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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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54 篇 专利
1 篇 期刊文献

馆藏范围

55 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

1 篇 工学
- 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

1 篇 电路
1 篇 遇到
1 篇 信号完整性问题
1 篇 时序
1 篇 设计
1 篇 布线
1 篇 仿真
1 篇 si

机构

3 篇 西安电子科技大学
3 篇 浙江大华技术股份...
2 篇 苏州浪潮智能科技...
2 篇 上海创远仪器技术...
2 篇 中国科学院计算技...
2 篇 北京国科天迅科技...
2 篇 豪利士电线装配有...
2 篇 中航光电科技股份...
2 篇 三星电子株式会社
2 篇 华为技术有限公司
2 篇 珠海中京电子电路...
2 篇 诚亿电子有限公司
2 篇 联发科技私人有限...
1 篇 深圳市蓝鲸智联科...
1 篇 大连理工大学
1 篇 芯联新科技有限公...
1 篇 北京控制工程研究...
1 篇 复旦大学
1 篇 济南浪潮高新科技...
1 篇 无锡芯光互连技术...

作者

3 篇 李剑平
3 篇 章涛
3 篇 朱江明
3 篇 吴军
3 篇 吴坚
3 篇 张兴明
3 篇 傅利泉
2 篇 齐毅璇
2 篇 李志雄
2 篇 何适
2 篇 蒋佳佳
2 篇 斯钧儒
2 篇 卢赛辉
2 篇 杨丽丽
2 篇 谭斯乐
2 篇 魏和平
2 篇 赵金强
2 篇 刘刚
2 篇 朱晏
2 篇 杨旭

语言

55 篇 中文

检索条件"主题词=信号完整性问题"

共 55 条记录，以下是11-20 订阅

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详细简洁

排序：

一种基于微带线远端串扰的高密度PCB板设计方法

一种基于微带线远端串扰的高密度PCB板设计方法

引用

作者：董维杰任冰心解永平 116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号

本发明属于电气设备及电气工程技术领域，一种基于微带线远端串扰的高密度PCB板设计方法，包括以下步骤：(1)设置PCB微带线特性阻抗和微带线线宽，(2)对微带线进行高密度布局，(3)对受害线周围6条攻击线产生的串扰进行仿真分析，(4)通... 详细信息

标准号: CN114222430A

本发明属于电气设备及电气工程技术领域，一种基于微带线远端串扰的高密度PCB板设计方法，包括以下步骤：(1)设置PCB微带线特性阻抗和微带线线宽，(2)对微带线进行高密度布局，(3)对受害线周围6条攻击线产生的串扰进行仿真分析，(4)通过调整PCB参数与微带线线间距使远端串扰系数小于5％。与现有技术相比，本发明优点在于：一种基于微带线远端串扰的高密度PCB板设计方法，可以根据微带线的远端串扰得到高密度时的PCB布局规则，在PCB设计初期解决信号完整性问题，提高PCB设计成功率，同时使PCB板高密度化，节约空间。

关键词：微带线远端串扰高密度PCB板信号完整性问题高密度布局电气工程电气设备仿真分析高密度化节约空间特性阻抗串扰线宽成功率攻击

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一种用于高速直调激光器TO封装的射频结构

一种用于高速直调激光器TO封装的射频结构

引用

作者：晏伟钦梁帆李晓彤章旺孙昕阳 071800 河北省保定市雄安新区雄县精武路26号(科创中心中试基地)3号102室

本发明公开了一种用于高速直调激光器TO封装的射频结构，其特征在于，包括：带凸台的TO底座、玻璃介质、插针、带有长短地结构GSSG差分共面波导的高频大热沉、带有包围地结构GSSG差分共面波导的高频小热沉、激光器芯片、第一通用热沉、... 详细信息

