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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

54 篇 专利
1 篇 期刊文献

馆藏范围

55 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

1 篇 工学
- 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

1 篇 电路
1 篇 遇到
1 篇 信号完整性问题
1 篇 时序
1 篇 设计
1 篇 布线
1 篇 仿真
1 篇 si

机构

3 篇 西安电子科技大学
3 篇 浙江大华技术股份...
2 篇 苏州浪潮智能科技...
2 篇 上海创远仪器技术...
2 篇 中国科学院计算技...
2 篇 北京国科天迅科技...
2 篇 豪利士电线装配有...
2 篇 中航光电科技股份...
2 篇 三星电子株式会社
2 篇 华为技术有限公司
2 篇 珠海中京电子电路...
2 篇 诚亿电子有限公司
2 篇 联发科技私人有限...
1 篇 深圳市蓝鲸智联科...
1 篇 大连理工大学
1 篇 芯联新科技有限公...
1 篇 北京控制工程研究...
1 篇 复旦大学
1 篇 济南浪潮高新科技...
1 篇 无锡芯光互连技术...

作者

3 篇 李剑平
3 篇 章涛
3 篇 朱江明
3 篇 吴军
3 篇 吴坚
3 篇 张兴明
3 篇 傅利泉
2 篇 齐毅璇
2 篇 李志雄
2 篇 何适
2 篇 蒋佳佳
2 篇 斯钧儒
2 篇 卢赛辉
2 篇 杨丽丽
2 篇 谭斯乐
2 篇 魏和平
2 篇 赵金强
2 篇 刘刚
2 篇 朱晏
2 篇 杨旭

语言

55 篇 中文

检索条件"主题词=信号完整性问题"

共 55 条记录，以下是21-30 订阅

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详细简洁

排序：

一种PCB板

一种PCB板

引用

作者：阮仕涛 518048 广东省深圳市福田区新洲路深圳国际商会大厦(B座)1601-1611单元

本实用新型公开了一种PCB板，包括十层；第一层、第三层、第五层、第六层、第八层和第十层为用于为PCB板的芯片与器件之间传送信号的信号层；第二层、第四层、第九层为地层；第七层为电源层；地层和电源层与信号层结合形成闭合回路；第... 详细信息

标准号: CN203027591U

本实用新型公开了一种PCB板，包括十层；第一层、第三层、第五层、第六层、第八层和第十层为用于为PCB板的芯片与器件之间传送信号的信号层；第二层、第四层、第九层为地层；第七层为电源层；地层和电源层与信号层结合形成闭合回路；第一层与第二层之间设有第一介质层；其他各层之间均有相应介质层。本实用新型通过调整PCB板各层厚度，提高其稳定性以及高速信号的传输质量，避免出现信号完整性问题，且有助于控制PCB的信号线阻抗；并简化了PCB叠层结构，节省了成本。

关键词：电源层介质层地层信号完整性问题信号线阻抗闭合回路传输质量传送信号叠层结构高速信号芯片

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一种高速球型摄像机中HD-SDI视频信号传输系统

一种高速球型摄像机中HD-SDI视频信号传输系统

引用

作者：李剑平章涛张兴明傅利泉朱江明吴军吴坚 310053 浙江省杭州市滨江区滨安路1187号

本实用新型公开了一种高速球型摄像机中HD-SDI视频信号传输系统，它是在支持HD-SDI接口的高速球型摄像机中，使用FPGA采集摄像头原始数据并进行缓存、加扰和编码处理后，利用LVDS方式在导电滑环中传输高速数字视频信号，避免单端方式传... 详细信息

标准号: CN202135249U

本实用新型公开了一种高速球型摄像机中HD-SDI视频信号传输系统，它是在支持HD-SDI接口的高速球型摄像机中，使用FPGA采集摄像头原始数据并进行缓存、加扰和编码处理后，利用LVDS方式在导电滑环中传输高速数字视频信号，避免单端方式传输带来的反射和串扰等信号完整性问题，后端经HD-SDI驱动芯片进行串行化处理并驱动至HD-SDI接口，输出无压缩的高清数字视频信号。

