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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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129 篇 专利
3 篇 期刊文献
3 篇 学位论文
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学科分类号

7 篇 工学
- 6 篇 材料科学与工程（可...
- 2 篇 化学工程与技术
- 1 篇 水利工程
4 篇 理学
- 2 篇 物理学
- 2 篇 化学

主题

7 篇 低线膨胀系数
3 篇 聚酰亚胺
2 篇 低吸水率
2 篇 高温粘接
2 篇 硅酸盐
2 篇 固化机理
2 篇 莫来石
1 篇 喷涂聚脲
1 篇 挠性电路
1 篇 线膨胀系数
1 篇 酯基
1 篇 安康水电站
1 篇 左岸中孔
1 篇 酯基结构
1 篇 气蚀修补
1 篇 薄膜透镜
1 篇 可溶
1 篇 苯并咪唑聚酰亚胺
1 篇 金属配位交联
1 篇 高透

机构

8 篇 东洋纺株式会社
6 篇 烟台德邦科技有限...
6 篇 吉林大学
4 篇 杜邦三井氟化物有...
4 篇 三菱化学株式会社
3 篇 中广核俊尔新材料...
3 篇 日东电工株式会社
2 篇 广东省科学院化工...
2 篇 旭化成电子材料株...
2 篇 成都光明光电有限...
2 篇 南京利佳塑料发展...
2 篇 广东聚石化学股份...
2 篇 深圳市库泰克电子...
2 篇 日铁化学材料株式...
2 篇 华威聚酰亚胺有限...
2 篇 北京玻钢院复合材...
2 篇 综研化学株式会社
2 篇 信越化学工业株式...
2 篇 江苏华昌织物有限...
2 篇 胜亚诺盟股份有限...

作者

8 篇 涌井洋行
8 篇 米虫治美
8 篇 渡边直树
7 篇 奥山哲雄
7 篇 前田乡司
7 篇 水口传一朗
7 篇 中村诚
6 篇 牛青山
6 篇 王建斌
6 篇 白战争
6 篇 陈田安
3 篇 李俊
3 篇 施国梁
2 篇 高子航
2 篇 叶婷
2 篇 刘宇宁
2 篇 廖兵
2 篇 林立
2 篇 邢涛
2 篇 酒井比吕志

语言

136 篇 中文

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聚酰亚胺膜及其制造方法

聚酰亚胺膜及其制造方法

引用

作者：水口传一朗奥山哲雄涌井洋行中村诚渡边直树米虫治美前田乡司日本国大阪府大阪市北区梅田一丁目13番1号

提供一种拉伸断裂强度和拉伸弹性模量高、断裂伸长率大、且具有低线膨胀系数的无色的聚酰亚胺膜及其制造方法。其为将高强度的聚酰亚胺用于(a)外层、将光学特性优异的聚酰亚胺用于(b)内层的多层膜。可以是(a)/(b)二层，优选为三层以上... 详细信息

标准号: CN115461221A

提供一种拉伸断裂强度和拉伸弹性模量高、断裂伸长率大、且具有低线膨胀系数的无色的聚酰亚胺膜及其制造方法。其为将高强度的聚酰亚胺用于(a)外层、将光学特性优异的聚酰亚胺用于(b)内层的多层膜。可以是(a)/(b)二层，优选为三层以上。将构成各层的聚酰亚胺或聚酰亚胺的前驱体溶液涂布于临时支撑体，热处理制成酰亚胺膜，涂布时，通过在先涂布的层干燥之前涂布下一层，各层之间形成了成分梯度混合的过渡层。层间物性的不均匀程度得到缓冲，形成了具有平衡性的薄膜。

关键词：聚酰亚胺低线膨胀系数拉伸弹性模量断裂伸长率聚酰亚胺膜临时支撑体前驱体溶液热处理物性成分梯度光学特性拉伸断裂不均匀多层膜过渡层平衡性酰亚胺无色层间二层缓冲内层三层优选薄膜制造

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感光性树脂以及利用其的感光性树脂组合物

感光性树脂以及利用其的感光性树脂组合物

引用

作者：宇都宫伸宫内信辅长岛太一山口直树川崎真一日本东京

本发明的目的在于提供感光性树脂，其能以低成本容易地制造，交联密度和酸值的调节容易，同时具备高耐热性、高透明性、高折射率和低线膨胀系数等优异的特性。该感光性树脂是使由以下通式(1)所示的具有芴骨架的化合物与四元酸二酐反应... 详细信息