标准号: CN117293650A

本发明公开了一种用于高速直调激光器TO封装的射频结构，其特征在于，包括：带凸台的TO底座、玻璃介质、插针、带有长短地结构GSSG差分共面波导的高频大热沉、带有包围地结构GSSG差分共面波导的高频小热沉、激光器芯片、第一通用热沉、第二通用热沉和金丝；TO底座上设置有穿墙结构，玻璃介质和插针均设置于穿墙结构中，插针通过焊接与长短地结构GSSG差分共面波导的SS信号线相连；高频大热沉放置在TO底座的凸台上；高频小热沉放置在第二通用热沉上，并通过金丝与高频大热沉相连；所述激光器芯片布置在高频小热沉上，并通过金丝与包围地结构GSSG差分共面波导键合，形成信号通路；解决了紧凑型高速半导体激光器光收发组件的信号完整性问题。

关键词：热沉共面波导地结构插针大热金丝激光器芯片玻璃介质穿墙结构通用高速半导体激光器高速直调激光器信号完整性问题光收发组件包围射频结构信号通路信号线键合凸台焊接

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一种差分传输线走线方法、装置、设备及介质

一种差分传输线走线方法、装置、设备及介质

引用

作者：关盈刘强 250101 山东省济南市自由贸易试验区济南片区浪潮路1036号浪潮科技园S01楼35层

本申请公开了一种差分传输线走线方法、装置、设备及介质，涉及计算机技术领域，包括：根据第一策略增加差分传输线在扇出走线部分对应的线宽，以便根据增加线宽后的差分传输线进行扇出走线；根据第二策略增加差分传输线在拐角走线部分... 详细信息

标准号: CN116567936A

本申请公开了一种差分传输线走线方法、装置、设备及介质，涉及计算机技术领域，包括：根据第一策略增加差分传输线在扇出走线部分对应的线宽，以便根据增加线宽后的差分传输线进行扇出走线；根据第二策略增加差分传输线在拐角走线部分对应的内侧传输线的线宽，以便根据增加线宽后的差分传输线进行拐角走线；其中，所述差分传输线在拐角走线部分包括内侧传输线和外侧传输线。可见，本申请通过增加差分传输线在扇出部分的线宽来实现阻抗连续性，通过增加差分传输线在拐弯部分的内侧传输线的线宽来抑制共模干扰，从而解决差分传输线在走线过程中引起的信号完整性问题。

关键词：差分传输线传输线线宽走线拐角策略增加计算机技术领域信号完整性问题阻抗连续性抑制共模拐弯扇出申请

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一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构

一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构

引用

作者：张利文 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路818号

本发明公开了一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构，包括三层以上的布线层和位于上下相邻的布线层之间的介质层，其中最顶层的布线层设置有铜线的焊盘以连接传输线，而下方除最底层布线层以外的至少一布线层上设有与最顶层的焊盘对应... 详细信息

标准号: CN117177437A

本发明公开了一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构，包括三层以上的布线层和位于上下相邻的布线层之间的介质层，其中最顶层的布线层设置有铜线的焊盘以连接传输线，而下方除最底层布线层以外的至少一布线层上设有与最顶层的焊盘对应的反焊盘，其特征在于同设置有反焊盘的布线层邻接的下方介质层上设有位于上方的反焊盘投影区域内的介质孔阵列，且其介质孔内填充有低介电常数填充物，该低介电常数填充物的介电常数小于所在的介质层的介电常数。本发明结构不需要减小焊盘尺寸或扩大焊盘间距和反焊盘面积来占用更多的PCB面积，就能获得良好的铜线的焊盘阻抗匹配，使其更接近传输线的阻抗，改善由于反射引起的各种信号完整性问题。

关键词：布线层焊盘反焊盘铜线介质层传输线低介电常数填充物介电常数介质孔最顶层阻抗信号完整性问题扩大焊盘投影区域阻抗匹配最底层邻接多层减小三层反射填充占用

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一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板

一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板

引用

作者：张本贤李志雄舒志迁魏和平陈蓁邱锡曼 314003 浙江省嘉兴市秀洲区岗山路972号

本实用新型公开了一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板，包括从上到下依次叠加设置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层、第三线路层、第三绝缘层、第四线路层、第四绝缘层、第五线路层、第五绝缘层、第六线路层、第六... 详细信息