关键词：视频信号高速球摄像机信号完整性问题缓存视频信号传输摄像头编码处理单端方式高清数字高速数字驱动芯片原始数据串行化串扰导电后端加扰采集

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芯片测试模组

芯片测试模组

引用

作者：吴佳瑜巨涛 518057 广东省深圳市南山区高新区南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼

本申请提供一种芯片测试模组。该芯片测试模组包括：安装座，用于安装待测芯片；及内载板组件，与安装座装配在一起，内载板组件包括内载板、第一针载板、第二针载板，内载板安装于第一针载板和第二针载板之间，第一针载板设有与待测芯... 详细信息

标准号: CN212781099U

本申请提供一种芯片测试模组。该芯片测试模组包括：安装座，用于安装待测芯片；及内载板组件，与安装座装配在一起，内载板组件包括内载板、第一针载板、第二针载板，内载板安装于第一针载板和第二针载板之间，第一针载板设有与待测芯片和内载板电连接的第一导电元件，第二针载板设有与内载板电连接的第二导电元件和通信接口，内载板用于安装测试芯片，测试芯片通过内载板、第一导电元件与待测芯片电连接，用于对待测芯片进行测试，并通过通信接口将测试结果输出。该芯片测试模组解决了测试芯片和待测芯片之间的信号完整性问题。

关键词：载板待测芯片导电元件芯片测试电连接模组测试芯片通信接口安装座信号完整性问题芯片安装测试组件包括装配测试输出申请

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一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构

一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构

引用

作者：张利文 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路818号

本实用新型公开了一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构，包括三层以上的布线层和位于上下相邻的布线层之间的介质层，其中最顶层的布线层设置有铜线的焊盘以连接传输线，而下方除最底层布线层以外的至少一布线层上设有与最顶层的焊盘... 详细信息

标准号: CN221081624U

本实用新型公开了一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构，包括三层以上的布线层和位于上下相邻的布线层之间的介质层，其中最顶层的布线层设置有铜线的焊盘以连接传输线，而下方除最底层布线层以外的至少一布线层上设有与最顶层的焊盘对应的反焊盘，其特征在于同设置有反焊盘的布线层邻接的下方介质层上设有位于上方的反焊盘投影区域内的介质孔阵列，且其介质孔内填充有低介电常数填充物，该低介电常数填充物的介电常数小于所在的介质层的介电常数。本实用新型结构不需要减小焊盘尺寸或扩大焊盘间距和反焊盘面积来占用更多的PCB面积，就能获得良好的铜线的焊盘阻抗匹配，使其更接近传输线的阻抗，改善由于反射引起的各种信号完整性问题。

关键词：布线层焊盘反焊盘铜线介质层传输线本实用新型低介电常数填充物介电常数介质孔最顶层阻抗信号完整性问题扩大焊盘投影区域阻抗匹配最底层邻接多层减小三层反射填充占用

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一种采用双弹臂接地片的新型结构连接器

一种采用双弹臂接地片的新型结构连接器

引用

作者：吴志伟隆权岑燎炬 523981 广东省东莞市沙田镇齐沙村南围

本实用新型提供一种采用双弹臂接地片的新型结构连接器，包括连接器绝缘壳体，以及设置在连接器绝缘壳体内的多对相配合的上排端子和下排端子，的连接器绝缘壳体内还设置有用于与上排端子和下排端子的接地端子接触的上接地片和下接地片... 详细信息

标准号: CN218919466U

本实用新型提供一种采用双弹臂接地片的新型结构连接器，包括连接器绝缘壳体，以及设置在连接器绝缘壳体内的多对相配合的上排端子和下排端子，的连接器绝缘壳体内还设置有用于与上排端子和下排端子的接地端子接触的上接地片和下接地片。本实用新型的上下双接地片与上下接地端子互连，从而提升连接器的SI性能，解决插回损及串扰等信号完整性问题；采用双点接触端子，从而使连接更加可靠、稳定；中空结构的上下接地片，不影响信号端子阻抗；本实用新型的上下接地片利用外方框串接形成互连，且弹性臂之间以横梁隔断形成独立小方框，避空信号端子区域的弹性臂，以保证不影响信号端子的阻抗表现，更稳定有效提升SI性能。

