极管芯片凹面反射镜发光二极管器件透明环氧树脂反射凹面镜抗静电放电稳压二极管保护单元成型工序传递模塑放电冲击基片结构静电放电压敏电阻焊缝防静电高亮度焊接法接合法抗静电热硬化引线框树脂冲击管心焊剂焊盘光源填充粘贴内部切割抵抗固定

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表面安装型发光二极管

表面安装型发光二极管

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作者：渡边晴志日本东京

本发明在于提供使用一种树脂基板的表面安装型LED，该树脂基板是在使用传递模塑来树脂密封时，尽管有塑模模具的合模压力也不会产生裂缝、破损、弯曲等。在构成树脂基板(2)绝树脂体(3)表面的对向着之一对缘部，形成一对电路图案(4a)、(... 详细信息

标准号: CN100481430C

本发明在于提供使用一种树脂基板的表面安装型LED，该树脂基板是在使用传递模塑来树脂密封时，尽管有塑模模具的合模压力也不会产生裂缝、破损、弯曲等。在构成树脂基板(2)绝树脂体(3)表面的对向着之一对缘部，形成一对电路图案(4a)、(5a)；电路图案(4c)、(5c)从该一对电路图案内侧端部(4b)、(5b)朝向各内侧延伸成互向对向。而且，在电路图案(4c)的前端部安装有LED芯片(1)，LED芯片(1)的上侧电极即通过接合线6来连接于电极图案(5c)，藉透光性密封树脂来树脂密封LED芯片(1)及接合线(6)。朝向内侧延伸的部分除外的该一对电路图案内侧端部(4b)、(5b)的形状，是异于使该透光性密封树脂同该绝缘树脂体及该电路图案接触的下边(14)、(15)的形状。

关键词：电路图案内侧树脂基板密封树脂接合线透光性树脂密封表面安装型LED 传递模塑电极图案绝缘树脂前端部树脂体电极延伸合模上侧塑模裂缝模具连接接触

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塑料压缩成形与金属模锻成形对比研究

塑料压缩成形与金属模锻成形对比研究

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作者：闫闵青岛理工大学

学位级别：硕士

模压与挤压、传递模塑与液态模锻成形均属于压力成形;压缩模与挤压模、传递模与液锻模又都属于型腔模,它们都是利用密闭腔体来成形具有一定形状和尺寸的立体形制品的工具,作为实现聚合物、金属向制品转变的这一过程的必要工装。模压与... 详细信息

模压与挤压、传递模塑与液态模锻成形均属于压力成形;压缩模与挤压模、传递模与液锻模又都属于型腔模,它们都是利用密闭腔体来成形具有一定形状和尺寸的立体形制品的工具,作为实现聚合物、金属向制品转变的这一过程的必要工装。模压与挤压、传递模塑与液态模锻成形技术具有很大的相似性。为找出它们之间的异同,本文对模压与挤压、传递模塑与液态模锻的成形理论、成形原理、成形工艺、成形设备和模具进行了系统的分析对比研究。本文给出了大量的模压与挤压、传递模塑与液态模锻典型模具结构,论述模具的工作过程,并以这些模具结构为例,对其各组成部分进行详细的对比,总结模具的结构特点和设计规律。模压成形的是熔融塑料,而挤压成形的却是固体金属。成形材料的不同,决定了成形理论、工艺、设备、模具以及制品性能、应用的种种不同。但是由于二者均属于压力加工,所以在成形原理、工艺,尤其在模具结构上,具有极大的相似性。压模和挤压模在结构上均有工作部分、导向机构、脱模机构、传力和连接紧固部分。当生产某些带有侧向凹槽等特殊形状的零件时,压模和挤压模均可设置侧向分型机构。挤压模没有抽芯机构和加料室。在某些挤压模里设有加热与冷却系统、排气与溢料系统。传递模塑成形和间接式液态模锻成形均属于压力传递成形,决定了传递模塑与液态模锻在成形原理、工艺以及模具结构上具有极大的相似性,而直接式液态模锻则是在压力作用下直接成形,类似于模锻,和传递模塑完全不同。传递模和液锻模结构上均需要工作部分、定位、导向机构、脱模机构、加热、冷却系统、排气溢料系统以及连接机构,根据需要,二者均可设置开、合模机构和抽芯机构,不过有些液锻模没有加料室、压料柱和浇注系统。间接式挤压铸造模与柱塞式传递模结构相似。通过对模压与挤压、传递模塑与液态模锻成形技术的分析对比研究,找出并总结了它们之间的异同,从而有利于科研人员技术移植,开发出更优的成形技术以及模具设计人员设计模具时对比参考,避免重复劳动,具有重要的参考价值和实际指导意义。

