检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：邱宗鹏 528400 广东省中山市火炬开发区建业东路9号

本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种光传感器芯片封装方法及芯片封装结构,光传感器芯片封装方法包括，先将多个光传感器本体安装在基板上，之后在基板上成型透明的塑封层，从而将各光传感器本体均埋设在塑封层中；之后在塑封... 详细信息

标准号: CN117727835A

本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种光传感器芯片封装方法及芯片封装结构,光传感器芯片封装方法包括，先将多个光传感器本体安装在基板上，之后在基板上成型透明的塑封层，从而将各光传感器本体均埋设在塑封层中；之后在塑封层位于各光传感器本体周侧的位置处均开设槽体，各槽体的槽底均低于光传感器本体的受光面；此后向各槽体中加入遮光胶；各槽体中的遮光胶固化之后形成侧向遮光层，此后沿各槽体的中部划片，获得多个封装有光传感器本体的芯片，各芯片的外周侧均残留的侧向遮光层能够阻挡侧向光线射入光传感器本体的受光面，不需要额外加工盖板，降低了芯片封装成本，且便于大批量加工。

关键词：光传感器槽体塑封层侧向光传感器芯片受光面遮光层遮光胶封装芯片芯片封装成本芯片封装技术芯片封装结构基板上成型侧向光线盖板透明的位置处划片基板射入外周固化加工残留阻挡

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一种高性能环境光接近光传感器芯片

一种高性能环境光接近光传感器芯片

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作者：邓仕杰高朕张义荣 201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区海洋一路333号1号楼、2号楼

本发明提供的是一种高性能环境光接近光传感器芯片，由第一光电二极管(1)、第二光电二极管(2)、单光子雪崩光电二极管(3)、第一跨阻放大器(41)、第二跨阻放大器(42)、差分放大器(5)、淬灭电路阵列(6)、开关阵列(7)、多输入与门(8)、时... 详细信息

标准号: CN114166343B

本发明提供的是一种高性能环境光接近光传感器芯片，由第一光电二极管(1)、第二光电二极管(2)、单光子雪崩光电二极管(3)、第一跨阻放大器(41)、第二跨阻放大器(42)、差分放大器(5)、淬灭电路阵列(6)、开关阵列(7)、多输入与门(8)、时间数字转换器(9)、脉冲激光(10)和偏置电压模块(11)组成。本发明可用于环境光强度和接近光的探测，可广泛应用于智能手机，智能平板等电子移动设备领域。

关键词：光电二极管跨阻放大器环境光时间数字转换器雪崩光电二极管电子移动设备光传感器芯片偏置电压模块差分放大器电路阵列开关阵列脉冲激光输入与门智能平板智能手机单光子淬灭可用探测应用

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一种高性能环境光接近光传感器芯片

一种高性能环境光接近光传感器芯片

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作者：邓仕杰高朕张义荣 201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区海洋一路333号1号楼、2号楼

标准号: CN114166343A

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一种光传感器芯片封装及电子设备

一种光传感器芯片封装及电子设备

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作者：毛森王肖容谭武烈王中和 523000 广东省东莞市凤岗镇金鹏路19号3栋908室

本发明公开一种光传感器芯片封装及电子设备，涉及光传感器芯片封装技术领域。所述光传感器芯片封装包括基板、盖体、检测单元以及屏蔽组件，所述盖体盖设在所述基板上，以围合形成两个沿左右向间隔设置的两个安装腔，所述盖体的上端开... 详细信息

标准号: CN115312503A

本发明公开一种光传感器芯片封装及电子设备，涉及光传感器芯片封装技术领域。所述光传感器芯片封装包括基板、盖体、检测单元以及屏蔽组件，所述盖体盖设在所述基板上，以围合形成两个沿左右向间隔设置的两个安装腔，所述盖体的上端开设有窗口，所述窗口连通两个所述安装腔；所述检测单元包括感光件和发光件，分设在两个所述安装腔内、且安装在所述基板上；所述屏蔽组件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件设于所述窗口处，用以屏蔽经所述窗口处的电磁波，所述第二屏蔽件设于两个所述安装腔内，用以屏蔽经所述盖体的电磁波。本发明旨在解决现有光传感器容易受到电磁干扰的问题。

关键词：安装腔屏蔽件光传感器芯片盖体基板封装屏蔽组件电磁波窗口处屏蔽电磁干扰电子设备光传感器间隔设置发光件盖体盖感光件上端检测围合连通

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基于PID控制的照度自动控制系统

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计算机与数字工程 2010年第5期38卷 70-73页

作者：邢思锐庄严梁国泓华中科技大学电子与信息工程系武汉430074

设计了一种照度自动控制系统,能够实时调整补充光照,使目标区光照强度稳定在设定值。以msp430单片机为控制器,使用TSL2561传感器芯片采集照度信息;通过PWM控制输出电压的有效值,经过执行模块驱动LED光源,实现了数字PID控制对照度的调节... 详细信息

设计了一种照度自动控制系统,能够实时调整补充光照,使目标区光照强度稳定在设定值。以msp430单片机为控制器,使用TSL2561传感器芯片采集照度信息;通过PWM控制输出电压的有效值,经过执行模块驱动LED光源,实现了数字PID控制对照度的调节。在系统测试中,目标区照度能被快速准确地稳定在设定值,误差小于1%,调整时间不到0.1s。

关键词：照度自动控制 PID控制器 msp430单片机光传感器芯片

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一种基于扇区扫描的编码器角度校准方法

一种基于扇区扫描的编码器角度校准方法

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作者：倪凯周美琪 310018 浙江省杭州市钱塘区学源街258号