标准号: CN217336011U

本实用新型公开了一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板，包括从上到下依次叠加设置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层、第三线路层、第三绝缘层、第四线路层、第四绝缘层、第五线路层、第五绝缘层、第六线路层、第六绝缘层、第七线路层、第七绝缘层和第八线路层；且在所述第三线路层、第三绝缘层、第四线路层、第四绝缘层、第五线路层、第五绝缘层和第六线路层之间嵌设有多个铜块；本实用新型采用特殊的叠构设计，可避免现有工艺中背钻残桩造成的信号完整性问题；并且PCB板内部嵌入铜块，加强更层之间的散热效果，解决PCB板内部热量无法散出的问题，提升PCB板的信号完整性及使用寿命。

关键词：绝缘层线路层铜块本实用新型残桩信号完整性问题毫米波雷达信号完整性从上到下散热效果使用寿命依次叠加背钻内埋嵌入

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电路板与显示装置

电路板与显示装置

引用

作者：吴绍祥刘练彬梁恒镇张瑶 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

本公开提供了一种电路板与显示装置，涉及显示技术领域。该电路板包括：第一基板、第一电路层、屏蔽层、绝缘隔离层、第二基板和第二电路层。第一电路层设于第一基板的一侧；屏蔽层设于第一基板背离第一电路层的一侧，屏蔽层上形成有通... 详细信息

标准号: CN215268853U

本公开提供了一种电路板与显示装置，涉及显示技术领域。该电路板包括：第一基板、第一电路层、屏蔽层、绝缘隔离层、第二基板和第二电路层。第一电路层设于第一基板的一侧；屏蔽层设于第一基板背离第一电路层的一侧，屏蔽层上形成有通孔；绝缘隔离层设于第一基板的一侧，且位于通孔中；第二基板设于屏蔽层与绝缘隔离层背离第一基板的一侧；第二电路层设于第二基板背离屏蔽层的一侧；其中，电路板上形成有贯通第一基板、绝缘隔离层与第二基板的导电过孔，第一电路层与第二电路层通过导电过孔连接。本公开提供的电路板，可以有效避免导电过孔产生寄生电容带来的阻抗不匹配以及信号上升沿和下降沿时间延长等信号完整性问题。

关键词：电路层第一基板屏蔽层电路板绝缘隔离层第二基板导电过孔背离通孔信号完整性问题信号上升沿寄生电容时间延长显示装置下降沿阻抗匹配贯通

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基于VPX前后IO架构的10Gbps光电转换互连系统

基于VPX前后IO架构的10Gbps光电转换互连系统

引用

作者：黄永坤张玉铃王航 471003 河南省洛阳市高新区周山路10号

本实用新型涉及一种基于VPX前后IO架构的10Gbps光电转换互连系统，包括机箱箱体、前插板卡、高速背板、后插板卡及光转接连接器，前插板卡及后插板卡与高速背板之间均通过高速电连接器实现信号互连，前插板卡上还设置有多个FPGA高速芯... 详细信息

标准号: CN219611954U

本实用新型涉及一种基于VPX前后IO架构的10Gbps光电转换互连系统，包括机箱箱体、前插板卡、高速背板、后插板卡及光转接连接器，前插板卡及后插板卡与高速背板之间均通过高速电连接器实现信号互连，前插板卡上还设置有多个FPGA高速芯片，后插板卡上设置有多个高速光模块，光模块与设置在后插板卡后端面的光连接器连接，该光连接器通过光纤线缆组件与设置在机箱面板上的光转接连接器互连。本实用新型将多个FPGA芯片与多个光模块分别设置在前插板卡和后插板卡，不仅分散了前插板卡的整体热耗，而且增加了光电转换的链路数量，解决了元器件空间布局不足及前、后插板卡之间高速信号通信的信号完整性问题。

关键词：后插板前插板本实用新型转接连接器高速背板光电转换光连接器光模块信号完整性问题高速电连接器高速信号通信光纤线缆组件高速光模块高速芯片互连系统机箱箱体空间布局信号互连箱面板互连链路在机元器件架构

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一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的设备

一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的设备

引用

作者：李清春卢赛辉叶汉雄胡潇然 519000 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道1388号

本实用新型提供一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的设备，涉及金手指制造技术领域，包括主体，所述主体内设有移动底座，所述移动底座的顶面设有滑槽，所述滑槽内设有模板和防蚀板，所述防蚀板的顶面开设有平摊槽，所述平摊槽内阵列... 详细信息