关键词：压缩挤压传递模塑液态模锻成形原理成形工艺模具结构分析对比

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纤维增强聚氨酯精细筛网及其成型方法

纤维增强聚氨酯精细筛网及其成型方法

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中国塑料加工工业协会专家委员会第二次年会暨2007年塑料精品项目推介会

作者：詹茂盛武京明王凯北京航空航天大学材料科学与工程学院 100083

纤维增强聚氨酯精细筛网采用真空辅助、多浇口、低粘度聚氨酯体系传递模塑方法成型。通过选取适当的浇口位置，采用多浇口顺序浇注的方法，在真空辅助下制得无气穴的纤维增强聚氨酯精细筛网。使常压浇注法无法成型的孔宽小、开孔率高的... 详细信息

纤维增强聚氨酯精细筛网采用真空辅助、多浇口、低粘度聚氨酯体系传递模塑方法成型。通过选取适当的浇口位置，采用多浇口顺序浇注的方法，在真空辅助下制得无气穴的纤维增强聚氨酯精细筛网。使常压浇注法无法成型的孔宽小、开孔率高的聚氨酷精细筛网的成型成为可能。

关键词：纤维增强聚氨酯精细筛网传递模塑成型工艺

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注射压缩成型新方法

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模具工业 2006年第3期32卷 53-56页

作者：戴亚春董芳江苏大学机械学院江苏镇江212013 镇江市计量所江苏镇江212008

介绍了注射压缩成型的特点、过程、模具设计要求和相关设备要求,采用注射压缩成型可以缩短充模时间,充分利用注塑机合模结构的功能,在合理的合模力作用下,可以得到最短的充模时间。

关键词：注射压缩成型传递模塑充模时间

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连续树脂传递模塑成型生产线

连续树脂传递模塑成型生产线

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作者：白云 062250 河北省献县乐寿镇冯庄正兴电工材料制造有限公司

一种用于连续生产纤维增强树脂基复合材料(FRP)型材的连续树脂传递模塑(CRTM)生产线，其在预成型模的后部设有连续树脂传递模塑模具，该连续树脂传递模塑模具是由高压浸胶器和成型模具两部分构成，高压浸胶器通过管路与注射机连接。所... 详细信息

标准号: CN2604310Y

一种用于连续生产纤维增强树脂基复合材料(FRP)型材的连续树脂传递模塑(CRTM)生产线，其在预成型模的后部设有连续树脂传递模塑模具，该连续树脂传递模塑模具是由高压浸胶器和成型模具两部分构成，高压浸胶器通过管路与注射机连接。所述的高压浸胶器内设有密封浸胶室；所述的高压浸胶器上设有与浸胶室相通的均压管路。本实用新型具有如下优点：玻璃纤维充分浸透；所生产的制品中气泡含量少；可得到高纤维含量；机电性能优良；树脂与大气容易隔离，产品性能不易受环境影响，这一点对酸酐固化环氧树脂非常重要；注射的树脂一直保持有相同的固化特性，这是胶槽浸胶所不能达到的，保证了产品性能的稳定和一致；结构简单、使用方便、生产效率高。

关键词：高压浸胶器连续树脂传递模塑模具产品性能树脂树脂基复合材料固化环氧树脂连续生产纤维密封浸胶室玻璃纤维成型模具传递模塑固化特性环境影响机电性能胶槽浸胶气泡含量纤维含量预成型注射机后部胶室注射隔离连接

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树脂粘接型磁体

树脂粘接型磁体

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作者：林真一吉泽昌一日本东京都

本发明提供一种不仅具有良好磁性能，而且具有良好的形状自由度、成型性和机械强度的树脂粘接型磁体。由组合物成型得到的树脂粘接型磁体的特征是，所述组合物含有磁粉和树脂粘合剂，其中树脂粘合剂含有至少一种不饱和聚酯树脂固化物作... 详细信息