本发明提出了一种基于扇区扫描的编码器角度校准方法，主要是通过在编码器码盘上划分扇区来解决单片机有限个模数转换器导致采样不同步带来的角度偏差。该方法主要包括：首先，以编码器码盘上的绝对零点位置为基准，将码盘划分为n个扇... 详细信息

标准号: CN117990148A

本发明提出了一种基于扇区扫描的编码器角度校准方法，主要是通过在编码器码盘上划分扇区来解决单片机有限个模数转换器导致采样不同步带来的角度偏差。该方法主要包括：首先，以编码器码盘上的绝对零点位置为基准，将码盘划分为n个扇区，并确定每个扇区边界对应的机械角度；其次，发光元件透过光栅码盘，由光传感器芯片接收，将游标码道的光信号转换为正余弦模拟信号电信号输出，同时扇区码道的信号以格雷码的形式输出；最后，单片机分别对两种输出信号进行处理，并以每个扇区边界对应的机械角度为基准，对模拟信号解析获取的角度信息进行校准，从而提高编码器输出角度数据的可靠性。

关键词：编码器码盘扇区边界单片机扇区正余弦模拟信号光传感器芯片编码器输出电信号输出光信号转换模数转换器发光元件光栅码盘划分扇区角度偏差角度数据角度校准角度信息绝对零点模拟信号扇区扫描输出信号形式输出编码器格雷码游标码校准采样码道码盘解析

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传感器和传感器封装体

传感器和传感器封装体

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作者：黄永盛 A·普赖斯 E·克里斯蒂森英国白金汉郡

本公开涉及一种传感器和传感器封装体。光传感器芯片被放置在如印刷电路板等衬底上，并且如激光二极管等二极管被定位在该光传感器芯片的顶部上并且电连接至该光传感器芯片上的键合焊盘。液体形态的透明光学树脂作为液滴被施加于该光传... 详细信息

标准号: CN205920960U

本公开涉及一种传感器和传感器封装体。光传感器芯片被放置在如印刷电路板等衬底上，并且如激光二极管等二极管被定位在该光传感器芯片的顶部上并且电连接至该光传感器芯片上的键合焊盘。液体形态的透明光学树脂作为液滴被施加于该光传感器芯片的光传感器阵列之上以及发光二极管之上。在该光学树脂被固化之后，模制化合物被施加到整个组件上，其后，该组件被抛光以暴露出透镜并且具有与该模制化合物的顶部表面相平齐的顶部表面。

关键词：光传感器芯片模制化合物顶部表面施加光传感器阵列透明光学树脂透镜传感器封装发光二极管激光二极管印刷电路板二极管光学树脂键合焊盘液体形态电连接抛光传感器衬底平齐液滴固化暴露

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光传感器封装体模块及相机模块

光传感器封装体模块及相机模块

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作者：金德勋曺永尚卢憙东韩国忠淸北道淸州市兴德区玉山面科学产业1路114

本发明提出一种结构得到改善而可在滤光片中应用吸收型滤光片的光传感器封装体模块及相机模块，所述光传感器封装体模块包含：光传感器芯片，将光学图像转换为电信号；印刷电路板，具备在中央部沿上下方向贯通而成的开口部及包围所述开... 详细信息

标准号: CN107591419A

本发明提出一种结构得到改善而可在滤光片中应用吸收型滤光片的光传感器封装体模块及相机模块，所述光传感器封装体模块包含：光传感器芯片，将光学图像转换为电信号；印刷电路板，具备在中央部沿上下方向贯通而成的开口部及包围所述开口部的周边部，且以所述周边部的至少一部分与所述光传感器芯片重叠的方式位于所述光传感器芯片上；密封圈，位于所述光传感器芯片与所述印刷电路板之间而接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；及滤光片，使光透过，位于所述印刷电路板上而覆盖所述开口部，且与所述周边部结合；因其结构得到改进，可将吸收型滤光片作为滤光片使用。

关键词：光传感器芯片印刷电路板滤光片开口部周边部光传感器封装体吸收型密封圈光学图像转换上下方向相机模块接合光透过中央部滤光贯通包围覆盖应用改进

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具有光学树脂透镜的模制测距和接近度传感器

具有光学树脂透镜的模制测距和接近度传感器

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作者：黄永盛 A·普赖斯 E·克里斯蒂森英国白金汉郡

一种用于以光学树脂透镜形成模制接近度传感器的方法以及由此形成的结构。光传感器芯片被放置在如印刷电路板等衬底上，并且如激光二极管等二极管被定位在该光传感器芯片的顶部上并且电连接至该光传感器芯片上的键合焊盘。液体形态的透... 详细信息

标准号: CN106469660B

一种用于以光学树脂透镜形成模制接近度传感器的方法以及由此形成的结构。光传感器芯片被放置在如印刷电路板等衬底上，并且如激光二极管等二极管被定位在该光传感器芯片的顶部上并且电连接至该光传感器芯片上的键合焊盘。液体形态的透明光学树脂作为液滴被施加于该光传感器芯片的光传感器阵列之上以及发光二极管之上。在该光学树脂被固化之后，模制化合物被施加到整个组件上，其后，该组件被抛光以暴露出透镜并且具有与该模制化合物的顶部表面相平齐的顶部表面。

关键词：光传感器芯片模制化合物顶部表面光学树脂施加光传感器阵列接近度传感器透明光学树脂透镜发光二极管激光二极管印刷电路板二极管键合焊盘透镜形成液体形态电连接抛光衬底模制平齐液滴固化暴露

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光传感器封装体模块及相机模块

光传感器封装体模块及相机模块

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作者：金德勋曺永尚卢憙东韩国忠清北道淸州市兴德区玉山面科学产业1路114

标准号: CN107591419B

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