关键词：连接器本实用新型接地片接地端子上排端子下排端子影响信号弹性臂绝缘壳互连连接器绝缘壳体信号完整性问题体内端子阻抗上接地片双点接触双接地片下接地片信号端子中空结构小方框隔断横梁避空串接串扰双弹阻抗外方配合表现保证

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一种用于光模块调顶的调制器

一种用于光模块调顶的调制器

引用

作者：邓维川 610200 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区空港四路2666号

本实用新型公开了一种用于光模块调顶的调制器，包括调制器本体，调制器本体前侧固定连接有数据显示屏，数据显示屏一侧设置有红外接收端，红外接收端一侧设置有调节旋钮，调制器本体两侧开设有侧散热口，调制器本体两侧固定连接有固定... 详细信息

标准号: CN214045642U

本实用新型公开了一种用于光模块调顶的调制器，包括调制器本体，调制器本体前侧固定连接有数据显示屏，数据显示屏一侧设置有红外接收端，红外接收端一侧设置有调节旋钮，调制器本体两侧开设有侧散热口，调制器本体两侧固定连接有固定块，固定块固定连接在稳定端架内侧，稳定端架下端固定连接有防滑垫块，稳定端架内设置有减振弹簧，减振弹簧连接在调制器本体两侧，稳定端架开设有防护斜面，调制器本体上端固定连接有传输天线，传输天线设置在稳定端架上端。本实用新型不会带来额外的信号完整性问题，易于光模块发端电路的设计，调顶信号的发送和光模块的APC功能都是由MCU内程序实现，不会产生干扰。

关键词：调制器本体端架光模块本实用新型红外接收端数据显示屏传输天线减振弹簧固定块信号完整性问题程序实现调顶信号发端电路防护斜面防滑垫块上端固定上端调制器散热口下端旋钮发送

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一种新型多层PCB结构

一种新型多层PCB结构

引用

作者：刘永哲翟西斌李晓 250100 山东省济南市高新区孙村镇科航路2877号研发楼一楼

本实用新型属于电子技术领域，具体地说是一种新型多层PCB结构。该实用新型的新型多层PCB结构包括PCB过孔，所述PCB过孔贯穿多层PCB板，PCB过孔上有电气连接的PCB层开设有机械钻孔，且机械钻孔上设有电镀层和焊盘，PCB过孔上无电气连接... 详细信息

标准号: CN206686434U

本实用新型属于电子技术领域，具体地说是一种新型多层PCB结构。该实用新型的新型多层PCB结构包括PCB过孔，所述PCB过孔贯穿多层PCB板，PCB过孔上有电气连接的PCB层开设有机械钻孔，且机械钻孔上设有电镀层和焊盘，PCB过孔上无电气连接的PCB层上无电镀层。本实用新型的新型多层PCB结构结构设计简单合理，能减少电镀成本，节省成本和加工工序，解决高速电路中的信号完整性问题，具有良好的推广应用价值。

关键词：多层本实用新型电气连接机械钻孔信号完整性问题电子技术领域多层PCB板高速电路加工工序无电镀层电镀层电镀焊盘贯穿

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一种基于焊盘的电镀引线设计

一种基于焊盘的电镀引线设计

引用

作者：叶国俊孙保玉杨润伍赖长连 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼

本发明公开了一种基于焊盘的电镀引线设计，包括设置于线路板上的多个焊盘，多个所述焊盘呈集中相邻排列设置，在多个所述焊盘之间设置电镀引线，且所述电镀引线与两侧的所有焊盘连接，使所述焊盘通过所述电镀引线彼此连通，最终与电镀... 详细信息