标准号: CN1258196C

本发明提供一种不仅具有良好磁性能，而且具有良好的形状自由度、成型性和机械强度的树脂粘接型磁体。由组合物成型得到的树脂粘接型磁体的特征是，所述组合物含有磁粉和树脂粘合剂，其中树脂粘合剂含有至少一种不饱和聚酯树脂固化物作为主要组分。树脂粘合剂优选含有可在150℃或更低温度下固化的过氧化物或其反应产物，所述磁粉的各向异性磁场优选为50kOe或更大，50重量%以上的磁粉粒子的粒径为100μm或更小。该树脂粘接型磁体通过注射成型法、注射压塑成型法、注压成型法或传递模塑法成型。

关键词：树脂粘合剂树脂磁粉粘接组合物饱和聚酯树脂各向异性磁场注射压塑成型形状自由度传递模塑过氧化物机械强度注射成型成型法固化物粒径固化粒子

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聚偏氟乙烯树脂性能和加工应用

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工程塑料应用 2005年第4期33卷 67-69页

作者：张士林范孜娟巨化集团技术中心衢州324004

聚偏氟乙烯具有优异的介电性能和抗老化性能,良好的耐热、耐腐蚀性能,可采用挤出、注塑、模塑、传递模塑等方法加工成型,其制品有薄膜、滤布、隔膜、衬里衬板、管道和配件等,广泛应用于化工、电子电气、建筑、军工等领域。

关键词：聚偏氟乙烯加工应用树脂性能抗老化性能耐腐蚀性能介电性能加工成型传递模塑电子电气挤出注塑隔膜衬板衬里化工

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半导体器件的制造方法

半导体器件的制造方法

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作者：池谷浩司谷孝行涩谷隆生兵藤治雄日本大阪府

一种半导体器件的制造方法，可消除由于在传递模塑后从引线框分离为微小封装的单独的半导体器件，而在测定和捆扎时正反面的判断或者引线的位置等极其难以处理，作业性大幅度恶化这样的缺点。本发明在具有多个搭载部分的基板的该搭载部... 详细信息

标准号: CN1183585C

一种半导体器件的制造方法，可消除由于在传递模塑后从引线框分离为微小封装的单独的半导体器件，而在测定和捆扎时正反面的判断或者引线的位置等极其难以处理，作业性大幅度恶化这样的缺点。本发明在具有多个搭载部分的基板的该搭载部分的每一个上固定半导体芯片，用共同的树脂层把固定在上述各搭载部分的上述半导体的每一个覆盖了以后，使上述基板与上述树脂层搭接粘贴在粘合片上，通过在粘贴在上述粘合片上的状态下进行切割以及测定，具有在不分离为单独的半导体器件而被粘合片支撑为一体的状态下进行测定的特征。

关键词：半导体器件粘合片搭载树脂层基板粘贴固定半导体芯片传递模塑正反面的引线框捆扎搭接封装半导体切割固定支撑

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半导体器件的制造方法

半导体器件的制造方法

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作者：池谷浩司日本大阪府

一种半导体器件的制造方法，可以克服在通过以往的传递模塑制造单独的半导体器件的方法中，由于在传递模塑以后凌乱地分离为一个个半导体器件，因此需要使各个半导体器件对准一定的方向单独地进行特性的测定，增加多余的工艺并且浪费时... 详细信息

标准号: CN1184680C

一种半导体器件的制造方法，可以克服在通过以往的传递模塑制造单独的半导体器件的方法中，由于在传递模塑以后凌乱地分离为一个个半导体器件，因此需要使各个半导体器件对准一定的方向单独地进行特性的测定，增加多余的工艺并且浪费时间的缺点。本发明在粘贴在粘合片的状态下测定一个个半导体器件40的特性。这时，一个个半导体器件40沿一定方向对准并排列，进而，用照相机视野53捕捉半导体器件40a进行位置识别，省略与半导体器件40a相邻接的半导体器件40b、40c、40d、40e的位置识别工艺。具有大幅度地缩短作业时间而且提高生产性的特征。

关键词：半导体器件传递模塑位置识别照相机视野作业时间粘合片粘贴捕捉排列浪费

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