标准号: CN101965375B

本发明的目的在于提供感光性树脂，其能以低成本容易地制造，交联密度和酸值的调节容易，同时具备高耐热性、高透明性、高折射率和低线膨胀系数等优异的特性。该感光性树脂是使由以下通式(1)所示的具有芴骨架的化合物与四元酸二酐反应得到的高分子化合物加成由以下通式(2)所示的羧酸反应性(甲基)丙烯酸酯化合物而得到的感光性树脂。(式(1)中，Z¹环和Z²环表示芳香族烃基，R^1a和R^1b表示氢原子或取代基，R^2a和R^2b表示氢原子以外的取代基，R^3a和R^3b表示氢原子或甲基，k1和k2相同或不同，并表示0～4的整数，m1和m2相同或不同，并表示0～3的整数，n1和n2相同或不同，并表示0～10的整数，p1和p2相同或不同，并表示0～4的整数。)(式(2)中，R⁴表示氢原子或甲基，R⁵表示由以下通式(5)所示的基团。)(式(5)中，q、r、s分别独立地表示0～9的整数。但q、r、s不同时为0。)。

关键词：氢原子感光性树脂化合物耐热性低线膨胀系数高分子化合物高折射率低成本反应性二酐交联酸值羧酸

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环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法与应用

环氧树脂组合物及其应用、环氧树脂及其制备方法与应用

引用

作者：冯卓星常治国李刚王善学卢绪奎 225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号

本发明涉及热固性塑料技术领域，公开了一种环氧树脂组合物、环氧树脂及其制备方法与应用。以重量份计，所述组合物包括：有机硅改性联苯型环氧树脂4‑15份，固化剂2‑10份，促进剂0.01‑2份，无机填料60‑90份，脱模剂0.05‑3份，低应力改性... 详细信息

标准号: CN114276652B

本发明涉及热固性塑料技术领域，公开了一种环氧树脂组合物、环氧树脂及其制备方法与应用。以重量份计，所述组合物包括：有机硅改性联苯型环氧树脂4‑15份，固化剂2‑10份，促进剂0.01‑2份，无机填料60‑90份，脱模剂0.05‑3份，低应力改性剂0.01‑2份；其中，所述有机硅改性联苯型环氧树脂与所述固化剂的用量使得环氧树脂的环氧当量与固化剂的羟基当量的比值为0.8‑1.2。该环氧树脂组合物中含有有机硅改性联苯型环氧树脂，能够与其他组分协同配合，使得由该环氧树脂组合物制备得到的环氧树脂具有优异的力学性能和低线膨胀系数，回流焊后低翘曲无分层现象。

关键词：环氧树脂环氧树脂组合物联苯型环氧树脂有机硅改性固化剂制备低线膨胀系数热固性塑料分层现象环氧当量力学性能无机填料羟基当量促进剂低翘曲低应力改性剂回流焊脱模剂重量份协同应用配合

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一种使用离子型TLCP生产金属注射成型喂料粘接剂的方法

一种使用离子型TLCP生产金属注射成型喂料粘接剂的方法

引用

作者：张填昊陈非王泽青张晓东赵青陈鹏起 211899 江苏省南京市江北新区文景路61号创芯汇3栋205室

本发明公开了一种使用离子型TLCP生产金属注射成型喂料粘接剂的方法。针对金属注射成型的需求，生产高流动性、高机械强度和低线膨胀系数的喂料。本方法选用带有离子集团的液晶聚合物与热塑性粘结剂以一定比例制成喂料。在注射加工温度... 详细信息

标准号: CN116871525A

本发明公开了一种使用离子型TLCP生产金属注射成型喂料粘接剂的方法。针对金属注射成型的需求，生产高流动性、高机械强度和低线膨胀系数的喂料。本方法选用带有离子集团的液晶聚合物与热塑性粘结剂以一定比例制成喂料。在注射加工温度区间范围内TLCP发生液晶相变，使喂料具有低的线膨胀系数和良好的加工性能。在喷射力场作用下液晶中刚性分子会形成高度取向的凝聚态结构，提高了喂料的流动性和加工性能。其中离子基团能够提高界面增容性，与金属类似较低的线胀系数能够在烧结过程中保证金属和粘接剂体系的力学稳定性，防止开裂。从而有效提高了金属注射成型产品的合格率。本发明的可应用于超细粉喂料、薄壁金属零件和精密零件的金属注射成型的生产。

关键词：喂料金属注射成型加工性能粘接剂液晶薄壁金属零件低线膨胀系数热塑性粘结剂金属力学稳定性凝聚态结构线膨胀系数液晶聚合物刚性分子高度取向高流动性界面增容精密零件离子基团烧结过程温度区间线胀系数超细粉离子型喷射力生产离子合格率注射加工应用保证

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晶圆级光半导体装置用树脂组合物及使用了该组合物的晶圆级光半导体装置

晶圆级光半导体装置用树脂组合物及使用了该组合物的晶圆级光半导...