标准号: CN107708297A

本发明公开了一种基于焊盘的电镀引线设计，包括设置于线路板上的多个焊盘，多个所述焊盘呈集中相邻排列设置，在多个所述焊盘之间设置电镀引线，且所述电镀引线与两侧的所有焊盘连接，使所述焊盘通过所述电镀引线彼此连通，最终与电镀电流连通。本发明方法在焊盘之间设置电镀引线，解决了目前电镀引线添加在信号线上，在蚀刻后引线残留导致的信号完整性问题，规避目前蚀刻电镀工序中蚀掉信号线造成线幼、线断的问题，避免了组装成PCBA后残留引线造成的外观问题。

关键词：焊盘电镀引线蚀刻信号线连通残留信号完整性问题电镀电流外观问题相邻排列线路板电镀组装

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内存总线的信号采集装置

内存总线的信号采集装置

引用

作者：崔泽汉陈明宇包云岗朱晏张金勇 100190 北京市海淀区中关村科学院南路6号

本发明提供一种内存总线的信号采集装置，包括：探测缓冲单元，适于采集内存控制器与内存颗粒之间的命令/地址总线和/或数据总线的信号并缓冲输出；和采集单元，适于将所述缓冲输出的信号转化为数据；其中，选择所述探测缓冲单元的输入... 详细信息

标准号: CN102541772A

本发明提供一种内存总线的信号采集装置，包括：探测缓冲单元，适于采集内存控制器与内存颗粒之间的命令/地址总线和/或数据总线的信号并缓冲输出；和采集单元，适于将所述缓冲输出的信号转化为数据；其中，选择所述探测缓冲单元的输入阻抗，使得当对内存总线进行信号采集时，所述内存总线的信号基本不受影响。所述探测缓冲单元为内存缓冲器或DDRx寄存器；所述采集单元为FPGA、高速示波器或逻辑分析仪。解决了FPGA对内存总线进行信号采集时出现的信号完整性问题，能在不干扰原有内存系统正常运行的前提下，进行有效的内存信号采集的方法。解决了高速示波器和逻辑分析仪其缓存只能存储较短时间间隔内的数据的问题，能够持续捕获并输出。

关键词：缓冲单元高速示波器逻辑分析仪探测采集单元缓冲输出内存总线信号采集总线信号完整性问题采集缓存信号采集装置短时间间隔内存缓冲器内存控制器地址总线内存颗粒内存系统内存信号数据总线寄存器捕获存储干扰转化

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一种面向SerDes技术中基于FIFO协议的数字接口电路

一种面向SerDes技术中基于FIFO协议的数字接口电路

引用

作者：虞志益林杰周炜朱世凯周力君俞剑明 200433 上海市杨浦区邯郸路220号

本发明属于SerDes串行通信技术领域，具体为一种面向SerDes技术中基于FIFO协议的数字接口电路。本发明由发送端数字电路和接收端数字电路两大部分组成。本发明在SerDes数模接口中引入数字系统设计中经典的同步、异步FIFO和串并、并串转... 详细信息

标准号: CN104022775A

本发明属于SerDes串行通信技术领域，具体为一种面向SerDes技术中基于FIFO协议的数字接口电路。本发明由发送端数字电路和接收端数字电路两大部分组成。本发明在SerDes数模接口中引入数字系统设计中经典的同步、异步FIFO和串并、并串转换电路，将数模接口封装成简单的支持FIFO读写协议的接口，简单可行，便于调用。FIFO的巧妙使用，有效解决了芯片间跨时钟域数据传输、反馈控制信号通道传输延迟大等信号完整性问题，串并、并串转换电路则解决了总线和SerDes位宽不匹配问题，便于总线的位宽拓展，增强了电路设计方案的适应性。

关键词：数字电路转换电路总线信号完整性问题串行通信技术电路设计方案反馈控制信号数字接口电路数字系统设计传输延迟接口封装匹配问题数据传输异步FIFO 发送端接收端时钟域读写协议芯片经典拓展

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