标准号: CN217241073U

本实用新型提供一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的设备，涉及金手指制造技术领域，包括主体，所述主体内设有移动底座，所述移动底座的顶面设有滑槽，所述滑槽内设有模板和防蚀板，所述防蚀板的顶面开设有平摊槽，所述平摊槽内阵列开设有工形槽，在主体内设有移动底座，移动底座的内部设有模板和防蚀板，防蚀板的表面开设有平摊槽，平摊槽内阵列开设有工形槽，工形槽的作用是便于蚀刻液对金手指进行蚀刻，且工形槽边角位圆弧状，这种设计使金手指引线和断节位碱性蚀刻后，微小的尖端呈现圆弧状且贴着断节位的边缘，不造成尖端效应或尖端效应非常轻微，改善了分段金手指断节位镀金外观问题，避免渗金的尖端效应带来的微短和信号完整性问题。

关键词：金手指尖端效应移动底座工形槽平摊防蚀节位圆弧状顶面滑槽分段信号完整性问题蚀刻本实用新型表面开设碱性蚀刻外观问题圆弧导角蚀刻液边角镀金改良制造

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一种用于集成电路的高频测试用插座

一种用于集成电路的高频测试用插座

引用

作者：李成君贺涛王传刚 215000 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号3幢103室

本实用新型公开了一种用于集成电路的高频测试用插座，包括插座本体和芯片，芯片设置在插座本体的上端，插座本体的下端设有插座后盖，插座本体内设有弹簧针孔，弹簧针孔包括电源信号针孔、高频信号针孔和其他信号针孔，其他信号针孔设... 详细信息

标准号: CN207925802U

本实用新型公开了一种用于集成电路的高频测试用插座，包括插座本体和芯片，芯片设置在插座本体的上端，插座本体的下端设有插座后盖，插座本体内设有弹簧针孔，弹簧针孔包括电源信号针孔、高频信号针孔和其他信号针孔，其他信号针孔设置在电源信号针孔和高频信号针孔之间，电源信号针孔用于嵌入电源信号探针，高频信号针孔用于嵌入高频信号探针，其他信号针孔用于嵌入其他信号探针，电源信号探针、高频信号探针和其他信号探针的上端面设有芯片的管脚接触槽，高频信号针孔和其他信号针孔的孔壁上设有绝缘层，弹簧针孔贯穿插座本体和插座后盖，解决串扰、损耗及信号完整性问题。

关键词：针孔高频信号插座本体电源信号信号针孔探针弹簧嵌入插座后盖信号探针芯片绝缘层信号完整性问题本实用新型高频测试接触槽上端面上端插座串扰管脚孔壁下端集成电路贯穿

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针对大规模MIMO信道模拟器的参考电路结构

针对大规模MIMO信道模拟器的参考电路结构

引用

作者：蒋佳佳解建红 201601 上海市松江区泗泾镇泗砖路351号6幢

本实用新型涉及一种针对大规模MIMO信道模拟器的参考电路结构，包括高稳参考信号发生电路模块；第一参考分配模块，与所述的高稳参考信号发生电路模块相连接；放大器模块组，包括m个放大器模块，每个放大器模块的输入端均与第一参考分... 详细信息

标准号: CN210444278U

本实用新型涉及一种针对大规模MIMO信道模拟器的参考电路结构，包括高稳参考信号发生电路模块；第一参考分配模块，与所述的高稳参考信号发生电路模块相连接；放大器模块组，包括m个放大器模块，每个放大器模块的输入端均与第一参考分配模块的输出端相连接，接收其中一路输出的信号；第二参考分配模块组，包括m个第二参考分配模块，每个第二参考分配模块与对应的一个放大器模块相连接。采用了本实用新型的针对大规模MIMO信道模拟器的参考电路结构，硬件电路结构简单，减少了设计和调试时间；可以输出多路信号且能微调相位，使得多路的相位一致性得到解决；本实用新型的参考信号频率低，减少了高频参考信号带来的串扰等信号完整性问题。

关键词：分配模块放大器模块本实用新型参考模拟器参考电路发生电路输出信号完整性问题参考信号频率高频参考信号硬件电路结构相位一致性多路信号输入端串扰多路微调调试

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