引用

作者：小内谕小川敬典小材利之佐藤一安日本东京都

本发明的技术问题在于提高晶圆级光半导体装置用树脂组合物的固化物的耐热性、耐光性，并同时实现低线膨胀系数化、高硬度化，谋求提高使用所述固化物进行了密封的晶圆级光半导体装置的机械可靠性。所述晶圆级光半导体装置用树脂组合物... 详细信息

标准号: CN111574838A

本发明的技术问题在于提高晶圆级光半导体装置用树脂组合物的固化物的耐热性、耐光性，并同时实现低线膨胀系数化、高硬度化，谋求提高使用所述固化物进行了密封的晶圆级光半导体装置的机械可靠性。所述晶圆级光半导体装置用树脂组合物以特定的量含有(A‑1)具有支链结构的有机聚硅氧烷、(A‑2)直链状有机聚硅氧烷、(A‑3)有机氢聚硅氧烷、(A‑4)铂族金属类催化剂、及(B)平均粒径(D₅₀)为4～50μm的熔融二氧化硅，(A‑1)～(A‑4)成分在未固化的状态下表现出特定范围的折射率。

关键词：光半导体装置晶圆级树脂组合物固化物直链状有机聚硅氧烷铂族金属类催化剂有机氢聚硅氧烷耐热性低线膨胀系数熔融二氧化硅有机聚硅氧烷机械可靠性平均粒径支链结构高硬度耐光性未固化折射率密封表现

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倍容导线用高强度低热膨胀因瓦合金丝材及其制备方法

倍容导线用高强度低热膨胀因瓦合金丝材及其制备方法

引用

作者：翟晓东陈玉辉高子航鲍丙辉高柏清谭佃龙蔡磊吴雨峰奚大瑛 214400 江苏省无锡市江阴市澄江中路159号A907室(经营场所:江阴市周庄镇砂山大道155号)

本发明公开了涉及因瓦合金技术领域，具体涉及倍容导线用高强度低热膨胀因瓦合金丝材及其制备方法。一种倍容导线用高强度低热膨胀因瓦合金丝材，由如下重量百分比的原料组分组成：C 0.1~0.25%、Si≤0.6%、Mn≤0.6%、V 0.8~1.1%、Cu 0.2... 详细信息

标准号: CN117144263B

本发明公开了涉及因瓦合金技术领域，具体涉及倍容导线用高强度低热膨胀因瓦合金丝材及其制备方法。一种倍容导线用高强度低热膨胀因瓦合金丝材，由如下重量百分比的原料组分组成：C 0.1~0.25%、Si≤0.6%、Mn≤0.6%、V 0.8~1.1%、Cu 0.2~0.4%、Ni 34~38%、Al 0.1~0.15%、Nb 0.02~0.03%、稀土元素0.01‑0.02%和余量铁；所述稀土元素选自Sc、Sm或Nd中的一种或多种。本申请提供的倍容导线用高强度低热膨胀因瓦合金丝材变形能力差、韧性低，具有较高的扭转次数，同时兼具低线膨胀系数和高抗拉强度，在倍容量输电导线领域具有广泛的应用前景。

关键词：低热膨胀金丝瓦合稀土元素低线膨胀系数重量百分比变形能力输电导线因瓦合金制备扭转申请应用

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聚酰亚胺膜及其制造方法

聚酰亚胺膜及其制造方法

引用

作者：水口传一朗奥山哲雄涌井洋行中村诚渡边直树米虫治美前田乡司日本国大阪府大阪市北区梅田一丁目13番1号

标准号: CN117656622A

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一种耐电晕的聚酰亚胺及其制备方法和绝缘线

一种耐电晕的聚酰亚胺及其制备方法和绝缘线

引用

作者：武毅许彩霞刘汉陈春元 518000 广东省深圳市南山区西丽街道深圳市南山区朗山路28号二栋一楼7号

本发明属于高分子材料技术领域，公开了一种耐电晕的聚酰亚胺及其制备方法和绝缘线。该聚酰亚胺包括具有梯形结构的高分子量含硅酸酐结构、芳香族二酐结构、含硅二胺结构、芳香二胺结构；具有梯形结构的高分子量含硅酸酐结构的结构式如... 详细信息

标准号: CN118027402A

本发明属于高分子材料技术领域，公开了一种耐电晕的聚酰亚胺及其制备方法和绝缘线。该聚酰亚胺包括具有梯形结构的高分子量含硅酸酐结构、芳香族二酐结构、含硅二胺结构、芳香二胺结构；具有梯形结构的高分子量含硅酸酐结构的结构式如式(1)所示：其中，R表示甲基、1‑6个碳亚甲基、苯基、联苯、萘、蒽、芴、聚醚、聚酯中的至少一种；n为大于0的正整数。该聚酰亚胺能够耐电晕，进一步具有低介电常数、高温稳定性好、柔韧性、低吸水率、低线膨胀系数的优点。

关键词：聚酰亚胺式( 1 ) 高分子量梯形结构硅酸酐耐电晕高分子材料技术低线膨胀系数低介电常数芳香族二酐高温稳定性柔韧性低吸水率二胺结构芳香二胺绝缘线亚甲基正整数聚酯苯基聚醚联苯制备

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聚酰亚胺前体组合物和使用其的布线电路基板

聚酰亚胺前体组合物和使用其的布线电路基板

引用

作者：日紫喜智昭疋田贵巳坂仓孝俊日本大阪府

本发明提供聚酰亚胺前体组合物及使用其的布线电路基板，该组合物用于获得具有低线膨胀系数和低吸湿膨胀系数、导体电路图案与固化后的聚酰亚胺绝缘性树脂层之间不发生剥离、PI刻蚀性优异的聚酰亚胺材料。其含有（A）成分并含有（B）成... 详细信息

标准号: CN103105732A

本发明提供聚酰亚胺前体组合物及使用其的布线电路基板，该组合物用于获得具有低线膨胀系数和低吸湿膨胀系数、导体电路图案与固化后的聚酰亚胺绝缘性树脂层之间不发生剥离、PI刻蚀性优异的聚酰亚胺材料。其含有（A）成分并含有（B）成分以及（C）成分中的至少一者。（A）为聚酰亚胺前体，具备通式（1）所示结构单元和通式（2）所示结构单元，且通式（1）所示结构单元（a1）和通式（2）所示结构单元（a2）的摩尔比设定为（a1）/（a2）=20/80~70/30，（B）为通式（3）所示的酰亚胺丙烯酸酯化合物。（C）为通式（4）所示的聚乙二醇系化合物。

关键词：聚酰亚胺聚酰亚胺前体组合物丙烯酸酯化合物布线电路基板低线膨胀系数聚酰亚胺前体绝缘性树脂导体电路聚乙二醇膨胀系数刻蚀性摩尔比组合物酰亚胺化合物固化剥离图案

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一种用于精密电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法

一种用于精密电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法

引用

作者：李小阳叶丙睿杨鹏樊瑞娟曾清华谭兴闻吕德春 621900 四川省绵阳市游仙区绵山路64号

本发明公开了一种用于电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法，涉及电子元器件防护技术领域。本发明的灌封胶包括组分A、组分B和组分C；按重量份数计，所述组分A由改性环氧树脂100份，活性稀释剂1‑10份，促进剂1‑5份和偶联剂0.5‑3份... 详细信息

标准号: CN111303813B

本发明公开了一种用于电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法，涉及电子元器件防护技术领域。本发明的灌封胶包括组分A、组分B和组分C；按重量份数计，所述组分A由改性环氧树脂100份，活性稀释剂1‑10份，促进剂1‑5份和偶联剂0.5‑3份混合而成；所述组分B为胺类固化剂；所述组分C为无溶剂纳米流体。本发明的灌封胶具有低黏度、高冲击强度、高粘接力、高动态机械强度及低线膨胀系数等特点，综合性能优异。

关键词：电子元器件灌封胶室温固化灌封胶低线膨胀系数防护技术领域改性环氧树脂胺类固化剂活性稀释剂高粘接力纳米流体综合性能促进剂低黏度高动态偶联剂无溶剂重量份

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